公开(公告)号：CN101018456A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710007584.5

申请日：2007-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩庚真 ,  金亨泰 ,  金汶日 ,  李在杰 ,  李斗焕

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/185 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。

公开(公告)号：CN100576977C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200710007584.5

申请日：2007-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩庚真 ,  金亨泰 ,  金汶日 ,  李在杰 ,  李斗焕

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/185 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种具有嵌入式裸芯片的PCB及其制造方法。制造PCB的方法可以包括：将裸芯片嵌入到板中，从而露出裸芯片的电极焊盘；以及在电极焊盘上形成电极凸块。这样，可使得裸芯片嵌入式PCB的量产系统具有简单的工艺和较低的成本。