公开(公告)号：CN1209655A

公开(公告)日：1999-03-03

申请号：CN97107274.4

申请日：1997-12-17

申请人： 三星航空产业株式会社

发明人： 安志洙 ,  柳在哲

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 多芯片封装MCP的引线框,包括:在其上部分或完全形成第一镀层的引线框;用于安装多个芯片的印刷电路板PCB,具有形成的第二镀层的结合部分;和在第一镀层和第二镀层之间插入的两者的低共熔点结合层。因此不出现PCB的受热变形。结合层的结合力强,制造方法简单,而且可防止PCB表面被焊料污染。此外,在完成MCP后,不必担心封装外的外部引线腐蚀,不需要为防止腐蚀及为粘附MCP至主PCB上的额外的焊接和镀敷步骤,简化了制造方法。

公开(公告)号：CN1139369A

公开(公告)日：1997-01-01

申请号：CN96100273.5

申请日：1996-05-20

申请人： 三星航空产业株式会社

发明人： 徐垣植 ,  柳在哲 ,  柳旭烈

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/4664 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/28 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0568

摘要： 一种单层或多层电路板，包括一个基板，一个在基板上具有一个预定图案的许多槽沟的感光隔离层，以及在感光隔离层的槽沟中形成的一导电墨层。通过将这些各自具有槽沟(在其中形成导电墨层)的多个感光隔离层堆叠，可以构造多层电路板。

公开(公告)号：CN1155158A

公开(公告)日：1997-07-23

申请号：CN96113395.3

申请日：1996-09-12

申请人： 三星航空产业株式会社

发明人： 柳在哲

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/486 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/386 ,  H05K3/445 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4664 ,  H05K2203/0568 ,  H01L2924/00

摘要： 多层电路基片及其制造方法：用光敏绝缘层涂敷基片的上表面，曝光和显影光敏绝缘层以形成具有预定图形和图形间隔的光敏绝缘层，在图形间隔处印导电浆料形成导电层，重复前面步骤，形成由光敏绝缘层和导电层构成的多层，用粘性绝缘层涂敷多层的最上层，通过热压在粘性绝缘层上形成金属薄膜，蚀刻以形成预定图形，并形成导电材料注入其中的通孔，穿通基片、导电层、光敏绝缘层和金属薄膜，将导电层与构图的金属薄膜电连接。

公开(公告)号：CN1143304A

公开(公告)日：1997-02-19

申请号：CN96101889.5

申请日：1996-03-13

申请人： 三星航空产业株式会社

发明人： 柳在哲 ,  徐洹植

IPC分类号： H05K3/10

CPC分类号： H05K3/246 ,  C11D1/004 ,  C11D3/2017 ,  C11D11/0029 ,  C23G5/032 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： 制备用于半导体组装的基板的方法，包括在基板上形成具有所期望的电路图形的导电层；固化处理导电层；精压固化后的导电层以使表面均匀。固化后的导电层可以镀镍，然后镀金，整形后形成镀金电路板。