公开(公告)号：CN1835223B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610058819.9

申请日：2006-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田顺治

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在半导体装置的温度变化时，防止在构成绝缘衬底的陶瓷衬底上发生裂纹的半导体装置。本发明的半导体装置，其中包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于第一主面的第一金属导体及固定于第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到第一主面的第一金属导体上的半导体元件；以及与第二主面的该第二金属导体接合，并承放绝缘衬底的基片，为缓和该陶瓷衬底周围的热应力，上述第二金属导体在与所述第二主面相接触的区域包括固定于上述第二主面的接合区和设于上述接合区周围且不与所述第二主面相接合的非接合区。

公开(公告)号：CN101399242B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810092409.5

申请日：2008-04-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田顺治

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10295 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种电力半导体模块，利用基于金属制弹簧的压缩的反作用力而与外部的印制电路板接触，不会大幅增加制造工序的工时，其特征在于，具有：电力半导体元件；收纳上述电力半导体元件的壳体；与上述电力半导体元件的控制电极连接并从上述壳体上表面突出而设置的控制端子；内表面与上述控制端子的侧面的至少一部分接触而插入上述控制端子中，与对置于上述壳体上表面而载置的印制电路板加压接触并电气地连接的导电性弹簧。

公开(公告)号：CN101521186A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200810183920.6

申请日：2008-12-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松本匡史 ,  磐浅辰哉 ,  山田顺治 ,  古川胜

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/02 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/053 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明“半导体装置及其制造方法”旨在提供可用简易的方法将金属端子固定在树脂管壳上，高精度且稳定地进行所要的引线接合的半导体装置及其制造方法。所述半导体装置设有树脂管壳、搭载在该树脂管壳内部的半导体芯片、具有相对的引线接合面和接触面的金属端子以及将该引线接合面与该半导体芯片连接的导线。其特征在于：该接触面通过熔接固定而被面接合在该树脂管壳内部。

公开(公告)号：CN101399242A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810092409.5

申请日：2008-04-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田顺治

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10295 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供一种电力半导体模块，利用基于金属制弹簧的压缩的反作用力而与外部的印制电路板接触，不会大幅增加制造工序的工时，其特征在于，具有：电力半导体元件；收纳上述电力半导体元件的壳体；与上述电力半导体元件的控制电极连接并从上述壳体上表面突出而设置的控制端子；内表面与上述控制端子的侧面的至少一部分接触而插入上述控制端子中，与对置于上述壳体上表面而载置的印制电路板加压接触并电气地连接的导电性弹簧。

公开(公告)号：CN1835223A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610058819.9

申请日：2006-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田顺治

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在半导体装置的温度变化时，防止在构成绝缘衬底的陶瓷衬底上发生裂纹的半导体装置。本发明的半导体装置，其中包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于第一主面的第一金属导体及固定于第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到第一主面的第一金属导体上的半导体元件；以及与第二主面的该第二金属导体接合，并承放绝缘衬底的基片，第二金属导体包括固定于第二主面的接合区和设于接合区周围的非接合区。