公开(公告)号：CN102169876A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201010574000.4

申请日：2010-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东畑真司 ,  神崎将造 ,  西崎广义 ,  有米史光 ,  铃木干彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  B60R16/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。

公开(公告)号：CN102169876B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201010574000.4

申请日：2010-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东畑真司 ,  神崎将造 ,  西崎广义 ,  有米史光 ,  铃木干彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  B60R16/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。