公开(公告)号：CN101052694A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580031307.7

申请日：2005-09-15

申请人： 东丽·道康宁株式会社 ,  株式会社创研

发明人： 田中孝次 ,  平井和夫 ,  堀冈信义 ,  川上孝

IPC分类号： C09J5/00 ,  C09J183/04

CPC分类号： C09J5/06

摘要： 本发明的目的是提供既是移动式，又能从粘结剂层大致完全除去气泡，而且在粘结作业中无需由操作者把持装置的移动式粘结装置。本发明的移动式粘结装置，用于在现场使用热固性树脂粘结剂把被粘结物粘结在粘结母材上，其特征是，具有：仅下端开放的筒状的筒主体；设置在上述筒主体的下端，与粘结母材接触，构成在上述活塞体和粘结母材之间被上述粘结母材和上述筒主体包围的实质上气密的腔的真空垫；设置在上述筒主体内，能在对被配置在上述粘结母材上的被粘结物加压的作用位置和从被粘结物离开的不作用位置之间移动的推压构件；设置在上述筒主体的内部，加热介于配置在上述粘结母材上的被粘结物和该粘结母材之间的上述粘结剂的加热装置；以及用于使上述腔内成为真空的真空装置。

公开(公告)号：CN101091422A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200680001549.6

申请日：2006-02-23

申请人： 株式会社创研

发明人： 川上孝 ,  佐草信之

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/11 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/28 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/184 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/029 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明的目的在于得到非常柔软的印刷基板。本发明的上述目的通过在由非导电性材料构成的多孔质薄片或者箔上形成的、由导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法形成有机高分子膜作为绝缘薄膜的印刷基板，或者，具有以下步骤的印刷基板的制造方法来实现：在非导电性的多孔质薄片或者箔上形成光敏抗蚀剂层；在上述规定的光敏抗蚀剂层上通过进行曝光、显影来形成规定电路图案；在上述电路图案上镀敷导电性材料；除去上述光敏抗蚀剂层；在由上述导电性材料构成的电路图案上通过蒸镀聚合法蒸镀有机高分子材料作为绝缘薄膜。