异物检测装置和异物检测方法

    公开(公告)号:CN108474731A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201780007489.7

    申请日:2017-01-10

    CPC classification number: G01N15/06 G01N15/02 G01N15/14 G01N21/47 G01N21/49

    Abstract: 【技术问题】本发明提供一种能够高精度地检测在流路部流动的微小的异物的技术。【技术方案】本发明的异物检测装置包括:供流体流动的流路部;激光照射部,其以光路与上述流路部中的流体的流动方向交叉的方式设置,用于对该流路部内照射来自激光光源的激光,并且上述激光照射部具有光学系统,该光学系统使激光以在与上述流路部的流体的流动方向交叉的方向上变长的方式扁平化;光检测部,其设置在透射上述流路部的光路上,且包含排列在光路的横截面中的长度方向上的多个受光元件;和异物检测部,其将根据上述多个受光元件各自接收的光的强度所对应的电信号的信号电平而得到的信号电平,与规定的信号电平的阈值进行比较,基于比较结果检测上述异物。

    温度测量装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102695947B

    公开(公告)日:2014-08-27

    申请号:CN201080057941.9

    申请日:2010-12-06

    Abstract: 本发明涉及的温度测量装置包括基板(2)、配置在基板(2)的一个面上的温度传感器(3)、以及被配置以将使用温度传感器(3)检测温度的电路与温度传感器(3)电连接的引线(8)。在基板(2)的一个面上的温度传感器(3)的周围形成有热容量比形成基板(2)的物质小的凹部(7)。凹部(7)被形成为:与温度传感器(3)相隔预定间隔并围绕温度传感器(3),并且具有预定宽度和预定深度。低热容区优选是作为截面呈凹状的槽的凹部(7)。

    异物检测装置、异物检测方法和存储介质

    公开(公告)号:CN110178018B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201880007243.4

    申请日:2018-01-16

    Abstract: 本发明提供一种能够高精度地检测在流路部流动的异物的技术。装置包括:流路部(15A~15K),其构成要被供给到被处理体W的流体流动的流路(17A~17K);激光照射部(51),其用于以光路与流路部(15A~15K)中的流体的流动方向交叉的方式对该流路部(15A~15K)内照射激光;设置在从流路部(15A~15K)透射的光路上的受光元件(45A、45B);检测部(6),其用于基于从受光元件(45A、45B)输出的信号来检测流体中的异物;和滤光部(57),其设置在受光元件(45A、45B)与流路部(15A~15K)之间的光路上,遮挡从光照射部(51)对流体照射光而产生的拉曼散射光,并且使瑞利散射光透射而去往受光元件(45A、45B)。

    基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法

    公开(公告)号:CN111477564A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010074294.8

    申请日:2020-01-22

    Abstract: 本发明提供基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法。使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化。基板处理装置包括:供给路径,其供向基板供给的流体流通;以及异物检测单元,所述供给路径的局部构成流路形成部,该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光,作为其结果,自所述流路形成部发出光,该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物,其中,所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。

    基板热处理装置、基板热处理方法以及热处理状态检测装置

    公开(公告)号:CN105470165B

    公开(公告)日:2019-04-19

    申请号:CN201510617497.6

    申请日:2015-09-24

    Abstract: 本发明提供能够更可靠地检测热处理状态的异常的基板热处理装置、基板热处理方法以及热处理状态检测装置。热处理单元(U2)包括:热板(20),其用于载置晶圆(W);加热器(21),其用于对载置部上的晶圆(W)进行加热;多个温度传感器(40),其以与热板(20)上的晶圆(W)的多个部位分别相对应的方式配置;以及控制部(100)。控制部(100)以能执行如下步骤的方式构成,即,根据由多个温度传感器(40)检测出的温度来控制加热器(21)的步骤、计算在将由多个温度传感器(40)检测出的温度视作质量的情况下的相当于重心的温度重心的位置的步骤、根据所述温度重心的位置来检测晶圆(W)的热处理状态的步骤。

    基板输送装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104969339B

    公开(公告)日:2017-06-06

    申请号:CN201480007436.1

    申请日:2014-01-31

    Inventor: 林圣人 东广大

    Abstract: 高精度地检测基板与支承体之间的摩擦,上述基板被保持于将多个基板保持成架状的基板保持件,上述支承体支承上述基板的背面来进行输送。该基板输送装置具备:载置部,其载置上述基板保持件;基板输送机构,其具备支承上述基板的下表面的支承体以及使上述支承体进退的进退机构,该基板输送机构用于对上述基板保持件进行基板的交接;升降机构,其使上述支承体相对于上述基板保持件升降;声音放大部,其用于放大由于支承体与保持于上述基板保持件的基板之间的接触而产生的接触声音;以及检测部,其用于基于从感知在上述基板保持件中传播的固体传播声音并输出感知信号的振动传感器输出的上述感知信号,来检测上述基板与支承体之间的摩擦。

    温度测量装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102695947A

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201080057941.9

    申请日:2010-12-06

    Abstract: 本发明涉及的温度测量装置包括基板(2)、配置在基板(2)的一个面上的温度传感器(3)、以及被配置以将使用温度传感器(3)检测温度的电路与温度传感器(3)电连接的引线(8)。在基板(2)的一个面上的温度传感器(3)的周围形成有热容量比形成基板(2)的物质小的凹部(7)。凹部(7)被形成为:与温度传感器(3)相隔预定间隔并围绕温度传感器(3),并且具有预定宽度和预定深度。低热容区优选是作为截面呈凹状的槽的凹部(7)。

    信息获取系统和信息获取方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115145121A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210301606.3

    申请日:2022-03-24

    Abstract: 本发明涉及信息获取系统和信息获取方法。防止位于在基板处理装置处理的基板附近的构件被配置在不适当的位置而产生处理不良的情况。构成一种信息获取系统,其用于获取与对保持于基板保持部的基板进行处理的基板处理装置相关的信息,其中,该信息获取系统构成为包括:基座体,其代替所述基板而由所述基板保持部保持;干涉检测部,其分别包括相对于所述基座体固定的一端侧和相对于所述基座体可动的另一端侧;以及信号获取部,其用于获取根据所述基座体的周边与检测对象构件的干涉引起的所述干涉检测部的变形而变动的信号。

    基片处理装置的信息取得系统和信息取得方法、运算装置

    公开(公告)号:CN115145120A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210286399.9

    申请日:2022-03-23

    Abstract: 本发明提供一种基片处理装置的信息取得系统和信息取得方法、运算装置,在对基片进行液体处理的基片处理装置中,防止因喷嘴或杯状体相对于基片配置于不合适的位置而导致发生处理不良。信息取得系统用于取得关于基片处理装置的信息,基片处理装置包括:保持基片并使其旋转的基片保持部;向旋转的所述基片的表面供给处理液的喷嘴;和将保持在所述基片保持部上的所述基片包围的杯状体,信息取得系统包括:信息取得体,其能够代替所述基片而被所述基片保持部保持;摄像部,其为了拍摄所述杯状体来取得图像数据而被设置于所述信息取得体;取得部,其基于所述图像数据取得关于所述杯状体的高度的信息。

    基板输送装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104969339A

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:CN201480007436.1

    申请日:2014-01-31

    Inventor: 林圣人 东广大

    Abstract: 高精度地检测基板与支承体之间的摩擦,上述基板被保持于将多个基板保持成架状的基板保持件,上述支承体支承上述基板的背面来进行输送。该基板输送装置具备:载置部,其载置上述基板保持件;基板输送机构,其具备支承上述基板的下表面的支承体以及使上述支承体进退的进退机构,该基板输送机构用于对上述基板保持件进行基板的交接;升降机构,其使上述支承体相对于上述基板保持件升降;声音放大部,其用于放大由于支承体与保持于上述基板保持件的基板之间的接触而产生的接触声音;以及检测部,其用于基于从感知在上述基板保持件中传播的固体传播声音并输出感知信号的振动传感器输出的上述感知信号,来检测上述基板与支承体之间的摩擦。

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