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公开(公告)号：CN112346303A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010736750.0
申请日：2020-07-28
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 本发明提供一种基片处理装置。基片处理装置包括：遮罩部件，其配置成包围由旋转保持部保持的基片的周围；收集部件，其配置于遮罩部件与旋转保持部之间的排气路径；和溶剂供给部，其配置在收集部件的上方，构成为能够对收集部件供给溶剂。溶剂供给部包括：内侧贮存室，其构成为当从上方观察时包围基片的周围；外侧贮存室，其构成为当从上方观察时包围内侧贮存室的周围；和分隔壁，其以划分出内侧贮存室和外侧贮存室的方式沿周向延伸。多个连通孔以被导入到外侧贮存室的溶剂能够向内侧贮存室流通的方式贯通分隔壁地形成。多个滴落孔以内侧贮存室内的溶剂能够向收集部件滴落的方式贯通内侧贮存室的底壁地形成。本发明能够有效地除去棉状块。
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公开(公告)号：CN101398627B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200810161932.9
申请日：2008-09-27
申请人： 东京毅力科创株式会社
CPC分类号： G03F7/162
摘要： 本发明涉及涂敷处理方法、涂敷处理装置和计算机可读取的存储介质。一种基板的涂敷处理方法，具有：第一工序，在使基板旋转的状态下，从喷嘴向该基板的中心部喷出涂敷液，将涂敷液涂敷在基板上；第二工序，在第一工序之后，对基板的旋转减速，使基板持续旋转；第三工序，在第二工序之后，对基板的旋转加速，使基板上的涂敷液干燥，其中，在第一工序之前，以第一速度的恒定速度使基板旋转，在第一工序中，使在开始前具有第一速度的基板的旋转逐渐加速，以便在开始后其速度连续地变动，在结束时，使基板的旋转的加速度逐渐减少，使基板的旋转达到比第一速度快的第二速度。
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公开(公告)号：CN114289224A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111164695.3
申请日：2021-09-30
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： B05B15/555 , B05B15/55 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及液处理装置和清洗方法。使附着于内杯的涂布液不会在清洗了液处理装置的内杯之后残留。一种在基板上涂布涂布液的液处理装置，其包括：保持部，其保持基板并使其旋转；涂布液供给部，其向被保持部保持着的基板供给涂布液；外杯，其围绕被保持部保持着的基板的周边；以及内杯，其设于外杯的内侧，自侧方包围保持部，该内杯的周缘侧上表面自顶部随着朝向径向外方去而下降倾斜，该顶部位于被保持部保持着的基板的周缘侧的下方，内杯具有在顶部沿着周向形成有多个的喷出孔，使自喷出孔喷出来的清洗液沿着附着有涂布液的内杯的周缘侧上表面流下，从而对该周缘侧上表面进行清洗，喷出孔形成为向径向外方且斜上方喷出清洗液。
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公开(公告)号：CN103567110A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310334130.4
申请日：2013-08-02
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： B05C5/00 , B05C11/10 , H01L21/027 , B01D35/01
CPC分类号： H01L21/6715 , B01D19/0031 , B01D19/0036 , B01D36/001 , H01L21/67017
摘要： 本发明提供一种利用处理液对基板进行处理时能够减少更换处理液过滤用过滤器时的药液消耗量和能够缩短更换所需要的处理液供给装置的运转方法。处理液供给装置（10）包括流路部件、处理液供给源（12）、过滤处理液的能够更换的过滤器部（14）、和用于将处理液送出至喷嘴（61）的送液机构。过滤器部（14）分别能够对下游侧减压进行减压过滤和对上游侧加压进行加压过滤。在新安装过滤器部（14）时，在过滤器内部（14）通过液体之后，通过在过滤器部（14）反复进行上述基于两种压力的过滤方法，过滤器部（14）内的细微气泡膨胀或消失，容易从过滤器（14）内除去，因此在安装过滤器部（14）之后，能够抑制处理液的消耗量，并且迅速地启动处理液供给装置（10）。
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公开(公告)号：CN101615566A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910127043.5
申请日：2009-03-13
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/00
摘要： 本发明提供一种从涂敷喷嘴(17)向被旋转卡盘(16)旋转的晶片(W)表面供给抗蚀剂液并使其扩展而形成抗蚀剂膜的基板处理装置，其包括：具有包围由旋转卡盘保持的晶片外侧的外侧壁部(62a)的外罩(62)、位于晶片外周部下方的内罩(63)、被固定在外罩的外侧壁部的内周面上，同时，位于与晶片的外周边缘之间保持间隙(65)的位置，并且连通外罩上部与内罩外侧的多个通气孔(66)的中间罩(64)、开闭中间罩的通气孔的开闭部件(67)、以及开闭移动开闭部件的升降气缸(68)。当供给抗蚀剂时，利用开闭部件封闭通气孔，阻断气流经过通气孔，当形成抗蚀剂膜时，开放通气孔，容许气流经过通气孔。
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公开(公告)号：CN111025850B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN201910954931.8
申请日：2019-10-09
申请人： 东京毅力科创株式会社
摘要： 本发明提供一种在多个基板之间进行均匀性高的处理的涂布显影装置和涂布显影方法。该涂布显影装置构成为具备：处理块，其具备上下地层叠并且彼此划分开的多个基板搬送区域；处理模块，其分别设置于多个基板搬送区域；搬送机构，其分别设置于多个基板搬送区域，在搬送块与处理模块之间搬送基板；温度调整模块，其为了调整多个处理模块中的至少一个处理模块中的基板的温度，而调整向该一个处理模块搬送前的该基板的温度，被搬送机构进行温度调整后的该基板的搬出；温度传感器，其检测多个基板搬送区域中的至少一个基板搬送区域的气氛温度；以及温度变更机构，其基于由温度传感器检测出的所述气氛温度来变更温度调整模块中的基板的温度。
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公开(公告)号：CN117856702A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202311242255.4
申请日：2023-09-25
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H02P29/60
摘要： 本发明提供能够在基片处理装置中将被输送体高精度地向输送目标位置输送的电动机控制方法、输送装置和计算机程序产品。电动机控制方法用于利用在电动机的驱动下移动的移动体来输送基片处理装置中的被输送体，所述电动机控制方法的特征在于，包括：数据获取步骤，在不同的时间获取关于所述电动机的驱动的驱动数据，该驱动数据会因该电动机的发热而改变；和输送步骤，基于所述各驱动数据来控制向所述电动机供给的电流，以补偿由该电动机的发热引起的所述被输送体相对于输送目标位置的偏移，并输送所述被输送体。
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公开(公告)号：CN111524852A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010069376.3
申请日：2020-01-21
申请人： 东京毅力科创株式会社
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/027 , G03F7/16
摘要： 本发明提供基片处理装置、基片处理方法和存储介质。基片处理装置是使用处理液处理基片的基片处理装置，其包括：保持基片并使其旋转的保持旋转部；处理液供给机构，其至少具有收纳处理液的处理液容器和用于将上述处理液容器的处理液供给到基片的液供给通路；释放部，其对因上述保持旋转部而旋转的基片释放从上述液供给通路供给的处理液；获取上述处理液供给机构中的压力信息的压力信息获取部；和基于由上述压力信息获取部获取的压力信息，控制上述保持旋转部的转速的控制部。本发明能够进行各个基片的膜厚的改变少的良好的涂敷处理。
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公开(公告)号：CN105580108A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053266.0
申请日：2014-09-26
申请人： 东京毅力科创株式会社
发明人： 吉田勇一 , 内藤亮一郎 , A·A·J·道恩多弗 , 高柳康治 , 宫崎忍
IPC分类号： H01L21/027 , B05C11/10 , B08B3/04 , B08B3/08 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： B01D37/02 , B01D35/18 , H01L21/67017
摘要： 在一实施方式中，进行以下工序：在将新的过滤器单元(3)安装到处理液供给装置之后，在使包含溶剂的处理液流动之前，利用预处理用的溶剂浸渍过滤器单元，之后排出该溶剂。过滤器单元中的过滤器部(31)的构成材料相对于该溶剂的溶解度比该结构材料相对于处理液的溶解度高。利用该工序，在处理液流到过滤器单元之前，能够将从过滤器部溶出到处理液中并有可能成为异物(颗粒)的成分从过滤器单元除去。
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公开(公告)号：CN101398627A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810161932.9
申请日：2008-09-27
申请人： 东京毅力科创株式会社
CPC分类号： G03F7/162
摘要： 本发明涉及涂敷处理方法、涂敷处理装置和计算机可读取的存储介质。一种基板的涂敷处理方法，具有：第一工序，在使基板旋转的状态下，从喷嘴向该基板的中心部喷出涂敷液，将涂敷液涂敷在基板上；第二工序，在第一工序之后，对基板的旋转减速，使基板持续旋转；第三工序，在第二工序之后，对基板的旋转加速，使基板上的涂敷液干燥，其中，在第一工序之前，以第一速度的恒定速度使基板旋转，在第一工序中，使在开始前具有第一速度的基板的旋转逐渐加速，以便在开始后其速度连续地变动，在结束时，使基板的旋转的加速度逐渐减少，使基板的旋转达到比第一速度快的第二速度。
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