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公开(公告)号：CN100536099C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200710142209.1
申请日：2003-11-26
Applicant: 东和株式会社 , 富士通微电子株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。
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公开(公告)号：CN116435200A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310498021.X
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN111403303A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010234428.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 提供一种能兼顾基板翘曲的抑制和基板的两面成型的树脂封装装置及树脂封装方法。本发明的树脂封装装置为用于对基板的两面进行树脂封装的树脂封装装置，其特征如下：包含第1成型模块以及第2成型模块，所述第1成型模块为压缩成型用的成型模块，通过所述第1成型模块，将所述基板的一面以压缩成型进行树脂封装后，通过所述第2成型模块，可对所述基板的另一面进行树脂封装。
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公开(公告)号：CN102848515A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210182269.7
申请日：2012-06-04
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子器件的树脂密封成型方法及装置。通过设置在树脂成型用型腔的开口周缘部的成型部来支撑固定树脂密封后基板的树脂封装周缘部分。在该固定状态下进行使压缩模从树脂封装主体部分分离的第一脱模工序。接下来进行使型腔的开口周缘部的成型部与树脂封装周缘部分分离的第二脱模工序。进一步在第一脱模工序中进行将型腔的内外通气路径设定为连通连接状态的型腔内外通气路径的连通连接工序，以解除型腔内的真空状态。
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公开(公告)号：CN107275236B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201710219098.3
申请日：2017-04-05
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 高濑慎二
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明的目的是提供一种可对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的产品类型，且可对应产品类型替换的树脂封装装置及树脂封装方法。一种树脂封装装置，其包含将基板的一个面进行树脂封装的第1成形模块10，将所述基板的所述一个面或另一个面进行树脂封装的第2成形模块20，对第1成形模块10供给树脂材料的第1树脂供给模块30，对第2成形模块20供给树脂材料的第2树脂供给模块40，将所述基板对所述各成形模块的给定位置供给的基板供给模块，和具有控制所述各模块的运作的控制部61的控制模块60；第1成形模块10、第2成形模块20及控制模块60相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105034228B
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201510156239.2
申请日：2015-04-03
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明公开了片状树脂体、树脂成形装置及树脂成形方法以及成形制品的制造方法。具体地，本发明提供一种树脂成形装置，其于通过压缩成形而制造成形制品的情形时，能够减少不良且能够降低工时。树脂成形装置具备：旋转辊35，其于使离型膜6密着于片状树脂5的下表面的状态下，自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，该片状树脂5于使用具有模腔4的成形模而制造成形制品时，被用作树脂材料；以及搬送用夹具32，其将离型膜6与片状树脂5的整体同时搬送供给至模腔4。自一端向另一端依序将片状树脂5按压至离型膜6，由此，将存在于片状树脂5与离型膜6之间的气体36排除。
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公开(公告)号：CN107275236A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710219098.3
申请日：2017-04-05
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 高濑慎二
IPC: H01L21/56
Abstract: 本发明的目的是提供一种可对应所述基板的双重成形方法、两面成形方法等复杂的制造方式需要的产品类型，且可对应产品类型替换的树脂封装装置及树脂封装方法。一种树脂封装装置，其包含将基板的一个面进行树脂封装的第1成形模块10，将所述基板的所述一个面或另一个面进行树脂封装的第2成形模块20，对第1成形模块10供给树脂材料的第1树脂供给模块30，对第2成形模块20供给树脂材料的第2树脂供给模块40，将所述基板对所述各成形模块的给定位置供给的基板供给模块，和具有控制所述各模块的运作的控制部61的控制模块60；第1成形模块10、第2成形模块20及控制模块60相对于其他至少一个所述各模块互相可安装拆卸。
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公开(公告)号：CN103448187B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201310087122.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；底面构件，借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。
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公开(公告)号：CN103295921B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310056521.4
申请日：2013-02-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/566 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种树脂密封装置以及树脂密封体的制造方法，通过使用供给到型腔中的粉状或粒状的树脂密封用材料，成型对厚度目标值t（mm）设定第一规格的密封树脂从而对电子部件进行树脂密封，具备：基板接收单元；树脂材料接收单元；分拣单元，在从树脂密封用材料被供给到树脂密封装置到被搬入成型模之间，根据树脂密封用材料的粒径D相关的第二规格D≤a×t（mm）分拣树脂密封用材料，其中a为正实数；第一搬送单元，将分拣的结果判断为满足第二规格的规格内材料搬送到成型模中；以及加热单元，通过加热熔融供给到型腔中的所述树脂密封用材料从而生成熔融树脂，第一规格为0.03（mm）≤t≤1.2（mm），通过熔融树脂固化从而成型所述密封树脂。
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公开(公告)号：CN103448187A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310087122.4
申请日：2013-03-12
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可将渗入至框体构件与底面构件之间的间隙中的树脂毛边清除的树脂密封成形装置。本发明的树脂密封成形装置在下表面保持有电子零件安装基板的上模具、及与上述上模具相对向配置的下模具，其特征在于，具备：框体构件，经由弹性构件载置于借由第1驱动机构在上下驱动的加压构件上；底面构件，借由第2驱动机构在上述框体构件的内部可上下滑动地驱动。
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