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公开(公告)号：CN114188817A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111479610.0
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02253
摘要： 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激光器芯片将输入的电信号进行处理并转换为光信号；通过准直透镜将激光器芯片输出的光信号转换为平行光信号以待使用；同时通过光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片，根据激光器芯片输出的光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件、准直透镜与微波/毫米波电路的芯片级封装集成，并将激光器芯片出射的发散光变为平行光，使得微波光子集成直调激光器芯片电路的集成化程度较高且更便于使用。
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公开(公告)号：CN114188817B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111479610.0
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02253
摘要： 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：设置在硅基封装电路上的微波/毫米波集成电路芯片、激光器芯片和准直透镜，及设置在微波/毫米波集成电路芯片上的光电探测器芯片，通过微波/毫米波集成电路芯片及激光器芯片将输入的电信号进行处理并转换为光信号；通过准直透镜将激光器芯片输出的光信号转换为平行光信号以待使用；同时通过光电探测器芯片和微波/毫米波集成电路芯片，根据激光器芯片输出的光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件、准直透镜与微波/毫米波电路的芯片级封装集成，并将激光器芯片出射的发散光变为平行光，使得微波光子集成直调激光器芯片电路的集成化程度较高且更便于使用。
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公开(公告)号：CN114336026B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202111642556.7
申请日：2021-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供一种毫米波天线，包括第一基片、第二基片以及连接第一基片和第二基片之间的多个第一高铅柱和多个第二高铅柱；第一基片包括在靠近第二基片的第二表面上设置圆极化贴片天线，在远离第二基片的第一表面设置寄生贴片；第二基片包括在远离第一基片的第二表面上设置用于对圆极化贴片天线馈电的多个同轴馈电点，在靠近第一基片的第一表面上设置多个馈点焊盘、并通过设置在第二基片上的金属化通孔与同轴馈电点连接；在第二基片的上还设有多个贯穿其第一表面和第二表面的限位孔，限位孔环绕金属化通孔；且在第二基片的第一表面覆盖有接地图形，其中，接地图形避开限位孔和馈点焊盘。本发明能够提供的毫米波天线可以减少天线的损耗。
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公开(公告)号：CN114242811A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111479626.1
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L31/0232 , H01L25/16 , H03F3/195
摘要： 本发明适用于光电子技术领域，提供了一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器，该光电探测器芯片由预设光电探测器芯片和集成在预设光电探测器芯片上的汇聚透镜构成，汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上。由于入射光信号由汇聚透镜汇聚后可以经过更短且损耗更小的光程传递到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上，因此，本发明能够使出射相同功率的更多的光传递到光电探测器芯片的光电转换感光面上，进而实现光电探测器芯片光电转换效率的提升。而且本发明相对于采用马鞍架/角铁等方式将光学透镜与预设光电探测器芯片耦合，定位精度更高、耦合难度更小且器件的一致性更好。
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公开(公告)号：CN116207466A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202310122070.3
申请日：2023-02-16
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供一种交叉腔体结构及其制造方法、微波电路、电子设备。该结构包括：第一腔体、第二腔体以及盖板，第一腔体与第二腔体相互交叉，第二腔体的腔体壁上设有第一凹槽，盖板上设有隔梁，隔梁上连接有隔板，隔板插入第一凹槽中。本发明能够改善腔体交叉谐振情况。
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公开(公告)号：CN114172017A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111482051.9
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02345 , H01S5/024
摘要： 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：微波/毫米波集成电路芯片的输入端用于接收电信号，输出端用于输出电信号；激光器芯片与微波/毫米波集成电路芯片的输出端连接，并设置在微波/毫米波集成电路芯片上，用于将电信号转换为光信号进行输出；光电探测器芯片设置在微波/毫米波集成电路芯片上，且与激光器芯片的设置位置对应，用于接收激光器芯片输出的光信号，并根据光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件与微波/毫米波电路的单片系统集成，提高了直调激光器芯片的频率特性，同时由于各个芯片的体积小，使得集成后的微波光子集成直调激光器芯片的体积也比较小、集成化程度高和一致性高。
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公开(公告)号：CN114172017B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202111482051.9
申请日：2021-12-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01S5/026 , H01S5/0233 , H01S5/02345 , H01S5/024
摘要： 本发明提供一种微波光子集成直调激光器芯片电路及激光器。该电路包括：微波/毫米波集成电路芯片的输入端用于接收电信号，输出端用于输出电信号；激光器芯片与微波/毫米波集成电路芯片的输出端连接，并设置在微波/毫米波集成电路芯片上，用于将电信号转换为光信号进行输出；光电探测器芯片设置在微波/毫米波集成电路芯片上，且与激光器芯片的设置位置对应，用于接收激光器芯片输出的光信号，并根据光信号对激光器芯片进行反馈控制。本发明实现了光器件与微波/毫米波电路的单片系统集成，提高了直调激光器芯片的频率特性，同时由于各个芯片的体积小，使得集成后的微波光子集成直调激光器芯片的体积也比较小、集成化程度高和一致性高。
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公开(公告)号：CN114336026A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111642556.7
申请日：2021-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供一种毫米波天线，包括第一基片、第二基片以及连接第一基片和第二基片之间的多个第一高铅柱和多个第二高铅柱；第一基片包括在靠近第二基片的第二表面上设置圆极化贴片天线，在远离第二基片的第一表面设置寄生贴片；第二基片包括在远离第一基片的第二表面上设置用于对圆极化贴片天线馈电的多个同轴馈电点，在靠近第一基片的第一表面上设置多个馈点焊盘、并通过设置在第二基片上的金属化通孔与同轴馈电点连接；在第二基片的上还设有多个贯穿其第一表面和第二表面的限位孔，限位孔环绕金属化通孔；且在第二基片的第一表面覆盖有接地图形，其中，接地图形避开限位孔和馈点焊盘。本发明能够提供的毫米波天线可以减少天线的损耗。
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公开(公告)号：CN114243839A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111565931.2
申请日：2021-12-20
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供一种光充电系统。包括可见光点光源、空心球体、第一透镜、第二透镜、第三透镜和光电探测器；可见光点光源设置在空心球体的球心位置；空心球体的内壁涂覆全反射材料；空心球体上设有出光口；第一透镜设置在出光口的内侧，第二透镜设置在出光口的外侧；第一透镜的光轴和第二透镜的光轴重合；光轴通过空心球体的球心位置；第二透镜的出射光照射在第三透镜上；光电探测器设置在第三透镜的焦点位置。本发明能够通过采用内壁全反射空心球体光源结构、聚光透镜提高了充电光的利用率，降低了充电光功率，提高了安全性；会聚后的充电光光束直径缩小，光束照射范围缩小，降低了安全风险；同时避免了采用激光光源带来的安全风险。
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公开(公告)号：CN116300148A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310077193.X
申请日：2023-02-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供一种偏振控制器、偏振控制系统及偏振输出光的角度调节方法。该偏振控制器包括：起偏器、磁光介质、检偏器以及电生磁装置；起偏器的中心、磁光介质的中心以及检偏器的中心处于同一水平线上，且起偏器与检偏器分别位于磁光介质两侧，检偏器设置有基于预设量程制备的不同的偏振角度；电生磁装置用于产生不同磁感应强度的磁场，以使输入起偏器的输入光以不同的偏振角度输出。本发明能够实现在特定电流强度时特定角度的线偏振光的输出，从而实现特定角度的偏振控制，调测试灵活性较好；整个偏振控制器结构体积较小，便于携带；且基于处于不同磁场下的磁光介质还可以实现反射光以与输入光相同偏振角度的继续旋转，实现一定程度的光隔离效果。
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