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公开(公告)号：CN104412722A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380032835.9
申请日：2013-12-27
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , F21V21/00 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H05K1/0306 , H05K3/4061 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题在于提供一种提高了贯通导体与布线导体的连接可靠性的布线基板。为此，布线基板(1)具有：绝缘基体(11)，其由陶瓷构成；凹部(12)，其设置于绝缘基体(11)的侧面，并与绝缘基体(11)的一个主面相连；内部布线导体(13a)，其设置于绝缘基体(11)的内部；外部布线导体(13b)，其设置于绝缘基体(11)的一个主面；凹部布线导体(13c)，其设置于凹部(12)内，并与内部布线导体(13a)以及外部布线导体(13b)相连；以及贯通导体(14)，其设置于绝缘基体(11)的内部，并将内部布线导体(13a)与外部布线导体(13b)电连接，在将绝缘基体(11)从一个主面侧进行俯视透视时，凹部(12)沿一个方向延伸，贯通导体(14)设置于凹部(12)的端部周边。
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公开(公告)号：CN110943151B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201911035098.3
申请日：2016-02-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。
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公开(公告)号：CN105359632A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201480037065.1
申请日：2014-10-23
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 村上健策
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H05K3/403 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/09145 , H05K2201/0969 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的布线基板(1)具备：具有包含缺口部(12)的侧面的绝缘基体(11)；设于缺口部(12)的内面的电极(13)；和设于绝缘基体(11)的内部或表面、经由连接导体(14)与电极(13)连接的布线导体(15)，缺口部(12)的宽度大于深度，连接导体(14)在缺口部(12)的宽度方向的端部与电极(13)连接。另外，本发明的电子装置具备：上述的布线基板(1)；和搭载于该布线基板(1)的上表面的电子部件(2)。
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公开(公告)号：CN107785327A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710716548.X
申请日：2017-08-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/492
Abstract: 电子部件搭载用基板(1)具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体(11)，其具有第一主面(11a)以及与第一主面(11a)相对的第二主面(11b)，绝缘基体(11)在第一主面(11a)开口，且具有凹入部(12)；带状的金属层(13)，其设置于凹入部(12)的侧壁上；以及电极(14)，其从凹入部(12)的底面到绝缘基体(11)的内部地设置，电极(14)的端部(14a)设置于绝缘基体(11)的内部，端部(14a)具有向第二主面(11b)侧倾斜的倾斜部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110943151A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911035098.3
申请日：2016-02-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明的发光元件搭载用封装体(1)具有：绝缘基体(11)，在主面(11a)具有搭载发光元件(2)的凹部(12)；布线导体(13)，设置于凹部(12)的底面中的凹部(12)的内壁(12a)侧周缘部；以及绝缘基体(11)的侧面，在主面(11a)侧具有倾斜面(11b)，远离布线导体(13)且从凹部(12)的内壁(12a)一直到主面(11a)以及倾斜面(11b)设置有金属层(14)。
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公开(公告)号：CN107993985A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201710699457.X
申请日：2017-08-15
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 村上健策
IPC: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/492
Abstract: 电子部件搭载用基板(1)具有：基板(11)；搭载电极(12)，其将电子部件(2)搭载于基板(11)的主面，以隔着第一缝隙(12a)的方式设置；平面电极(13)，其在俯视下包围搭载电极(12)，以具有第二缝隙(13a)的方式设置；连接电极(14)，其将搭载电极(12)与平面电极(13)连接；以及外部电极(15)，其设置于与主面相对的另一主面，在俯视透视下，连接电极(14)与外部电极(15)重叠，外部电极(15)的外缘以包围连接电极(14)的方式设置。
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公开(公告)号：CN107993985B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201710699457.X
申请日：2017-08-15
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 村上健策
IPC: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/492
Abstract: 电子部件搭载用基板(1)具有：基板(11)；搭载电极(12)，其将电子部件(2)搭载于基板(11)的主面，以隔着第一缝隙(12a)的方式设置；平面电极(13)，其在俯视下包围搭载电极(12)，以具有第二缝隙(13a)的方式设置；连接电极(14)，其将搭载电极(12)与平面电极(13)连接；以及外部电极(15)，其设置于与主面相对的另一主面，在俯视透视下，连接电极(14)与外部电极(15)重叠，外部电极(15)的外缘以包围连接电极(14)的方式设置。
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公开(公告)号：CN107785327B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201710716548.X
申请日：2017-08-18
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/492
Abstract: 电子部件搭载用基板(1)具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体(11)，其具有第一主面(11a)以及与第一主面(11a)相对的第二主面(11b)，绝缘基体(11)在第一主面(11a)开口，且具有凹入部(12)；带状的金属层(13)，其设置于凹入部(12)的侧壁上；以及电极(14)，其从凹入部(12)的底面到绝缘基体(11)的内部地设置，电极(14)的端部(14a)设置于绝缘基体(11)的内部，端部(14a)具有向第二主面(11b)侧倾斜的倾斜部。
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