公开(公告)号：CN103872002B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201410108502.6

申请日：2009-03-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。

公开(公告)号：CN105324841A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201480018478.5

申请日：2014-02-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  J·范 ,  W-H·佑 ,  苏业旺 ,  黄永刚 ,  张一慧

IPC: H01L23/14 ,  H01L21/00 ,  H01L31/00 ,  H01L29/06 ,  H05K1/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了包括一个或多个可拉伸的部件诸如可拉伸的电子互连线、电极和/或半导体部件的电子电路、器件和器件部件。本系统中的一些的可拉伸性是通过将可拉伸的金属结构或半导电结构与软的弹性体材料按允许弹性变形以可重复且明确限定的方式发生的配置进行材料级集成实现的。本发明的可拉伸的器件几何结构和硬-软材料集成方法提供了先进电子功能和支持宽范围的器件应用的顺从机械结构的组合，所述宽范围的应用包括感测、致动、功率存储和通信。

公开(公告)号：CN105340369A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201480018412.6

申请日：2014-02-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会 ,  西北大学

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  S·许 ,  J·A·范 ,  黄永刚 ,  张一慧 ,  L·贾

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子系统，所述电子系统包括器件阵列，包括通过一个或多个容纳室至少部分地封闭的功能器件和/或器件部件，使得所述器件和/或器件部件至少部分地，且可选地整体地，浸入在容纳流体中。对于在本发明的电子器件的容纳室中使用有用的容纳流体包括润滑剂、电解质和/或电子电阻流体。在一些实施方案中，例如，本发明的电子系统包括一个或多个电子器件和/或器件部件，所述电子器件和/或器件部件以独立式配置和/或栓系配置设置，所述独立式配置和/或栓系配置将支撑衬底的变形、拉伸或压缩时引起的力与独立式的或被栓系的器件或器件部件断开联系。

公开(公告)号：CN103872002A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201410108502.6

申请日：2009-03-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H01L21/50 ,  H05K1/02 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。

公开(公告)号：CN102113089A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980116128.1

申请日：2009-03-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀性的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。

公开(公告)号：CN102113089B

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN200980116128.1

申请日：2009-03-05

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： J·A·罗杰斯 ,  黄永刚 ,  高兴助 ,  M·斯托伊克维奇 ,  崔元默 ,  宋吉舟 ,  安钟贤 ,  金大亨

IPC: H01L21/20

CPC classification number: H05K1/0283 ,  B33Y80/00 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14601 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/03 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K3/207 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0271 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 这里公开的是可拉伸、可折叠和选择性地可印刷的用于制造如下器件的方法和如下的器件，所述器件能够在拉伸、压缩、弯曲或其他变形时提供良好的性能，诸如半导体、电子电路以及其部件。应变隔离层向功能器件层提供良好的应变隔离。多层器件被构造以将中性机械表面定位在重合或邻近于功能层的位置，该功能层具有对应力导致的损坏敏感的材料。中性机械表面通过具有空间非均匀的特性的一个或多个层被定位，诸如通过图样化多层器件中的任意层被定位。