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公开(公告)号：CN101027948B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200580013330.3
申请日：2005-04-27
申请人： 伊姆贝拉电子有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
摘要： 本发明公开了一种电子模块及其制造方法。该电子模块包括嵌入在绝缘材料层(1)中的至少一个元件(6)，该元件具有第一接触表面，在该第一接触表面上具有第一接触端子(7)，该元件(6)从该接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。另外，该元件(6)具有与第一接触表面相对的第二接触表面，该第二接触表面上具有至少一个第二接触端子(7’)，该元件(6)从该第二接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。借由本发明，可获得一种相对于现有技术更节省空间的电子模块结构。
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公开(公告)号：CN101010994A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580019616.2
申请日：2005-06-13
申请人： 伊姆贝拉电子有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H01L21/60 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83385 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12044 , H05K1/188 , H05K3/025 , H05K2203/1469 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层(14)电连接的元件(6)。在该方法中，接触开口(17)形成在导体层(4)中，其相互位置与元件(6)的接触区域(7)的相互位置对应。在此之后，元件(6)和导体层(4)相互对准，这样元件(6)的接触区域(7)到达接触开口(17)的位置，并将元件(6)固定。在此之后，至少在接触开口(17)中以及在元件(6)的接触区域(7)形成导体材料，将元件(6)与导体层(4)连接。在进行接触之后，将导体层(4)形成图案，来形成导体图案层(14)。
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公开(公告)号：CN100543983C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200580026353.8
申请日：2005-08-04
申请人： 伊姆贝拉电子有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538
CPC分类号： H01L24/82 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H05K1/188 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，其中基底表面(2)包括导体图案(19)。将要制造的电路板层包括导体图案层(14)、绝缘层(1)和至少在绝缘层(1)内部的一个部件(6)。根据本发明，部件(6)连接到导体层(4)，导体层(4)相对于借助于绝缘层(1)连接到基底表面(2)的基底表面(2)对准。绝缘层(1)由此在导体层(4)和其上具有所述至少一个部件(6)的基底表面(2)之间形成。电接触以接触开口(17)在部件(6)的接触区域(7)处形成和导电材料形成在接触开口(17)的方式形成在部件(6)的接触区域(7)和导体层(4)之间。构图导体层(4)以形成导体图案层(14)，和在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之间形成至少一个通孔(20)。
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公开(公告)号：CN101027775A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580026353.8
申请日：2005-08-04
申请人： 伊姆贝拉电子有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/538
CPC分类号： H01L24/82 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H05K1/188 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，其中基底表面(2)包括导体图案(19)。将要制造的电路板层包括导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和至少在绝缘材料层(1)内部的一个部件(6)。根据本发明，部件(6)连接到导体层(4)，导体层(4)相对于借助于绝缘材料(1)连接到基底表面(2)的基底表面(2)对准。绝缘材料层(1)由此在导体层(4)和其上具有所述至少一个部件(6)的基底表面(2)之间形成。电接触以接触开口(17)在部件(6)的接触区域(7)处形成和导电材料形成在接触开口(17)的方式形成在部件(6)的接触区域(7)和导体层(4)之间。构图导体层(4)以形成导体图案层(14)，和在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之间形成至少一个通孔(20)。
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公开(公告)号：CN101010994B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200580019616.2
申请日：2005-06-13
申请人： 伊姆贝拉电子有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H01L21/60 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24227 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83385 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/12044 , H05K1/188 , H05K3/025 , H05K2203/1469 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种制造电子模块的方法，该电子模块包括与导体图案层(14)电连接的元件(6)。在该方法中，接触开口(17)形成在导体层(4)中，其相互位置与元件(6)的接触区域(7)的相互位置对应。在此之后，元件(6)和导体层(4)相互对准，这样元件(6)的接触区域(7)到达接触开口(17)的位置，并将元件(6)固定。在此之后，至少在接触开口(17)中以及在元件(6)的接触区域(7)形成导体材料，将元件(6)与导体层(4)连接。在进行接触之后，将导体层(4)形成图案，来形成导体图案层(14)。
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公开(公告)号：CN101686612A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910164685.2
申请日：2005-08-04
申请人： 伊姆贝拉电子有限公司
CPC分类号： H01L24/82 , H01L21/4846 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/92144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H05K1/188 , H05K3/4652 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，其中基底表面(2)包括导体图案(19)。将要制造的电路板层包括导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和至少在绝缘材料层(1)内部的一个部件(6)。根据本发明，部件(6)连接到导体层(4)，导体层(4)相对于借助于绝缘材料(1)连接到基底表面(2)的基底表面(2)对准。绝缘材料层(1)由此在导体层(4)和其上具有所述至少一个部件(6)的基底表面(2)之间形成。电接触以接触开口(17)在部件(6)的接触区域(7)处形成和导电材料形成在接触开口(17)的方式形成在部件(6)的接触区域(7)和导体层(4)之间。构图导体层(4)以形成导体图案层(14)，和在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之间形成至少一个通孔(20)。
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公开(公告)号：CN101027948A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200580013330.3
申请日：2005-04-27
申请人： 伊姆贝拉电子有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
摘要： 本发明公开了一种电子模块及其制造方法。该电子模块包括嵌入在绝缘材料层(1)中的至少一个元件(6)，该元件具有第一接触表面，在该第一接触表面上具有第一接触端子(7)，该元件(6)从该接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。另外，该元件(6)具有与第一接触表面相对的第二接触表面，该第二接触表面上具有至少一个第二接触端子(7’)，该元件(6)从该第二接触端子与包含在该电子模块内的导体结构电连接。借由本发明，可获得一种相对于现有技术更节省空间的电子模块结构。
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