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公开(公告)号：CN1275636A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00108886.6
申请日：2000-04-06
Applicant: 株式会社大和化成研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C23C18/52
CPC classification number: C23C18/1617 , C23C18/34 , Y10S428/935 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 提供一种电镀方法,该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法,和提供一种电镀浴前体,该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态,和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上,其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤,将第一种金属离子从所说较低氧化态还原,由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积,以改进其储存性能。
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公开(公告)号：CN1200136C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN00108886.6
申请日：2000-04-06
Applicant: 株式会社大和化成研究所 , 住友电气工业株式会社
IPC: C23C18/52
CPC classification number: C23C18/1617 , C23C18/34 , Y10S428/935 , Y10T428/12681 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12792 , Y10T428/12819 , Y10T428/12826 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
Abstract: 提供一种电镀方法，该方法在工业上能广泛使用具有优良性能的氧化还原体系无电电镀方法，和提供一种电镀浴前体，该前体是优选用于电镀方法。该电镀方法包括将电镀浴的氧化还原体系的第一种金属离子从较低氧化态氧化成较高氧化态，和将所说氧化还原体系的第二种金属离子还原并沉积在待电镀的物体表面上，其中提供了一种给电镀浴供应电流的处理步骤，将第一种金属离子从所说较低氧化态还原，由此活化该电镀浴。形成电镀浴前体使电镀浴稳定以便实质上不会发生第二种金属离子的还原和沉积，以改进其储存性能。
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公开(公告)号：CN1182612C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00104962.3
申请日：2000-04-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/0452 , C23C18/30 , C23C18/34 , H01M4/02 , H01M4/0497 , H01M4/29 , H01M4/667 , H01M4/80 , H01M4/808 , H01M2004/021 , Y10T29/10
Abstract: 导电多孔体，具有几乎没有杂质的导电层，并且能以高生产量和生产率产生具有拯低电阻的金属多孔体，并且金属多孔体和电池极板都可使用导电多孔体制成。导电多孔体，在具有连续孔结构的塑料多孔体框架表面上，具有所形成的镍导电层。导电层是在用含钛化合物的还原剂的情况下，通过从含镍化合物的水溶液中沉积镍而制成。金属多孔体可通过在导电多孔体框架表面上形成连续电镀金属层而获得。金属电镀层可通过在导电多孔体作阳极的电镀而形成。电池极板主要由金属多孔体组成。
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公开(公告)号：CN1290120C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN02818566.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/283 , H01L21/288 , C25D1/08 , C25D7/00
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。
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公开(公告)号：CN1171337C
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN00108557.3
申请日：2000-05-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/64
CPC classification number: H01M4/80 , C25D5/56 , H01M4/808 , H01M2300/0014 , Y10T428/12042 , Y10T428/12111
Abstract: 一包括有三维网状结构金属框架的金属多孔体，网状结构有将多面体小室连接形成的连续微孔结构，多面体小室平均直径250-300微米，窗口直径100-120微米。它这样制成：提供一其框架小室平均直径250-300微米和窗口平均直径100-120微米塑料多孔体；在该塑料多孔体框架表面形成导电层，制成电阻率1KΩ·cm以下的导电多孔体；以多孔体作阴极电镀，在导电层上形成连续金属镀层。将一活性材料充入多孔体微孔中，形成电流收集器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1504592A
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN200310120937.4
申请日：2003-11-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C23C18/1605 , C23C18/1646 , C23C18/1653 , C23C18/1657 , C23C18/1831 , C23C18/36 , C25D1/003 , H05K3/182 , H05K3/184 , H05K3/202 , H05K2203/0557 , H05K2203/0709
Abstract: 一种用于非电镀用膏1’，它包括(a)微催化粉末11，至少其表面由催化金属或能够取代催化金属的金属形成，以及(b)催化粉末11分散于其中的介质10。该膏被用于形成膜。通过非电镀镀膜的方法制造的金属结构体、微金属元件和导体电路均具有均匀晶体结构，而这是利用导电膏进行电镀所得不到的。
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公开(公告)号：CN100495824C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN03805218.0
申请日：2003-03-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , G01R1/06755 , G01R1/073 , G01R3/00 , H01R43/007 , Y10T428/25 , Y10T428/258 , Y10T428/31678
Abstract: 一种各向异性导电膜及其制造方法。该导电膜因为即使在邻接电极间的缝隙小时也不发生膜的面方向的短路，因此特别是用于半导体封装件的安装时，可充分满足更加高密度化安装的要求；因为以比其更低的低压的连接能够更可靠地电连接，并且因流过大电流也不熔断还能够适用于高频信号，因此特别适用于接触探针等的安装。各向异性导电膜作为导电成分含有具有多个微细金属粒连成链状的的形状的金属粉末，特别是用于半导体封装件安装时金属粉末的链长短于导电接合的相邻电极间的距离，另外用于接触探针安装时的链的直径大于1μm并且小于20μm；另外制造方法至少使一部分，由具有强磁性的金属形成的链通过磁场取向同时形成膜。
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公开(公告)号：CN1662332A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03813818.2
申请日：2003-06-11
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , C25C5/02 , B22F1/0018
Abstract: 本发明目的在于提供可更廉价且大量地、又安全地制备比以往更微细，且粒径整齐、又不含杂质的高纯度金属微细粉末的新型的金属微细粉末的制备方法，其特征是将含4价钛离子的、pH7或7以下的水溶液进行阴极电解处理，通过将4价钛离子的一部分还原成3价，制备混有3价钛离子与4价钛离子的还原剂水溶液，向该还原剂水溶液中添加成为金属微细粉末源的至少1种金属元素的水溶性化合物，进行混合，利用3价离子氧化成4价时的还原作用，使金属元素的离子还原，析出制备金属微细粉末。
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公开(公告)号：CN1557000A
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02818566.8
申请日：2002-08-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01L21/283 , H01L21/288 , C25D1/08 , C25D7/00
CPC classification number: H05K3/205 , C25D1/08 , C25D1/10 , C25D5/022 , H01L21/283 , H01L21/2885 , H05K3/202 , H05K3/323 , H05K2201/035
Abstract: 能够进一步减小导电薄膜或者类似物电阻的导电胶、具有各向异性的电导率的导电薄膜、用于形成具有均匀晶体结构的电镀涂层的电镀方法以及制造具有好的性质的精细金属元件的方法。混合具有许多精细金属颗粒连接成链状的形式的金属粉末而形成导电胶。具有亚顺磁性的链状金属粉末通过施加磁场到利用涂布导电胶形成的涂层上定向在一个不变的方向的导电薄膜。电镀方法通过在利用导电胶形成的导电薄膜上进行电镀来生长电镀涂层。制造精细金属元件的方法为有选择地在模子(3)的精细通孔图形部分暴露的导电薄膜(1)上生长电镀涂层(4’)用以制造精细金属元件。
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公开(公告)号：CN1275819A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN00108557.3
申请日：2000-05-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/64
CPC classification number: H01M4/80 , C25D5/56 , H01M4/808 , H01M2300/0014 , Y10T428/12042 , Y10T428/12111
Abstract: 一包括有三维网状结构金属框架的金属多孔体,网状结构有将多面体小室连接形成的连续微孔结构,多面体小室平均直径200～300微米,窗口直径100～200微米。它这样制成:提供一其框架小室平均直径200～300微米和窗口平均直径100～200微米塑料多孔体;在该塑料多孔体框架表面形成导电层,制成电阻率1KΩ·cm以下的导电多孔体;以多孔体作阴极电镀,在导电层上形成连续金属镀层。将一活性材料充入多孔体微孔中,形成电流收集器。
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