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公开(公告)号：CN1744796B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200510093981.X
申请日：2005-09-01
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/027 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H05K3/105 , H05K3/386 , H05K2203/121
Abstract: 提供一种导电性图形的制造方法及其应用。在对含有金属的树脂膜进行烧焙形成导电性部件图形的方法中，烧焙树脂膜之前，将含有金属络合盐、其pH值调整为5～7的液体赋予具有酸性基的树脂膜，使该树脂膜中包含上述金属络合盐的金属成分。由此，可以提供使树脂膜中吸收金属成分的速度高、具有均匀化的均匀特性的导电图形。
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公开(公告)号：CN1381860A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02118013.X
申请日：2002-04-19
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/027 , G03F7/405 , H01J9/022 , H05K3/105 , Y10T428/12 , Y10T428/24802 , Y10T428/249953
Abstract: 本发明涉及一种制造各种图形例如金属或金属化合物图形的方法,其中,在形成步骤过程中所除去的、构成该图形的材料的量能减至最小。该方法包括:形成树脂图形的步骤,即在基质表面上形成能够吸收含有金属成分的溶液的树脂图形;吸收步骤,即,将该树脂图形浸入含有金属成分的所述溶液中,以便使所述树脂图形吸收该含有金属成分的溶液;洗涤步聚,即洗涤在其上面形成有树脂图形的基质,该树脂图形已经吸收了含有金属成分的所述溶液;以及燃烧步骤,即在洗涤后燃烧所述树脂图形。
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公开(公告)号：CN104249581A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410299508.6
申请日：2014-06-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J11/0015 , B41J11/002 , B41M5/0023 , B41M7/009 , C09D11/38
Abstract: 本发明涉及图像记录方法和图像记录设备。提供一种图像记录方法，其包括用于输送记录介质的输送工序，用于将墨施涂至记录介质的墨施涂工序，以及用于在墨施涂工序后加热墨施涂的记录介质以使得墨施涂的记录介质的表面温度不小于70℃的加热工序，其中墨包含由式(1)表示的表面活性剂、水溶性有机溶剂和水；并且其中相对于墨的总质量，水溶性有机溶剂的含量不小于30质量％。
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公开(公告)号：CN101814331A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010002093.3
申请日：2008-07-31
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01G51/04 , C01G53/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C23C18/1216 , C23C18/1225 , C23C18/127 , C23C18/1295 , C23C30/00 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H01J2329/0489 , Y10T428/26
Abstract: 本发明涉及一种导电膜、电子发射器件和图像显示设备。在衬底上形成的由金属或合金制成的厚度从3nm到50nm的导电膜，其中所述导电膜的密度对该金属或合金的块体密度的比为0.2到0.5，所述导电膜的电阻率对该金属或合金的块体电阻率的比是100到100000。
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公开(公告)号：CN1763889B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200510099007.4
申请日：2005-08-31
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C23C18/06 , C23C18/1216 , H01J9/027 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H05K3/105 , H05K2203/0522 , H05K2203/121
Abstract: 提供一种导电性图形，使用它的电子源及图像显示装置的制造方法。在树脂膜中包含含有第一金属成分的液体，通过对该树脂膜进行烧焙，形成导电性膜，在这样的导电性图形的制造方法中，在使树脂膜包含该液体之前，使该液体接触能使该液体中作为夹杂物含有的第二金属成分络合物化的化合物。由此，阻止第二金属成分对树脂中包含的第一金属成分产生的不良影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1248556C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN03133092.4
申请日：2003-07-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J9/027 , G03F7/0047 , G03F7/405 , H05K3/02 , H05K3/105 , H05K2203/0514 , H05K2203/121
Abstract: 提供一种电极和布线材料吸收用底层图形形成材料、电极和布线形成方法和图像形成装置的制造方法。用电极和布线材料吸收用底层图形形成材料形成底层图形，在该底层图形上吸收有机金属化合物后进行烧制，形成电极和布线。上述电极和布线材料吸收用底层图形形成材料是含有水溶性感光性树脂成分和包含铑、铋、钌、钒、铬、锡、铅或硅的水溶性金属化合物的水溶液，上述水溶性金属化合物对上述水溶性感光性树脂成分的比率为1.0～20重量%。由此可以容易地形成密合性好的微细的电极和布线图形，且在用于图像形成装置的制造方法时提高该工艺的稳定性。
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公开(公告)号：CN105017856A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510191118.1
申请日：2015-04-21
Applicant: 佳能株式会社
IPC: C09D11/102 , C09D11/107 , C09D11/033 , C09D11/03
CPC classification number: C09D11/38 , C09D11/102 , C09D11/107 , C09D11/30 , C09D11/322 , C09D11/324 , C09D11/326 , C09D11/40
Abstract: 本发明涉及墨、墨盒和图像记录方法。一种墨，其包括：用树脂分散剂分散的颜料；树脂颗粒；表面活性剂；水溶性有机溶剂；和水，其中树脂颗粒的表面上的阴离子性官能团的量为0.2mmol/g以下，表面活性剂含有由通式(1)表示且通过格里菲法求得的亲水亲油平衡(HLB)值为11以下的氟系表面活性剂，以及水溶性有机溶剂含有选自甘油、乙二醇、二甘醇、重均分子量为10,000以下的聚(乙二醇)、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇和双甘油的至少一种水溶性有机溶剂。
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公开(公告)号：CN104745003A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410562714.1
申请日：2014-10-21
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C09D11/322 , B41J2/01 , B41J2/2107 , C08K5/06 , C09D11/36 , C09D11/38 , C09D125/08 , C09D11/30 , B41J2/175 , B41M5/00
Abstract: 本发明涉及墨、墨盒和图像记录方法。一种墨，其含有用树脂分散的颜料、表面活性剂、水溶性有机溶剂和水。所述墨中的颜料的含量与树脂的含量的质量比是大于3。表面活性剂包括由式(1)表示的并且具有由Griffin法测定的11以下的HLB的氟化表面活性剂。水溶性有机溶剂包括选自特定的组A的至少一种。所述墨中的组A的水溶性有机溶剂的总含量大于所述墨中除了组A的水溶性有机溶剂以外的水溶性有机溶剂的总含量。
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公开(公告)号：CN104249580A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410295626.X
申请日：2014-06-26
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C09D11/38 , B41J2/01 , B41M5/0023 , B41M5/0047 , B41M5/0064 , B41M5/007 , B41M7/009 , C08K5/06 , C09D11/40
Abstract: 本发明涉及图像记录方法、成套墨和成套墨的制备方法。一种图像记录方法，包括用于输送记录介质的输送工序和用于将第一墨和第二墨施涂至记录介质的墨施涂工序，其中第一墨和第二墨包含由式(1)表示的表面活性剂，第一墨中由式(1)表示的表面活性剂的量大于第二墨中由式(1)表示的表面活性剂的量，并且通过从第一墨除去由式(1)表示的表面活性剂而制备的液体X和通过从第二墨除去由式(1)表示的表面活性剂而制备的液体Y满足特定条件。
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公开(公告)号：CN101359567B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200810129452.4
申请日：2008-07-31
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , B82Y30/00 , C01G23/047 , C01G51/04 , C01G53/04 , C01P2004/64 , C01P2006/40 , C23C18/1216 , C23C18/1225 , C23C18/127 , C23C18/1295 , C23C30/00 , H01J31/127 , H01J2201/3165 , H01J2329/0489 , Y10T428/26
Abstract: 一种在衬底上形成的由金属或合金制成的厚度从3nm到50nm的导电膜，其中所述导电膜的密度对该金属或合金的块体密度的比为0.2到0.5，所述导电膜的电阻率对该金属或合金的块体电阻率的比是100到100000。
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