公开(公告)号：CN1231953C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN02120218.4

申请日：2002-05-20

申请人： 先进封装解决方案私人有限公司

发明人： 谭铁悟 ,  R·E·P·爱法利斯

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K1/206 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647

摘要： 一种形成倒装式半导体封装的方法，其主要步骤是：提供氧化(220)的铜引线框和具有从芯片焊盘延伸的铜柱并且在铜柱的自由端上具有焊料球的半导体芯片，焊料球用焊剂涂覆(225)。将半导体芯片放在(230)氧化的铜引线框上，焊料球临近氧化物层上的部分，并且与引线框上的互连位置对准。当再流(235)时，与氧化物层的部分临近的焊剂从互连位置选择性地清除了氧化物层的部分。此外，焊料球变为熔融态并粘结到互连位置的清除了氧化物层的表面上。没有被清除的氧化物层的剩余部分有利地提供了钝化层，此钝化层有利地包容熔融焊料，并防止熔融焊料从互连位置流走。