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公开(公告)号：CN116748670A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310694199.1
申请日：2023-06-12
申请人： 北京石油化工学院 , 上海核工程研究设计院股份有限公司
IPC分类号： B23K26/122 , B23K26/21 , B23K26/70
摘要： 本发明提供了一种水下激光焊接光纤更换装置、机器人及光纤更换方法，涉及激光焊接技术领域，解决了现有技术水下激光焊接光纤更换复杂，耗时费力的技术问题。该水下激光焊接光纤更换装置包括排水装置、行进装置、插拔装置和换位机构，当光纤需要校正时，在行进装置带动下行进至异常位置并调整校正光纤位置；当光纤需要更换时，行进装置带动携带备用光纤的装置行进至指定位置，用排水装置在机壳内形成局部气室，再通过插拔装置将损坏的检测光纤拔下，通过换位机构调换检测光纤与备用光纤的位置，再通过插拔装置将备用光纤插接至激光头上完成水下光纤的更换。本发明在模拟空气环境下实现水下激光焊接光纤的快捷更换，省时省力。
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公开(公告)号：CN117066637A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311102734.6
申请日：2023-08-29
申请人： 上海核工程研究设计院股份有限公司 , 北京石油化工学院
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明提供了一种水下设施边角区域局部干法焊接装置及方法，属于水下焊接技术领域，包括上壳体、下壳体和水密焊接装置，所述上壳体与下壳体滑动连接，所述水密焊接装置固定在上壳体上，所述下壳体与水下设施边角区域壁面间形成密闭焊接空间。本发明可实现对边角及附近区域的焊接，解决了现有技术中水下局部干法焊接存在焊接死区，无法针对边角及附近区域进行水下局部干法焊接的问题。
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公开(公告)号：CN117047272A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311069264.8
申请日：2023-08-23
申请人： 上海核工程研究设计院股份有限公司 , 北京石油化工学院
发明人： 张晓春 , 邵长磊 , 朱加雷 , 李桂新 , 黄然 , 梅乐 , 宋旷达 , 黄祥明 , 李松钊 , 黄国军 , 翁志敏 , 张俊宝 , 申思行 , 陈祖盼 , 卞向南 , 丛大志 , 赵志博
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/70 , B23K26/122
摘要： 本公开涉及激光焊接技术领域，提出了一种水下壁面激光焊接修复排水装置及方法，排水装置包括排水装置壳体、充气装置以及镜片保护装置；排水装置壳体与待焊接壁面接触的一面设置开口，与待焊接壁面贴合后形成焊接腔体；充气装置设置在排水装置壳体上，用于使得焊接腔体内形成干式焊接环境；在焊接腔体内，与焊接壁面相对位置设置镜片保护装置，镜片保护装置通过通入吹扫气体对内置的镜片进行吹扫，镜片用于透过激光束对焊接位置实现焊接。适用于水下壁面位置的局部干法激光焊接，实现了水下壁面位置高质量焊接。
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公开(公告)号：CN116793637A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310692829.1
申请日：2023-06-12
申请人： 北京石油化工学院 , 上海核工程研究设计院股份有限公司
IPC分类号： G01M11/00
摘要： 本发明提供了一种水下激光焊接光纤检测装置及方法，涉及水下激光焊接技术领域，解决了水下激光焊接中，光纤破损没有专业检测设备的技术问题。该装置包括外壳及设置其内的光学组件和检测组件。外壳上设置工作激光入射口、检测激光入射口和光纤接口，工作激光和检测激光经由光学组件的一系列反射、透射和/或聚焦作用，入射至光纤接口处的光纤内，在不影响激光焊接光纤正常工作的情况下，通过检测激光对光纤进行实时检测，当光纤存在破损时检测激光会被反射回水下激光焊接光纤检测装置内，经光学组件引导后被检测组件接收和反馈，实现了水下激光焊接光纤的专业检测，及时有效地检测水下激光焊接光纤的故障破损，保证了水下激光焊接的可靠进行。
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公开(公告)号：CN116765600A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202310693327.0
申请日：2023-06-12
申请人： 北京石油化工学院 , 上海核工程研究设计院股份有限公司
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/70 , B23K26/142
摘要： 本发明提供了一种常压局部干法焊接排水装置，涉及水下焊接设备技术技术领域，解决了现有技术中在水下激光焊接过程的长时间进行，排水罩内积累大量焊接烟尘，无法及时大量且有效排出的技术问题。该装置包括排水罩、焊接构件、排烟构件和密封构件，排烟构件包括抽气泵和抽气格栅，抽气泵固定连接于排水罩上，抽气泵的抽气端连通于容纳腔，抽气格栅固定连接于排水罩内壁上。通过抽气泵和抽气格栅的配合对排水罩内部焊接产生的烟气进行抽吸，抽气格栅可以根据烟尘流动趋势，实现焊接烟尘等离子气体后部抽吸，以此解决在水下激光焊接过程长时间进行，排水罩内积累大量焊接烟尘，无法及时大量且有效排出的问题。
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公开(公告)号：CN110253144B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201910642104.5
申请日：2019-07-16
申请人： 上海核工程研究设计院股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种水下激光焊接综合控制系统及其焊接方法，包括移动气罩(11)、送丝机(13)、激光源控制柜(7)、气控箱(14)、水冷机(8)、控制器(4)、储存器(3)、图像处理器(6)、工控机(5)、监控主机(1)、水下全景摄像机(2)、水平位移传感器(9)、垂直距离传感器(12)、固定机架(10)、激光焊接头(71)、局部观察摄像机(15)。本系统提高了控制精度和焊接质量，减轻了操作人员的工作量、降低了人工操作的误差和轨迹偏移；本系统通过控制激光焊接头可对池底钢覆面裂缝进行焊接修复，可彻底解决泄漏问题，避免了原临时封堵等应对措施带来的有效期短、施工不便等问题。
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公开(公告)号：CN110238515B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201910645258.X
申请日：2019-07-17
申请人： 上海核工程研究设计院股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种乏燃料水池水下激光焊接试验装置及试验方法，该装置包括模拟水池装置(1)、激光器(2)、水冷箱(3)、控制装置(4)、加压装置(5)、水下激光焊接移动定位装置(6)；乏燃料水池水下激光焊接试验装置结构简单，操作方便，试验成本低，可以模拟不同水深的焊接工况；水下激光焊接头完全置于水中，可用于指导工程项目水下激光焊接工艺的制定；试验装置采用模块化设计，独立拆解后可用于乏燃料水池底板的激光修复焊接，避免原临时封堵等应对措施带来的有效期短、施工不便等问题。
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公开(公告)号：CN116604039A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310458986.6
申请日：2023-04-25
申请人： 上海核工程研究设计院股份有限公司
IPC分类号： B22F10/64 , C21D9/00 , B22F10/28 , C22C38/44 , C22C38/58 , C22C38/04 , C22C38/02 , C22C38/52 , B33Y40/20
摘要： 本发明公开了一种增材制造316L核工程小型部件的热处理工艺，采用增材制造方法制备得到316L核工程小型部件，对316L核工程小型部件进行热处理工艺，所述热处理工艺包括以下步骤：将316L核工程小型部件置于热处理炉中，按照不大于[220℃÷(T/25mm)]/h的升温速度，升温至1100‑1200℃；在1100‑1200℃的条件下保温2‑4h，然后出炉进行空冷降温，冷却至室温；本发明提供的增材制造316L核工程小型部件的热处理工艺，通过试验验证，通过提高热处理保温温度及时间的方式起到接近固溶处理的效果，可有效降低热处理成本、工件变形率、内应力水平。满足核工程不锈钢小型部件晶间腐蚀及耐磨蚀要求。
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公开(公告)号：CN118746582A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202410906835.7
申请日：2024-07-08
申请人： 上海核工程研究设计院股份有限公司 , 上海交通大学
摘要： 本发明涉及一种焊缝缺陷检测系统、焊缝表面缺陷识别方法及焊缝尺寸缺陷测量方法。该焊缝缺陷检测系统包括壳体；夹持单元，包括活动臂，活动臂的一端固定在焊接设备上，另一端固定在壳体上；采集单元，设置在壳体内，采集单元包括第一相机、第二相机和激光器，激光器用于扫描焊缝的表面，第一相机用于采集激光器照射在焊缝表面的条纹信息，第二相机用于采集焊缝的表面图像；采集单元通过夹持单元的活动臂来调节采集角度，以使激光器照射焊缝表面，第一相机和第二相机能获取对应的条纹信息和表面图像。本发明能够实现对焊缝表面缺陷和尺寸缺陷的自动检测。
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公开(公告)号：CN116532796A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310508803.7
申请日：2023-05-06
申请人： 上海核工程研究设计院股份有限公司
摘要： 本公开提供了一种水下局部干法激光填丝焊接系统及方法，属于水下焊接技术领域，包括排水气罩、供气装置、送丝装置、激光焊接装置和控制系统，所述排水气罩设置在水下，覆盖在水下待焊接区域，所述控制系统分别与供气装置、送丝装置和激光焊接装置电连接；还包括水下驱动装置，所述排水气罩固定在水下驱动装置上，水下驱动装置与控制系统电连接。本公开在水下局部干法焊接完成后，利用激光光束对焊缝进行重熔处理，改善焊缝表面组织结构，优化焊缝成型性能，解决水环境下焊缝冷却速度加快、铺展不开、熔合性差、焊缝晶间腐蚀等问题，有效提升水下成形焊缝的质量，满足工程使用要求。
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