一种氮化硅薄膜的制作方法、薄膜晶体管和显示面板

    公开(公告)号:CN112242298B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202010960576.8

    申请日:2020-09-14

    摘要: 本申请公开了一种氮化硅薄膜的制作方法、薄膜晶体管和显示面板,包括通入硅烷前驱体的步骤:在原子层沉积装置中持续通入预设时间的硅烷前驱体,完成通入后停留预设时间;第一次通入惰性气体的步骤:通入惰性气体,持续吹扫预设时间;通入供氮前驱体的步骤:持续通入预设时间的供氮前驱体,完成通入后停留预设的时间;第二次通入惰性气体的步骤:通入惰性气体,持续吹扫预设时间;以及重复预设次数的通入硅烷前驱体的步骤、第一次通入惰性气体的步骤、通入供氮前驱体的步骤和第二次通入惰性气体的步骤,以形成氮化硅薄膜。解决液晶面板显示出现暗点现象。

    阵列基板制备方法、阵列基板和显示面板

    公开(公告)号:CN114944361A

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202210508311.3

    申请日:2022-05-11

    摘要: 本申请提供一种阵列基板制备方法、阵列基板和显示面板,涉及液晶显示技术领域,其中,该方法包括:先在衬底基板上依次形成第一金属层、第一绝缘层、有源层、欧姆接触层和第二金属层,然后在第二金属层上形成光刻胶层,对第二金属层、欧姆接触层和有源层依次进行第一次湿法刻蚀、第一次干法刻蚀、第二次湿法刻蚀和第二次干法刻蚀,形成沟道区,最后去除光刻胶层,在第二金属层上形成钝化层,在钝化层上形成像素电极层,其中,在进行目标干法刻蚀前,采用三氟化氮与氧气的混合气体对所述光刻胶层进行预处理,目标干法刻蚀包括第一次干法刻蚀和第二次干法刻蚀。本申请提供的技术方案能够减少阵列基板的铜工艺制作工程中产生的金属硫化物残留。

    一种氮化硅薄膜的制作方法、薄膜晶体管和显示面板

    公开(公告)号:CN112242298A

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202010960576.8

    申请日:2020-09-14

    摘要: 本申请公开了一种氮化硅薄膜的制作方法、薄膜晶体管和显示面板,包括通入硅烷前驱体的步骤:在原子层沉积装置中持续通入预设时间的硅烷前驱体,完成通入后停留预设时间;第一次通入惰性气体的步骤:通入惰性气体,持续吹扫预设时间;通入供氮前驱体的步骤:持续通入预设时间的供氮前驱体,完成通入后停留预设的时间;第二次通入惰性气体的步骤:通入惰性气体,持续吹扫预设时间;以及重复预设次数的通入硅烷前驱体的步骤、第一次通入惰性气体的步骤、通入供氮前驱体的步骤和第二次通入惰性气体的步骤,以形成氮化硅薄膜。解决液晶面板显示出现暗点现象。

    薄膜晶体管的制造方法、基板及显示装置

    公开(公告)号:CN110364440A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910508215.7

    申请日:2019-06-12

    摘要: 本申请提供了一种薄膜晶体管的制造方法、基板及显示装置,包括在衬底上形成薄膜晶体管,其中,薄膜晶体管包括依次层叠的栅极层、栅极绝缘层、有源层、欧姆接触层以及源漏金属层;在源漏金属层背离欧姆接触层的表面涂布光刻胶,并通过第一光罩对光刻胶进行曝光并显影,以形成光刻胶层,其中,光刻胶层具有第一区域和第二区域;对第二区域暴露的源漏金属层、欧姆接触层以及有源层依次进行第一次湿法刻蚀和第一次干法刻蚀后,通过氧气对第一区域的光刻胶层进行预处理,其中,氧气的浓度为4000sccm~5000sccm。可以减少氧气与第一区域处的源漏金属层的表面进行反应,从而减少金属氧化物的数量,避免金属氧化物过多而造成的短路问题,以提高显示性能。

    一种阵列基板及其制作方法

    公开(公告)号:CN109991787B

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN201910197001.2

    申请日:2019-03-15

    IPC分类号: G02F1/1362 H01L27/12

    摘要: 本申请公开了一种阵列基板及其制作方法。所述阵列基板的制作方法包括步骤:形成衬底;在所述衬底上依次形成第一金属层、栅极绝缘层、半导体层和第二金属层;在所述第二金属层上形成钝化层;在所述钝化层上形成透明电极层;其中,所述钝化层膜厚在2000埃米到3000埃米之间。本申请通过改变钝化层的膜厚,将钝化层膜厚做在2000埃米到3000埃米之间,使钝化层的薄膜应力降低,增加了钝化层和第二金属层之间的附着力,抑制了底切的产生,提高了液晶面板的良率。

    一种薄膜晶体管的制作方法和显示装置

    公开(公告)号:CN110459474B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN201910564636.1

    申请日:2019-06-27

    摘要: 本申请公开了一种薄膜晶体管的制作方法和显示装置,薄膜晶体管的制作方法包括步骤:在衬底上依次形成栅极金属层、栅极绝缘层、有源层、欧姆接触层以及金属层;在金属层上方形成光阻层;使用半透膜在所述光阻层上形成预设图案,使所述光阻层对应沟道区形成厚度小于所述光阻层其它部位的光阻薄层;第一次湿蚀刻得到与所述预设图案的光阻层相对应的金属层;第一次干蚀刻得到与所述预设图案的光阻层相对应的有源层、欧姆接触层,并将光阻薄层完全蚀刻;第二次湿蚀刻去除沟道区的金属层以及金属氧化物,形成位于沟道区两侧的源极金属层和漏极金属层;第二次干蚀刻使得欧姆接触层对应沟道区镂空,同时使得有源层对应沟道区的厚度小于有源层的其它部位的厚度。提高了产品性能。

    阵列基板的制备方法、阵列基板及显示面板

    公开(公告)号:CN110335871A

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201910504742.0

    申请日:2019-06-11

    IPC分类号: H01L27/12 H01L21/77

    摘要: 本发明公开了一种阵列基板的制备方法,包括以下步骤:在衬底基板上依次形成栅极、栅极绝缘层、有源层、欧姆接触层和金属层后,在所述金属层上形成光刻掩膜,所述光刻掩膜在掩膜板的半曝光区的厚度范围为 蚀刻所述光刻掩膜覆盖范围外的所述金属层、所述欧姆接触层和所述有源层;利用灰化反应物对所述光刻掩膜进行预设时间的灰化处理,其中,所述灰化反应物包括氧气,所述预设时间的取值范围为70秒-100秒;以及基于灰化处理后的光刻掩膜,依次蚀刻所述金属层、所述欧姆接触层和所述有源层,形成阵列基板的沟道区。本发明还公开了一种阵列基板以及显示面板。本发明提高了阵列基板的稳定性。

    一种阵列基板及其制作方法

    公开(公告)号:CN109991787A

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201910197001.2

    申请日:2019-03-15

    IPC分类号: G02F1/1362 H01L27/12

    摘要: 本申请公开了一种阵列基板及其制作方法。所述阵列基板的制作方法包括步骤:形成衬底;在所述衬底上依次形成第一金属层、栅极绝缘层、半导体层和第二金属层;在所述第二金属层上形成钝化层;在所述钝化层上形成透明电极层;其中,所述钝化层膜厚在2000埃米到3000埃米之间。本申请通过改变钝化层的膜厚,将钝化层膜厚做在2000埃米到3000埃米之间,使钝化层的薄膜应力降低,增加了钝化层和第二金属层之间的附着力,抑制了底切的产生,提高了液晶面板的良率。

    一种阵列基板的制造方法和显示面板

    公开(公告)号:CN113241323B

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202110254434.4

    申请日:2021-03-09

    IPC分类号: H01L21/77 H01L21/336

    摘要: 本申请公开了一种阵列基板的制造方法和显示面板,所述制造方法包括步骤:提供一第一基板;提供第一光罩,在第一基板上设置主动开关的各膜层材料;提供第二光罩,在主动开关上设置光刻胶;提供第三光罩,在主动开关上设置保护层;以及提供第四光罩,在保护层上设置像素电极层;其中,所述提供第二光罩,在主动开关上设置光刻胶,基于光刻胶蚀刻各膜层材料形成主动开关的步骤包括:对主动开关进行第一次湿法蚀刻;对主动开关进行第一次干法蚀刻和两次灰化处理;对主动开关进行第二次湿法蚀刻;对主动开关进行第二次干法蚀刻;以及剥离光刻胶。本发明可以改善光刻胶残留的问题。

    薄膜晶体管的制备方法、薄膜晶体管及显示面板

    公开(公告)号:CN113380896B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202110554362.5

    申请日:2021-05-20

    摘要: 本申请公开一种薄膜晶体管的制备方法、薄膜晶体管及显示面板,其中薄膜晶体管包括衬底、栅极层、栅介质层、有源层、欧姆接触层和极性层;栅极层设置在衬底上;栅介质层覆盖在衬底和栅极层上;有源层设置在栅介质层上;欧姆接触层的数量为两个,两个欧姆接触层间隔设置于有源层上;极性层的数量为两个,两个极性层一一对应的设置于欧姆接触层背离有源层的一侧面,极性层至少包括与欧姆接触层接触的缓冲层。本申请中,缓冲层起到均化应力的作用,在后续加工时,作用应力先经缓冲层然后传递至欧姆接触层和有源层,并且使作用在欧姆接触层和有源层的挤压力更均衡,避免应力集中,从而降低对欧姆接触层和有源层上造成的损伤,有效改善显示残影问题。