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公开(公告)号：CN102365910B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201080013922.6
申请日：2010-03-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/06 , B23K101/42
CPC classification number: B23K3/0653 , B23K1/085 , B23K2101/42 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2203/0746 , H05K2203/0763
Abstract: 本发明提供一种局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法，即使在局部喷流焊料槽上使用喷出口较小的喷嘴的情况下、也能够不降低难以设定的该焊料槽的泵的转速地向元件安装构件局部地稳定地喷出熔融焊料。如图3所示，局部喷流自动锡焊装置(100)具有：焊料槽(4)，其用于容纳熔融焊料(7)且具有喷嘴基部(44)；泵(5)，其用于对焊料槽(4)的熔融焊料(7)施加规定的压力来向喷嘴基部(44)进行供给；多个喷嘴(8a等)，其具有规定的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)，其具有比该喷嘴(8a等)的焊料喷出面积大的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)配置在比上述喷嘴(8a等)靠近泵(5)的位置。
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公开(公告)号：CN102067742B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200980122701.X
申请日：2009-06-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K37/047 , B23K2101/42 , H05K3/3489 , H05K2203/111 , H05K2203/1121 , H05K2203/1509
Abstract: 本发明提供一种自动锡焊装置。该自动锡焊装置防止在锡焊部产生龟裂或焊锡的脱落。对于印刷电路板或保持该印刷电路板的托架，输送部沿规定的方向输送印刷电路板或托架，锡焊处理部对由输送部输送来的印刷电路板进行锡焊。该输送部由用于输送印刷电路板或托架的多个滚轮构件构成。由此，滚轮构件旋转而辅助载置在该滚轮构件上的印刷电路板或托架的移动。其结果，像辙印或凹凸那样给印刷电路板或托架带来振动的主要因素消失，而能够防止输送部的振动传递到该印刷电路板。其结果能够防止形成在印刷电路板上的焊锡产生龟裂或脱落。
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公开(公告)号：CN102067742A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122701.X
申请日：2009-06-17
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3468 , B23K1/0016 , B23K1/085 , B23K3/0653 , B23K3/08 , B23K37/047 , B23K2101/42 , H05K3/3489 , H05K2203/111 , H05K2203/1121 , H05K2203/1509
Abstract: 本发明提供一种自动锡焊装置。该自动锡焊装置防止在锡焊部产生龟裂或焊锡的脱落。对于印刷电路板或保持该印刷电路板的托架，输送部沿规定的方向输送印刷电路板或托架，锡焊处理部对由输送部输送来的印刷电路板进行锡焊。该输送部由用于输送印刷电路板或托架的多个滚轮构件构成。由此，滚轮构件旋转而辅助载置在该滚轮构件上的印刷电路板或托架的移动。其结果，像辙印或凹凸那样给印刷电路板或托架带来振动的主要因素消失，而能够防止输送部的振动传递到该印刷电路板。其结果，能够防止形成在印刷电路板上的焊锡产生龟裂或脱落。
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公开(公告)号：CN101767239A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910261277.9
申请日：2009-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/0646 , B23K1/085
Abstract: 钎焊槽和加热被容纳在该钎焊槽中的钎料的方法。一种钎焊槽，其包括：容纳钎料的钎焊槽主体；和加热钎料的加热构件。加热构件安装于钎焊槽主体的底部和侧部的外表面。加热构件包括：由不锈钢制成的热扩散构件，该热扩散构件安装于钎焊槽主体的底部和侧部的外表面；多孔绝热体，其安装并附着到热扩散构件；及加热元件，其被埋入多孔绝热体中。加热元件还与热扩散构件间隔开。
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公开(公告)号：CN100503118C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200480029713.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/08
CPC classification number: B23K3/0653
Abstract: 一种喷流焊锡槽，如下地构成：在焊锡槽主体(1)内形成有焊锡输送室(2)，在焊锡输送室内比液面水平面(L)更为下侧处设置有入口(3)，并且在比液面水平面(L)更为上侧处设置有出口(4)，在入口安装有螺杆泵(5)，沿着壳体的贯通方向送入焊锡，并且所述螺杆泵(5)在壳体(12)所贯通的内部空间(13)中可以旋转地设置有螺杆(14)，螺杆将多片螺旋叶片(21)在圆周方向上等间隔地突出在旋转轴(20)的外侧，并且在从轴线方向看的情况下以所有的螺旋叶片包围旋转轴的整周。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102365910A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080013922.6
申请日：2010-03-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/06 , B23K101/42
CPC classification number: B23K3/0653 , B23K1/085 , B23K2101/42 , H05K3/3415 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K2203/0746 , H05K2203/0763
Abstract: 本发明提供一种局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法，即使在局部喷流焊料槽上使用喷出口较小的喷嘴的情况下、也能够不降低难以设定的该焊料槽的泵的转速地向元件安装构件局部地稳定地喷出熔融焊料。如图3所示，局部喷流自动锡焊装置(100)具有：焊料槽(4)，其用于容纳熔融焊料(7)且具有喷嘴基部(44)；泵(5)，其用于对焊料槽(4)的熔融焊料(7)施加规定的压力来向喷嘴基部(44)进行供给；多个喷嘴(8a等)，其具有规定的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)，其具有比该喷嘴(8a等)的焊料喷出面积大的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)配置在比上述喷嘴(8a等)靠近泵(5)的位置。
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公开(公告)号：CN1867417A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480029713.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K1/08
CPC classification number: B23K3/0653
Abstract: 一种喷流焊锡槽，如下地构成：在焊锡槽主体(1)内形成有焊锡输送室(2)，在焊锡输送室内比液面水平面(L)更为下侧处设置有入口(3)，并且在比液面水平面(L)更为上侧处设置有出口(4)，在入口安装有螺杆泵(5)，沿着壳体的贯通方向送入焊锡，并且所述螺杆泵(5)在壳体(12)所贯通的内部空间(13)中可以旋转地设置有螺杆(14)，螺杆将多片螺旋叶片(21)在圆周方向上等间隔地突出在旋转轴(20)的外侧，并且在从轴线方向看的情况下以所有的螺旋叶片包围旋转轴的整周。
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公开(公告)号：CN104137242B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201280062454.0
申请日：2012-10-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K1/20 , B22D17/2023 , B23K3/0623 , B23K3/0638 , B23K3/085 , H01L24/11 , H01L24/741 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/11848 , H01L2224/742 , H05K3/3468 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种焊锡焊盘形成方法，能够形成微细量的焊锡焊盘，并且没有因多余的熔融焊锡而发生跨接的可能性。喷嘴部（16）与配置在基板（8）上的带有开口的掩模相接的熔融焊锡供给用注入头（11）在供给作业结束后，通过从冷却用单元（13）经由停止了工作的加热器单元（12）的导热被强制冷却。冷却后的注入头（11）内的熔融焊锡（15）在注入头（11）上升时不从喷嘴部（16）垂落。
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公开(公告)号：CN101772277B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN200910265550.5
申请日：2009-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K3/082 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/087 , B23K2101/42 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K2203/0763 , H05K2203/1361
Abstract: 焊剂涂布装置和焊剂涂布方法。该焊剂涂布装置将焊剂涂布在被安装于印刷电路板的零件的突出部上。该突出部穿过印刷电路板并且自该印刷电路板突出。该装置包括：印刷电路板保持构件，其保持印刷电路板；喷嘴，其具有开口，突出部通过该开口进出喷嘴；喷嘴移动构件，其将喷嘴移动到预定位置；及焊剂供给构件，其将焊剂供给至喷嘴。使突出部通过开口浸入包含在喷嘴中的焊剂中而将焊剂涂布于至少突出部。
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公开(公告)号：CN104137242A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201280062454.0
申请日：2012-10-18
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K1/20 , B22D17/2023 , B23K3/0623 , B23K3/0638 , B23K3/085 , H01L24/11 , H01L24/741 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/11848 , H01L2224/742 , H05K3/3468 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种焊锡焊盘形成方法，能够形成微细量的焊锡焊盘，并且没有因多余的熔融焊锡而发生跨接的可能性。喷嘴部（16）与配置在基板（8）上的带有开口的掩模相接的熔融焊锡供给用注入头（11）在供给作业结束后，通过从冷却用单元（13）经由停止了工作的加热器单元（12）的导热被强制冷却。冷却后的注入头（11）内的熔融焊锡（15）在注入头（11）上升时不从喷嘴部（16）垂落。
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