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公开(公告)号：CN113571456A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110824051.6
申请日：2021-07-21
申请人： 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，包括有工作台，工作台上安装有中转机构，中转机构内部设置有料盒组件，中转机构底部设有安装板，安装板的上表面两侧安装有侧板，两块侧板底端之间安装有输送皮带，两块侧板上各开设有一个推料口，两个推料口的旁边分别设置有推出机构和传送机构。通过本发明提出的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，在进行锡化前的料片转运过程中，不会对芯片产生划伤，提高产品生产质量。
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公开(公告)号：CN114334736A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111648783.0
申请日：2021-12-29
申请人： 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种晶圆涂胶的工艺优化方法，该方法首先确定涂胶工艺的治具、胶水类型和胶水属性；然后确定涂胶前对加工件的清洗工艺；确定加工的工艺参数，所述加工的工艺范围包括涂胶的刮刀压力、刮涂速度、刮刀工作模式、钢网规格的选择；确定涂胶后的烘烤工艺曲线。最后通过验证指标对优化后的工艺参数进行验证，优化后的背面涂胶工艺涂胶晶圆时，精度高，能够满足批量生产。
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公开(公告)号：CN105470231A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510990730.5
申请日：2015-12-25
申请人： 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/48
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/4814
摘要： 本发明公开了一种采用半蚀刻工艺形成阶梯式框架引脚及其制造方法，所述框架引脚在框架背面，其上有凹槽，所述凹槽处有锡膏，该方法采用化学蚀刻的方法替代第一次切割分离，避免了物理切割引脚受力的问题，降低引脚根部分层风险，也解决了切割后引起的毛刺，导致短路的问题，具有蚀刻精度高、定位准的优点。
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公开(公告)号：CN113725069A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110998623.2
申请日：2021-08-27
申请人： 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683
摘要： 本发明公开了一种晶圆贴膜工艺优化方法，该方法将晶圆贴膜过程涉及到的参数书通过DOE矩阵设计方法设计出试验，按照该试验次序进行试验，能够获得最大寿命的工艺参数为优化后的工艺参数，通过该方法获得的工艺参数能够确保割膜刀片在寿命到节点前可以提前预警，安全余量确保设备上已上机的产品，可以安全加工完并且符合工艺质量标准，无不良品。
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公开(公告)号：CN113566679A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110824264.9
申请日：2021-07-21
申请人： 华天科技(西安)有限公司
摘要： 本发明涉及后固化和锡化烘烤领域，具体为一种关于框架翘曲测量的装置，包括测量基准平台，及设置在测量基准平台上的游标卡尺和夹持工装，夹持工装包括左定位组件和右定位组件，左定位组件和右定位组件由驱动装置驱动并在测量基准平台上进行直线相向运动，左定位组件和右定位组件呈镜像对称，游标卡尺底部滑动连接右移动轴，移动轴固定设置在测量基准平台上，测量基准平台顶部靠近夹持工装的一端两侧均设有一组水平仪，测量基准平台的底部设置有多个水平调节脚杯。本发明的框架翘曲专属测量设备，用于监控烘烤完成后产品框架的翘曲程度，降低了生产过程中的质量风险，提高了作业效率、实现了保质保量的生产。
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公开(公告)号：CN113457945A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110808990.1
申请日：2021-07-16
申请人： 华天科技(西安)有限公司
摘要： 一种避免氮化镓芯片烘烤产生裂纹的方法，包括以下步骤：步骤一、将氮化镓与银烧结胶水先在大于30min的时间下由50℃升温到150℃，在150℃的温度下保温设定时间；步骤二、将升温到150℃的氮化镓与银烧结胶水在设定时间升温到200℃，进行银烧结胶水烘烤固化，在200℃下保温设定时间；步骤三、银烧结胶水固化后在大于40min的时间下由200℃降温至50℃，完成烘烤。本发明通过减缓升温时间以及延长冷却时间来减缓解决应力，提高了氮化镓产品的加工能力。本发明的方法改善了氮化镓特性引起的烘烤后裂纹问题，保证了产品顺利量产，提升了工艺能力。
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公开(公告)号：CN218631999U
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202223158983.0
申请日：2022-11-28
申请人： 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L23/495
摘要： 本实用新型公开了一种用于集成电路引线框架的胶膜分离治具，包括基板和压框；所述基板为长方体结构，其具有与引线框架相配合的下沉槽，且基板在其一端部还设有镂空槽；所述压框为长方形框架结构；该压框可转动的连接于所述基板上；引线框架能够被定位于压框和基板之间。该胶膜分离治具通过基板和压框的配合对引线框架产品进行固定，引线框架产品受力较均匀，避免人工手握产品造成引线框架受力不均，避免撕膜异常，并可避免产品在撕膜过程中受损，降低了质量风险，提高了作业效率。
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公开(公告)号：CN205303418U
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201521099955.3
申请日：2015-12-25
申请人： 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型公开了一种采用半蚀刻工艺形成阶梯式框架引脚，所述框架引脚在框架背面，其上有凹槽，所述凹槽处有锡膏，该结构利于化学蚀刻和物理蚀刻，使得蚀刻精度高、定位准。
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公开(公告)号：CN218471931U
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202222734355.6
申请日：2022-10-17
申请人： 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/60
摘要： 本实用新型公开了一种用于封装多层叠芯产品的焊线压板，目的是解决采用现有技术在焊线多层叠芯产品存在成品率低、质量差的问题，本实用新型提供了一种用于封装多层叠芯产品的焊线压板，该焊线压板包括压板本体、压料面、焊线窗口以及安装部，所述压板本体中心区域设置有所述焊线窗口，所述压板本体于所述焊线窗口两侧对称设置有辅助窗口，所述辅助窗口内侧与所述焊线窗口之间的间距均与产品的宽度一致，所述辅助窗口外侧之间的间距与产品的压合区域宽度一致，所述辅助窗口另外两侧分别与所述焊线窗口两端平齐。
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公开(公告)号：CN218137544U
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202222297208.7
申请日：2022-08-31
申请人： 华天科技(西安)有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本实用新型属于夹具技术领域，具体涉及一种防止塑封体裂纹的去废料夹具，包括夹具脚架、可动托板，夹具脚架包括水平底板和竖直立板，竖直立板位于水平底板中线上并与水平底板垂直连接，在竖直立板的顶端两侧分别设置有可动托板，可动托板通过铰链与竖直立板连接，可动托板与竖直立板之间还连接有扭簧，通过扭簧和铰链的连接使可动托板与水平底板保持平行，本实用新型能解决现有技术中处理塑封废料时塑封件受力不均匀，造成塑封体裂纹的问题。
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