公开(公告)号：CN103383457B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201210552379.8

申请日：2012-12-18

Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司 ,  力智电子股份有限公司

Inventor： 林淑萍 ,  陈俊吉 ,  洪宗裕 ,  张夷华

IPC: G01S17/02 ,  G01S7/48 ,  H01L25/16

CPC classification number: G01J1/04 ,  G01J1/0403 ,  G01J1/42 ,  G01S17/026 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L24/73 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/12 ,  H01L31/173 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种近接感测器及其制法，其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体，该封装体系包覆该感光单元与该发光单元，该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面，透明胶层顶面具有一环状凸部，封装体对应感光部与发光部区域分别形成一通孔，其中通孔系连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口；在进行封胶的制程中，未固化的透明胶层具有可塑性，当压模压在透明胶层上时，压模上的凸块将陷入透明胶层内，使凸块与透明胶层紧密接触，当注入黑胶时，可避免黑胶渗入凸块与透明胶层之间。

公开(公告)号：CN103383457A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201210552379.8

申请日：2012-12-18

Applicant: 台湾典范半导体股份有限公司

Inventor： 林淑萍 ,  陈俊吉 ,  洪宗裕 ,  张夷华

IPC: G01S17/02 ,  G01S7/48 ,  H01L25/16

CPC classification number: G01J1/04 ,  G01J1/0403 ,  G01J1/42 ,  G01S17/026 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L24/73 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/12 ,  H01L31/173 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种近接感测器及其制法，其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体，该封装体系包覆该感光单元与该发光单元，该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面，透明胶层顶面具有一环状凸部，封装体对应感光部与发光部区域分别形成一通孔，其中通孔系连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口；在进行封胶的制程中，未固化的透明胶层具有可塑性，当压模压在透明胶层上时，压模上的凸块将陷入透明胶层内，使凸块与透明胶层紧密接触，当注入黑胶时，可避免黑胶渗入凸块与透明胶层之间。