公开(公告)号：CN103066053A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210078637.3

申请日：2012-03-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杜尚耘 ,  庄曜群 ,  曾明鸿 ,  郭正铮 ,  陈承先

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/06132 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13541 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/206 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种集成电路的连接件结构，其中，一种管芯包括衬底、衬底之上的金属焊盘和覆盖金属焊盘的边缘部分的钝化层。金属柱形成在金属焊盘的上方。金属柱的一部分与金属焊盘的一部分重叠。金属柱的中心与金属焊盘的中心没有对准。

公开(公告)号：CN112289828B

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202010708123.6

申请日：2020-07-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴胜郁 ,  李明机 ,  杜尚耘 ,  陈清晖

IPC: H10K59/12 ,  H10K71/00

Abstract: 一种显示器件及其制造方法。所述显示器件包括半导体衬底、隔离层、发光层及第二电极。半导体衬底具有像素区及位于像素区周围的外围区。半导体衬底包括多个第一电极及驱动元件层。多个第一电极设置在像素区中且多个第一电极电连接到驱动元件层。隔离层设置在半导体衬底上。隔离层包括设置在外围区中的第一隔离图案，且第一隔离图案具有第一侧表面及与第一侧表面相对的第二侧表面。发光层设置在隔离层及多个第一电极上，且覆盖第一隔离图案的第一侧表面及第二侧表面。第二电极设置在发光层上。

公开(公告)号：CN109727939A

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201810339642.2

申请日：2018-04-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杜尚耘 ,  萧景文 ,  吴胜郁 ,  陈清晖

IPC: H01L23/48

Abstract: 本发明的实施例公开一种重布线路结构。重布线路结构包括第一导电结构、介电层及第二导电结构。介电层设置在所述第一导电结构之上且暴露出所述第一导电结构的一部分。第二导电结构设置在所述介电层中以电连接到所述第一导电结构，且包括第一导电层及第二导电层，所述第二导电层设置在所述第一导电层上且电连接到所述第一导电层，其中所述第一导电层包括上表面，所述上表面在整个边缘处具有突起部。

公开(公告)号：CN103066053B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201210078637.3

申请日：2012-03-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杜尚耘 ,  庄曜群 ,  曾明鸿 ,  郭正铮 ,  陈承先

IPC: H01L23/522

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/06132 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13541 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/206 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及一种集成电路的连接件结构，其中，一种管芯包括衬底、衬底之上的金属焊盘和覆盖金属焊盘的边缘部分的钝化层。金属柱形成在金属焊盘的上方。金属柱的一部分与金属焊盘的一部分重叠。金属柱的中心与金属焊盘的中心没有对准。

公开(公告)号：CN112289828A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202010708123.6

申请日：2020-07-22

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴胜郁 ,  李明机 ,  杜尚耘 ,  陈清晖

IPC: H01L27/32

Abstract: 一种显示器件及其制造方法。所述显示器件包括半导体衬底、隔离层、发光层及第二电极。半导体衬底具有像素区及位于像素区周围的外围区。半导体衬底包括多个第一电极及驱动元件层。多个第一电极设置在像素区中且多个第一电极电连接到驱动元件层。隔离层设置在半导体衬底上。隔离层包括设置在外围区中的第一隔离图案，且第一隔离图案具有第一侧表面及与第一侧表面相对的第二侧表面。发光层设置在隔离层及多个第一电极上，且覆盖第一隔离图案的第一侧表面及第二侧表面。第二电极设置在发光层上。