公开(公告)号：CN107204281A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201710140003.9

申请日：2017-03-10

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 张书豪 ,  陈建志 ,  高国璋 ,  陈政宏 ,  贾丕业 ,  陈启任 ,  林英智

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/0274 ,  G03F7/0043 ,  G03F7/038 ,  G03F7/039 ,  G03F7/0752 ,  G03F7/11 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2004 ,  G03F7/26 ,  G03F7/38 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/76892

Abstract: 本发明实施例提供了一种材料组合物和方法，所述方法包括提供衬底并在衬底上形成光刻胶层。在各个实施例中，光刻胶层包括包含极紫外(EUV)吸收元件和桥接元件的多金属配合物。举例来说，EUV吸收元件包括第一金属类型，桥接元件包括第二金属类型。在一些实施例中，对光刻胶层执行曝光工艺。在执行曝光工艺之后，对曝光的光刻胶显影以形成图案化的光刻胶层。本发明实施例涉及材料组合物及其方法。