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公开(公告)号：CN107533881A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680022628.9
申请日：2016-04-21
Applicant: 住友金属矿山股份有限公司
CPC classification number: B32B7/02 , B32B15/08 , C22C19/03 , C23C14/0036 , C23C14/06 , C23C14/08 , C23C14/185 , C23C14/34 , C23C14/562 , C23C22/68 , C23F1/28 , C25D3/38 , C25D5/34 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H01B5/14 , H05K1/0274 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/07 , H05K3/16 , H05K2201/0108 , H05K2201/10151
Abstract: 提供一种导电基板，其具有：透明基材；金属层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上；及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面上。所述黑化层含有单质铜和/或铜化合物、以及单质镍和镍化合物。所述镍化合物包括镍氧化物和镍氢氧化物。
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公开(公告)号：CN104584143B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380044015.1
申请日：2013-08-30
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , C23C14/34 , G06F1/16 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H05K1/09 , H05K3/061 , H05K3/16 , H05K3/46
Abstract: 本发明涉及一种包括基板、导电层和暗化层的导电结构体，以及制造该导电结构体的方法。所述导电结构体可以在不影响导电层的导电率的情况下，防止导电层造成的反射，通过提高吸光率而改善导电层的隐藏性。因此，所述导电结构体可以用于开发具有更高可见性的显示面板。
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公开(公告)号：CN105448663A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510599858.9
申请日：2015-09-18
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克
IPC: H01L21/02 , H01L21/48 , H01L23/488 , H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L2224/16225 , H05K1/028 , H05K1/03 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K3/16 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K2201/0141 , H05K2201/05 , Y02P70/613 , H01L28/20 , H01L21/4885 , H01L23/488 , H05K1/181
Abstract: 本发明涉及一种制作具有形成在LCP焊接掩模上的薄膜电阻器的电子器件和相关器件的方法。一种制作电子器件的方法可以包括：在基板上形成包括焊盘的至少一个电路层；以及形成其中具有掩模开口的至少一个液晶聚合物(LCP)焊接掩模。所述方法还可以包括：在所述LCP焊接掩模上形成至少一个薄膜电阻器，以及将所述至少一个LCP焊接掩模耦合到所述基板，以使得所述至少一个薄膜电阻器耦合到所述至少一个电路层，并且使得所述焊盘与所述掩模开口对齐。
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公开(公告)号：CN103188865A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210511480.9
申请日：2012-12-04
Applicant: 美法思株式会社
Inventor： 金材弘
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/0306 , H05K3/16 , H05K3/3452 , H05K2201/0108
Abstract: 本发明提供一种布线基板及布线基板制造方法。布线基板包括：基体；多个导电性图案，配置在基体的一面上；及光阻焊(Photo Solder Resist)层，形成于基体的一面及导电性图案的一面上，包括本体部及从本体部的一侧突出的多个突出部。
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公开(公告)号：CN101529567A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780040499.7
申请日：2007-12-26
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L21/3205 , G02F1/1343 , G02F1/1368 , H01L21/285 , H01L21/336 , H01L23/52 , H01L29/417 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/78 , H01L29/786
CPC classification number: H01L23/53238 , H01L21/2855 , H01L27/124 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/16 , H05K3/388 , H01L2924/00
Abstract: 形成密接性优良、低电阻的布线膜。在配置有成膜对象物(21)的真空槽(2)中导入氧气，对纯铜靶(11)进行溅射，在成膜对象物(21)的表面上形成以铜为主要成分且含有氧的阻挡膜(22)之后，停止氧气的导入，对纯铜靶(11)进行溅射，形成纯铜的低电阻膜(23)。因为阻挡膜(22)和低电阻膜(23)以铜为主要成分，所以能够一次进行溅射。由于低电阻膜(23)与阻挡膜(22)相比是低电阻，所以，布线膜(25)整体成为低电阻。由于阻挡膜(22)针对玻璃或硅的密接性高，所以，布线膜(25)整体的密接性也高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100512599C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
Abstract: 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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公开(公告)号：CN101198219A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200710196591.4
申请日：2007-12-05
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
IPC: H05K3/10 , H05K3/16 , B23K26/073 , B23K26/08
CPC classification number: H05K3/465 , B23K26/0604 , B23K26/0661 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/35 , B23K2101/42 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/16 , H05K3/4661 , H05K2201/0166 , H05K2201/09563 , H05K2203/0557 , H05K2203/108 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种剥离强度很大的印刷基板，并且提供可缩短制造时间及降低制造成本的印刷基板的制造方法与印刷基板加工机。印刷基板的制造方法如下：在表面为绝缘层的印刷基板的表面上形成抗蚀剂层；再从抗蚀剂层的表面侧向与内层导体图形连接的位置(第1位置)照射CO2激光(第1激光)，来形成从抗蚀剂层的表面连接导体图形的孔；再向第1位置与形成图形的位置(第2位置)照射准分子激光(第2激光)，在上述第2位置上形成从抗蚀剂层的表面连接不到内层导体层的深度的孔与槽；向孔及槽充填导电物质形成导体图形后，通过将抗蚀剂层去除，使导体图形的一部分从绝缘层的表面突出。
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公开(公告)号：CN101014230A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200710003118.X
申请日：2007-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763
Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。
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公开(公告)号：CN1208792C
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：CN02105629.3
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4623 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/086 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明提供电子元件及其制造方法，其生产周期缩短，裂缝和弯曲很难发生并能降低成本。该电子元件包括：通过把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而形成的中心基板；在中心基板的至少一面上通过薄膜形成技术制成的并被制成图形的且厚度小于5微米的薄膜导体；由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯；中心基板和预浸料坯被交替层压并被热压成一体。该方法包括：把在树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并通过固化而形成中心基板，在中心基板的至少一面上形成厚度小于5微米的薄膜导体并制成图形，形成由复合材料构成的且作为粘结层的预浸料坯，交替层压中心基板和预浸料坯并热压成一体。
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公开(公告)号：CN1184869C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN98122396.6
申请日：1998-12-04
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/46 , H01L23/538
CPC classification number: H05K3/388 , H01L21/4846 , H01L21/4857 , H05K3/0023 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/1581 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 提供一种制造电路化基片的方法，该方法包括以下步骤：提供其上有电路的有机基片；将介质膜加到有机基片上；在所说介质膜中形成微通孔；在所说介质膜上和所说微通孔中溅射金属籽晶层；在所说金属籽晶层上电镀金属层；及在金属上形成电路图形。
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