公开(公告)号：CN1181714C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN99121566.4

申请日：1995-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特 ,  托马斯·P·杜非 ,  杰里·安德鲁·哈基特 ,  杰弗里·迈克维尼

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/184 ,  H01L21/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 将具有至少一个开口的基板形成电路的方法，该开口是从基板的电路接受表面延伸下去的，该方法包括步骤：形成有阶状结构的开口，包括横穿过开口的暴露表面；提供可拆卸地嵌放入开口且有支撑表面的较硬的插入部件；把插入部件安到开口内，使支撑面与基板电路接受表面平齐；至少把电路接受表面和支撑表面的一部分用干膜光刻胶薄片覆盖起来；用光刻技术形成规定的图形；在上述电路接受表面形成电路；最后剥去任何残留的光刻胶。

公开(公告)号：CN1262596A

公开(公告)日：2000-08-09

申请号：CN99121566.4

申请日：1995-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特 ,  托马斯·P·杜非 ,  杰里·安德鲁·哈基特 ,  杰弗里·迈克维尼

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/184 ,  H01L21/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 将具有至少一个开口的基板形成电路的方法,该开口是从基板的电路接受表面延伸下去的,该方法包括步骤:形成有阶状结构的开口,包括横穿过开口的暴露表面;提供可拆卸地嵌放入开口且有支撑表面的较硬的插入部件;把插入部件安到开口内,使支撑面与基板电路接受表面平齐;至少把电路接受表面和支撑表面的一部分用干膜光刻胶薄片覆盖起来;用光刻技术形成规定的图形;在上述电路接受表面形成电路;最后剥去任何残留的光刻胶。

公开(公告)号：CN1053551C

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN95120551.X

申请日：1995-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特 ,  托马斯·P·杜非 ,  杰里·安德鲁·哈基特 ,  杰弗里·迈克维尼

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/184 ,  H01L21/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种多层电路板，由有机材料形成的第一、第二和第三基板组成；基板分别具有第一，第二和第三贯通开口；第一开口小于第二开口，从而在第一基板上第一开口周围形成第一台阶；第二开口小于上述第三开口，从而在第二基板上第二开口周围形成第二台阶；金属接地面迭层到并基本覆盖第一基板；集成电路芯片由接地面支撑并限制在第一开口内；上述第一台阶上的键合焊盘通过上述第一基板上的电路连接到集成电路芯片。

公开(公告)号：CN1132463A

公开(公告)日：1996-10-02

申请号：CN95120551.X

申请日：1995-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特 ,  托马斯·P·杜非 ,  杰里·安德鲁·哈基特 ,  杰弗里·迈克维尼

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/184 ,  H01L21/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种把至少两块基板叠层在一起并在叠层板的至少一个表面上形成电路的方法。从至少一个基板电路接受面延伸出一个窗口。还提供一个插件，其上边有支撑面。当插件在窗口中，支撑面与电路接受面是同一平面。把压力加到两块基板相对面上使基板叠层。用干膜光刻胶薄片把电路接受面和支撑面覆盖起来以密封窗口，插入部件支撑光刻胶薄片。干膜光刻胶依规定图形图形化并显影，其表面形成电路。剥除残留光刻胶，并拿掉插入部件。