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公开(公告)号：CN1105484C
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN97113438.3
申请日：1997-05-22
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4641 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0759 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 一种电子电路组件中埋置的电容器的制造方法，包括下列步骤：选择第一导电薄片；选择介电材料；将介电材料被覆到第一导电薄片的至少一面上；再将被覆过的薄片连同第二导电薄片分层堆制在介电材料的被覆层上面。本发明还涉及装有至少一个按本发明制取的埋置式电容器的电子电路组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1084136C
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN96105401.8
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝象性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。
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公开(公告)号：CN1173803A
公开(公告)日：1998-02-18
申请号：CN97113438.3
申请日：1997-05-22
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4641 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0759 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 一种制造埋置在电子电路组件中的电容器的方法,包括下列步骤:选择第一导电薄片;选择介电材料;将介电材料被覆到第一导电薄片的至少一面上;再将被覆过的薄片连同第二导电薄片分别堆制在介电材料的被覆层上面。本发明还涉及装有至少一个按本发明制取的埋置式电容器的电子电路组件。
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公开(公告)号：CN1142169A
公开(公告)日：1997-02-05
申请号：CN96105401.8
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 金属载体具有厚度小于0.004英寸的电介质材料，并且对表面形成的至少2,500伏电压具有绝缘性。环形结构的岛确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。
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公开(公告)号：CN1217566C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01122708.7
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料，并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。
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公开(公告)号：CN1390086A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN01122708.7
申请日：1996-04-03
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/0023 , H05K3/3484 , H05K3/44 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/09472 , H05K2201/09554 , H05K2203/043 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种制造多层电路组件的方法。金属载体具有厚度小于0.5毫米的电介质材料,并且对表面形成的至少2500伏电压具有绝缘性。环形结构的焊盘确定至少一条通路或一个孔,以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连,为了确保安全,利用通路充分散热。
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