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公开(公告)号:CN1523842B
公开(公告)日:2010-09-15
申请号:CN200410005938.9
申请日:2004-02-23
申请人: 大塚宽治 , 宇佐美保 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 日商·夏普股份有限公司 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 松下电器产业株式会社 , 株式会社瑞萨科技
IPC分类号: H04L25/02 , H03K19/0175
CPC分类号: H04L5/1461
摘要: 本发明提供一种信号传输装置与互连结构,例如集成电路中用于传输数字信号的装置包括信号传输线,以及在一端或两端处的定向耦合器。定向耦合器阻挡数字信号的直流分量,同时传输包括足够高次谐波的交流分量,以传输清晰的脉冲波形。适当的定向耦合器包括位于具有不同介电常数的材料中的两个相邻线对。该装置也可以包括反相器类型的驱动器,差分放大器类型的接收器,终接电阻器,和用于提供电源到驱动器的电源-地传输线对。全金属传输线结构优选地从驱动器中的输出互连到接收器中的输入互连而保持。
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公开(公告)号:CN1523842A
公开(公告)日:2004-08-25
申请号:CN200410005938.9
申请日:2004-02-23
申请人: 大塚宽治 , 宇佐美保 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 日商·夏普股份有限公司 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 株式会社日立制作所 , 松下电器产业株式会社 , 三菱电机株式会社
IPC分类号: H04L25/02 , H03K19/0175
CPC分类号: H04L5/1461
摘要: 例如集成电路中用于传输数字信号的装置包括信号传输线,以及在一端或两端处的定向耦合器。定向耦合器阻挡数字信号的直流分量,同时传输包括足够高次谐波的交流分量,以传输清晰的脉冲波形。适当的定向耦合器包括位于具有不同介电常数的材料中的两个相邻线对。该装置也可以包括反相器类型的驱动器,差分放大器类型的接收器,终接电阻器,和用于提供电源到驱动器的电源-地传输线对。全金属传输线结构优选地从驱动器中的输出互连到接收器中的输入互连而保持。
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公开(公告)号:CN100437539C
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200410102309.8
申请日:2004-07-28
申请人: 大塚宽治 , 宇佐美保 , 索尼株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 夏普株式会社 , 株式会社瑞萨科技 , 松下电器产业株式会社 , 富士通株式会社 , 罗姆股份有限公司
IPC分类号: G06F13/40
CPC分类号: H04L25/08 , H03K17/04106
摘要: 为了经差分线路发送几十GHz的高速数字信号,通过把参照地的差分线路连接到不参照地的差分线路,提供了一种经信号传输线路在电路块之间传输数字信号的信号传输系统,每个电路块基本包括功能电路、与功能电路分离形成的接收/发送电路、以及在接收/发送电路的接收端和发送端之间形成的阻抗匹配的传输线路(115);参照地(110)的差分线路(105),其从差分输出驱动器引出,以及在电路块中相对于地(110)形成对称布设的差分信号线路,在信号传输线路(115)中,只有不参照地的差分对线路(111,112)直接从相对于地电位对称布置的差分信号线路延伸。
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公开(公告)号:CN1617120A
公开(公告)日:2005-05-18
申请号:CN200410102309.8
申请日:2004-07-28
申请人: 大塚宽治 , 宇佐美保 , 索尼株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 夏普株式会社 , 株式会社瑞萨科技 , 松下电器产业株式会社 , 富士通株式会社 , 罗姆股份有限公司
IPC分类号: G06F13/40
CPC分类号: H04L25/08 , H03K17/04106
摘要: 为了经差分线路发送几十GHz的高速数字信号,通过把参照地的差分线路连接到不参照地的差分线路,提供了一种经信号传输线路在电路块之间传输数字信号的信号传输系统,每个电路块基本包括功能电路、与功能电路分离形成的接收/发送电路、以及在接收/发送电路的接收端和发送端之间形成的阻抗匹配的传输线路(115);参照地(110)的差分线路(105),其从差分输出驱动器引出,以及在电路块中相对于地(110)形成对称布设的差分信号线路,在信号传输线路(115)中,只有不参照地的差分对线路(111,112)直接从相对于地电位对称布置的差分信号线路延伸。
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公开(公告)号:CN1825476B
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:CN200610058210.1
申请日:2006-02-24
申请人: 株式会社东芝 , 大冢宽治 , 宇佐美保 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 日本电气株式会社 , 富士通微电子株式会社 , 松下电器产业株式会社 , 株式会社瑞萨科技 , 罗姆股份有限公司
CPC分类号: H01L27/108 , G11C5/063 , G11C7/12 , G11C7/18 , G11C11/405 , G11C11/4094 , G11C11/4097
摘要: 本发明涉及一种半导体存储器装置,在该半导体存储器装置中,存储器单元(MC)包括配置为相互成对的用于转移栅极的nMOS晶体管(11a、11b),以及连接到所述nMOS晶体管(11a)的用于数据存储的一个电容器(12)。所述nMOS晶体管(11a)的栅极电极连接到字线WL,并且漏极连接到位线BL。所述nMOS晶体管(11b)的栅极电极连接到字线/WL,并且漏极和源极连接到地。所述电容器(12)连接在所述nMOS晶体管(11a)的源极和地之间。Y选择电路(13)连接在差分位线BL、/BL和差分数据线DL、/DL之间。所述Y选择电路(13)具有分别构成晶体管对的两对nMOS晶体管(14a、14b和15a、15b)。
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公开(公告)号:CN1825476A
公开(公告)日:2006-08-30
申请号:CN200610058210.1
申请日:2006-02-24
申请人: 株式会社东芝 , 大冢宽治 , 宇佐美保 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 日本电气株式会社 , 富士通株式会社 , 松下电器产业株式会社 , 株式会社瑞萨科技 , 罗姆股份有限公司
CPC分类号: H01L27/108 , G11C5/063 , G11C7/12 , G11C7/18 , G11C11/405 , G11C11/4094 , G11C11/4097
摘要: 存储器单元(MC)包括配置为相互成对的用于转移栅极的nMOS晶体管(11a、11b),以及连接到所述nMOS晶体管(11a)的用于数据存储的一个电容器(12)。所述nMOS晶体管(11a)的栅极电极连接到字线WL,并且漏极连接到位线BL。所述nMOS晶体管(11b)的栅极电极连接到字线/WL,并且漏极和源极连接到地。所述电容器(12)连接在所述nMOS晶体管(11a)的源极和地之间。Y选择电路(13)连接在差分位线BL、/BL和差分数据线DL、/DL之间。所述Y选择电路(13)具有分别构成晶体管对的两对nMOS晶体管(14a、14b和15a、15b)。
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公开(公告)号:CN1525564A
公开(公告)日:2004-09-01
申请号:CN200410005220.X
申请日:2004-02-17
申请人: 大塚宽治 , 宇佐美保 , 三洋电机株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 日本电气株式会社 , 株式会社日立制作所 , 松下电器产业株式会社 , 三菱电机株式会社 , 罗姆株式会社
IPC分类号: H01L27/04
CPC分类号: H01P3/081 , H01L23/5286 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H01L2924/3011 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01L2924/00
摘要: 提供一种具有可应对超过GHz带的高速信号的电源供给结构的电子电路装置。将驱动器晶体管(10)形成在半导体衬底(1)的表面上。在该半导体衬底(1)上,形成对驱动器晶体管(10)进行电源供给的电源地对传输线路(20)、以及向接收器传输信号的信号地对传输线路(30)。而且,电源地对传输线路(20)分别连接到驱动器晶体管的漏极层(3)、P阱(2)中的P+层(7)。此外,信号地对传输线路(30)分别连接到驱动器晶体管(10)的源极层(4)、P阱(2)中的P+层(8)。
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公开(公告)号:CN100336225C
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200410005220.X
申请日:2004-02-17
申请人: 大塚宽治 , 宇佐美保 , 三洋电机株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 日本电气株式会社 , 株式会社日立制作所 , 松下电器产业株式会社 , 三菱电机株式会社 , 罗姆株式会社
CPC分类号: H01P3/081 , H01L23/5286 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H01L2924/3011 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01L2924/00
摘要: 提供一种具有可应对超过GHz带的高速信号的电源供给结构的电子电路装置。将驱动器晶体管(10)形成在半导体衬底(1)的表面上。在该半导体衬底(1)上,形成对驱动器晶体管(10)进行电源供给的电源地对传输线路(20)、以及向接收器传输信号的信号地对传输线路(30)。而且,电源地对传输线路(20)分别连接到驱动器晶体管的漏极层(3)、P阱(2)中的P+层(7)。此外,信号地对传输线路(30)分别连接到驱动器晶体管(10)的源极层(4)、P阱(2)中的P+层(8)。
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公开(公告)号:CN1855902A
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN200610004723.4
申请日:2003-01-30
IPC分类号: H04L25/02
CPC分类号: H04L25/0292 , H01L24/46 , H01L2224/05553 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1305 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H04L25/0272 , H04L25/0278 , H04L25/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要: 一种信号传送系统,其特征在于具有:遍及整个电子电路的晶体管逻辑电路、包含在存储器电路中的驱动电路和接收器电路;与上述驱动电路和上述接收器电路电连接的信号传输线路;以及功率供给线的电源/接地传输线路对,上述一对电源/接地传输线路的特性阻抗小于或等于接在上述电源/接地传输线路对上的信号驱动电路数目的传输线路的特性阻抗的总并列阻抗。
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公开(公告)号:CN1855902B
公开(公告)日:2010-09-08
申请号:CN200610004723.4
申请日:2003-01-30
IPC分类号: H04L25/02
CPC分类号: H04L25/0292 , H01L24/46 , H01L2224/05553 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1305 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H04L25/0272 , H04L25/0278 , H04L25/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要: 一种信号传送系统,其特征在于具有:遍及整个电子电路的晶体管逻辑电路、包含在存储器电路中的驱动电路和接收器电路;与上述驱动电路和上述接收器电路电连接的信号传输线路;以及功率供给线的电源/接地传输线路对,上述一对电源/接地传输线路的特性阻抗小于或等于接在上述电源/接地传输线路对上的信号驱动电路数目的传输线路的特性阻抗的总并列阻抗。
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