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公开(公告)号：CN101097917B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200710127509.2
申请日：2007-06-28
CPC分类号： H01L27/0266
摘要： 本发明公开了一种能够通过减小电路的电容而实现差分信号的加速的静电放电保护电路。传输线连接到IN端子和IN反端子，差分信号输入到这些端子。ESD保护电路连接到传输线并且保护内部电路不受施加到IN端子和IN反端子的浪涌电压破坏。ESD保护电路的一对晶体管在同一个阱中形成。因此，当差分信号转变时，保持转变之前的状态的这对晶体管的漏极中的电荷在同一个阱中迁移。因此，这对晶体管的漏极中的电容就差分信号的转变而言被减小了，以使得差分信号的加速可以被实现。
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公开(公告)号：CN1523842B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200410005938.9
申请日：2004-02-23
申请人： 大塚宽治 , 宇佐美保 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 日商·夏普股份有限公司 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 松下电器产业株式会社 , 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： H04L25/02 , H03K19/0175
CPC分类号： H04L5/1461
摘要： 本发明提供一种信号传输装置与互连结构，例如集成电路中用于传输数字信号的装置包括信号传输线，以及在一端或两端处的定向耦合器。定向耦合器阻挡数字信号的直流分量，同时传输包括足够高次谐波的交流分量，以传输清晰的脉冲波形。适当的定向耦合器包括位于具有不同介电常数的材料中的两个相邻线对。该装置也可以包括反相器类型的驱动器，差分放大器类型的接收器，终接电阻器，和用于提供电源到驱动器的电源-地传输线对。全金属传输线结构优选地从驱动器中的输出互连到接收器中的输入互连而保持。
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公开(公告)号：CN1249967C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN03102323.1
申请日：2003-01-30
CPC分类号： H04L25/0292 , H01L24/46 , H01L2224/05553 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1305 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H04L25/0272 , H04L25/0278 , H04L25/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 提供在尽可能地肯定以往系统结构和零件结构的同时，用于使数十GHz频带的数字高速信号通过的信号传送技术。在电子电路整个的晶体管逻辑电路、包含在存储器电路中的驱动器(1)和接收器(2)结构的信号传输系统中，驱动器(1)通过信号传输线路(3)和电源·接地传输线路(4)分别与接收器(2)和电源(Vdd)连接，其中，驱动器(1)以及接收器(2)全部设置成实际的差动输入、差动输出，驱动器(1)的实际的差动输出的输出端不与电源或者地连接，接收器(2)通过检测实际差动输入信号的电位差进行接收，信号传输线路(3)没有分配配线。
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公开(公告)号：CN1525564A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410005220.X
申请日：2004-02-17
申请人： 大塚宽治 , 宇佐美保 , 三洋电机株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 日本电气株式会社 , 株式会社日立制作所 , 松下电器产业株式会社 , 三菱电机株式会社 , 罗姆株式会社
IPC分类号： H01L27/04
CPC分类号： H01P3/081 , H01L23/5286 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H01L2924/3011 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01L2924/00
摘要： 提供一种具有可应对超过GHz带的高速信号的电源供给结构的电子电路装置。将驱动器晶体管(10)形成在半导体衬底(1)的表面上。在该半导体衬底(1)上，形成对驱动器晶体管(10)进行电源供给的电源地对传输线路(20)、以及向接收器传输信号的信号地对传输线路(30)。而且，电源地对传输线路(20)分别连接到驱动器晶体管的漏极层(3)、P阱(2)中的P+层(7)。此外，信号地对传输线路(30)分别连接到驱动器晶体管(10)的源极层(4)、P阱(2)中的P+层(8)。
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公开(公告)号：CN1523842A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN200410005938.9
申请日：2004-02-23
申请人： 大塚宽治 , 宇佐美保 , 冲电气工业株式会社 , 三洋电机株式会社 , 日商·夏普股份有限公司 , 株式会社东芝 , 日本电气株式会社 , 株式会社日立制作所 , 松下电器产业株式会社 , 三菱电机株式会社
IPC分类号： H04L25/02 , H03K19/0175
CPC分类号： H04L5/1461
摘要： 例如集成电路中用于传输数字信号的装置包括信号传输线，以及在一端或两端处的定向耦合器。定向耦合器阻挡数字信号的直流分量，同时传输包括足够高次谐波的交流分量，以传输清晰的脉冲波形。适当的定向耦合器包括位于具有不同介电常数的材料中的两个相邻线对。该装置也可以包括反相器类型的驱动器，差分放大器类型的接收器，终接电阻器，和用于提供电源到驱动器的电源－地传输线对。全金属传输线结构优选地从驱动器中的输出互连到接收器中的输入互连而保持。
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公开(公告)号：CN1424759A
公开(公告)日：2003-06-18
申请号：CN02154892.7
申请日：2002-12-03
申请人： 大塚宽治 , 宇佐美保 , 三洋电机株式会社 , 索尼株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H04L25/0282 , H01L2224/48227 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01P3/026 , H01P3/08 , H04L25/0272 , H04L25/0294 , H01L2924/00
摘要： 一种具有电流开关型驱动器的电子器件。该电流开关型驱动器包括根据信号向传输通道提供电流的微分电路。在该端子器件中，向微分电路传输信号的信号线具有传输通道结构。
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公开(公告)号：CN1855902A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610004723.4
申请日：2003-01-30
IPC分类号： H04L25/02
CPC分类号： H04L25/0292 , H01L24/46 , H01L2224/05553 , H01L2224/48137 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/1305 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H04L25/0272 , H04L25/0278 , H04L25/028 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要： 一种信号传送系统，其特征在于具有：遍及整个电子电路的晶体管逻辑电路、包含在存储器电路中的驱动电路和接收器电路；与上述驱动电路和上述接收器电路电连接的信号传输线路；以及功率供给线的电源/接地传输线路对，上述一对电源/接地传输线路的特性阻抗小于或等于接在上述电源/接地传输线路对上的信号驱动电路数目的传输线路的特性阻抗的总并列阻抗。
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公开(公告)号：CN100555742C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200710007914.0
申请日：2007-01-30
CPC分类号： H01P5/02
摘要： 本发明的阻抗变换装置具有四个导体，这些导体被安排成，第一和第二导体构成具有第一特性阻抗的传输线，第三和第四导体构成具有第一特性阻抗的传输线，第一和第三导体构成具有第二特性阻抗的传输线，以及第二和第四导体构成具有第二特性阻抗的第三传输线。第二和第四导体经由等于第一特性阻抗的电阻在接近端互连。第三和第四导体经由等于第二特性阻抗的电阻在接近端互连。阻抗变换装置的侧边尺寸小得足以允许插入叠层对线。
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公开(公告)号：CN101097917A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710127509.2
申请日：2007-06-28
CPC分类号： H01L27/0266
摘要： 本发明公开了一种能够通过减小电路的电容而实现差分信号的加速的静电放电保护电路。传输线连接到IN端子和IN反端子，差分信号输入到这些端子。ESD保护电路连接到传输线并且保护内部电路不受施加到IN端子和IN反端子的浪涌电压破坏。ESD保护电路的一对晶体管在同一个阱中形成。因此，当差分信号转变时，保持转变之前的状态的这对晶体管的漏极中的电荷在同一个阱中迁移。因此，这对晶体管的漏极中的电容就差分信号的转变而言被减小了，以使得差分信号的加速可以被实现。
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公开(公告)号：CN100336225C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200410005220.X
申请日：2004-02-17
申请人： 大塚宽治 , 宇佐美保 , 三洋电机株式会社 , 冲电气工业株式会社 , 夏普株式会社 , 索尼株式会社 , 日本电气株式会社 , 株式会社日立制作所 , 松下电器产业株式会社 , 三菱电机株式会社 , 罗姆株式会社
CPC分类号： H01P3/081 , H01L23/5286 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H01L2924/3011 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01L2924/00
摘要： 提供一种具有可应对超过GHz带的高速信号的电源供给结构的电子电路装置。将驱动器晶体管(10)形成在半导体衬底(1)的表面上。在该半导体衬底(1)上，形成对驱动器晶体管(10)进行电源供给的电源地对传输线路(20)、以及向接收器传输信号的信号地对传输线路(30)。而且，电源地对传输线路(20)分别连接到驱动器晶体管的漏极层(3)、P阱(2)中的P+层(7)。此外，信号地对传输线路(30)分别连接到驱动器晶体管(10)的源极层(4)、P阱(2)中的P+层(8)。
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