公开(公告)号：CN104396359B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201380031419.7

申请日：2013-05-16

Applicant: 天工方案公司

Inventor： M.S.里德 ,  H.M.古延 ,  S.J.冈萨雷斯 ,  L.E.赫雷拉

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 系统和方法公开了保持在包封有在集成电路模块的面板上的至少一个集成电路(IC)模块的帽的表面上的涂料厚度均匀性。导电涂料层与在该面板上的引线键合电耦合，以形成在IC模块的运行期间削弱电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽。优化喷嘴直径、流体压力、同轴气压、喷涂高度、速度和喷涂图案，以实现喷涂厚度控制。在IC模块的运行期间，导电涂料的均匀覆层提供了更有效的EMI或者RFI屏蔽。

公开(公告)号：CN104396359A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380031419.7

申请日：2013-05-16

Applicant: 天工方案公司

Inventor： M.S.里德 ,  H.M.古延 ,  S.J.冈萨雷斯 ,  L.E.赫雷拉

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 系统和方法公开了保持在包封有在集成电路模块的面板上的至少一个集成电路(IC)模块的帽的表面上的涂料厚度均匀性。导电涂料层与在该面板上的引线键合电耦合，以形成在IC模块的运行期间削弱电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)的至少一部分电磁干扰或者射频干扰屏蔽。优化喷嘴直径、流体压力、同轴气压、喷涂高度、速度和喷涂图案，以实现喷涂厚度控制。在IC模块的运行期间，导电涂料的均匀覆层提供了更有效的EMI或者RFI屏蔽。

公开(公告)号：CN104885216B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201380046169.4

申请日：2013-07-10

Applicant: 天工方案公司

Inventor： H.E.陈 ,  M.S.里德 ,  H.M.古延 ,  A.J.洛比安科 ,  G.张 ,  D.V.霍格

IPC: H01L23/66

Abstract: 本公开的多个方面涉及确定轨道的布局，该轨道形成封装模块的RF隔离结构的和所产生的RF隔离结构的一部分。可以识别可调节(例如，窄化)和/或移除的轨道的位置，而不显著地降低RF隔离结构的EMI性能。在某些实施例中，可移除轨道的一部分以创造中断和/或可窄化在选定区域中的轨道的一部分。

公开(公告)号：CN104885216A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380046169.4

申请日：2013-07-10

Applicant: 天工方案公司

Inventor： H.E.陈 ,  M.S.里德 ,  H.M.古延 ,  A.J.洛比安科 ,  G.张 ,  D.V.霍格

IPC: H01L23/66

CPC classification number: G06F17/5072 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本公开的多个方面涉及确定轨道的布局，该轨道形成封装模块的RF隔离结构的和所产生的RF隔离结构的一部分。可以识别可调节(例如，窄化)和/或移除的轨道的位置，而不显著地降低RF隔离结构的EMI性能。在某些实施例中，可移除轨道的一部分以创造中断和/或可窄化在选定区域中的轨道的一部分。