元胞结构式功率模块3D封装构造

    公开(公告)号:CN106531702A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201611158120.X

    申请日:2016-12-15

    申请人: 重庆大学

    摘要: 本发明公开了一种元胞结构式功率模块3D封装构造,至少包括一个元胞,所述元胞包括上绝缘层、下绝缘层、设置于上绝缘层与下绝缘层之间的芯片组件和用于固定上绝缘层与下绝缘层并作为电极的电极组件;元胞式结构可以轻松实现电路拓扑任意串并联结构,元胞式结构组合而成的单元同样也可以实现串并联,极大的降低了模块设计的难度;芯片不需要焊接以及键合线,使用金属卡子作为电流的传导介质,可以有效降低回路的寄生参数;3D立体布局可以有效降低模块的体积,提高功率密度;元胞式结构的单元化设计可以避免多芯片串并联发热集中,散热难的问题,立体布局有利于模块的散热。

    元胞结构式功率模块3D封装构造

    公开(公告)号:CN106531702B

    公开(公告)日:2019-07-23

    申请号:CN201611158120.X

    申请日:2016-12-15

    申请人: 重庆大学

    发明人: 曾正 陈昊 汪小莞

    CPC分类号: H01L2224/72

    摘要: 本发明公开了一种元胞结构式功率模块3D封装构造,至少包括一个元胞,所述元胞包括上绝缘层、下绝缘层、设置于上绝缘层与下绝缘层之间的芯片组件和用于固定上绝缘层与下绝缘层并作为电极的电极组件;元胞式结构可以轻松实现电路拓扑任意串并联结构,元胞式结构组合而成的单元同样也可以实现串并联,极大的降低了模块设计的难度;芯片不需要焊接以及键合线,使用金属卡子作为电流的传导介质,可以有效降低回路的寄生参数;3D立体布局可以有效降低模块的体积,提高功率密度;元胞式结构的单元化设计可以避免多芯片串并联发热集中,散热难的问题,立体布局有利于模块的散热。

    半导体功率模块3D封装构造

    公开(公告)号:CN206388694U

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201621381082.X

    申请日:2016-12-15

    申请人: 重庆大学

    摘要: 本实用新型公开了一种半导体功率模块3D封装构造,至少包括一个元胞,所述元胞包括上绝缘层、下绝缘层、设置于上绝缘层与下绝缘层之间的芯片组件和用于固定上绝缘层与下绝缘层并作为电极的电极组件;元胞式结构可以轻松实现电路拓扑任意串并联结构,元胞式结构组合而成的单元同样也可以实现串并联,极大的降低了模块设计的难度;芯片不需要焊接以及键合线,使用金属卡子作为电流的传导介质,可以有效降低回路的寄生参数;3D立体布局可以有效降低模块的体积,提高功率密度;元胞式结构的单元化设计可以避免多芯片串并联发热集中,散热难的问题,立体布局有利于模块的散热。