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公开(公告)号：CN106102321B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201610488016.0
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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公开(公告)号：CN104470207A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410409182.8
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K1/188
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103648233A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310524583.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。
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公开(公告)号：CN106102321A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610488016.0
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K1/115 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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公开(公告)号：CN103730425A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310741204.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/043
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/09063 , H05K2201/09427 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
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公开(公告)号：CN103730425B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310741204.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/043
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/09063 , H05K2201/09427 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
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公开(公告)号：CN103648233B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310524583.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K9/00 , H01L21/561 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/19105 , Y10T29/49146 , H01L2224/81
Abstract: 本发明的提供一种电子电路模块及其制作方法，该电子电路模块具有元器件内置基板、贴装元器件、封装部和屏蔽部。上述元器件内置基板具有金属制的基层、绝缘性合成树脂制的外装部、第1突出部。上述基层，具有角部和侧表面，且兼作接地配线使用。上述外装部覆盖上述角部和侧表面，且具有第1表面。上述第1突出部具有从上述外装部露出的第1端面和与上述第1表面相邻的第2表面，且在远离上述侧表面的上述角部的位置上朝外侧突出。上述贴装元器件安装在上述元器件内置基板上。上述封装部覆盖在上述贴装元器件上。上述屏蔽部由导电性合成树脂构成，覆盖在上述封装部上，且具有分别与上述第1表面和上述第2表面相贴合的第3表面。
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