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公开(公告)号：CN103813636A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310559577.1
申请日：2013-11-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0213 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K2201/09063 , H05K2203/1178
Abstract: 本发明提供一种能够消除在绝缘体层产生裂痕等的担忧的电子部件内置基板。在与贯通形成有收纳部11a1的芯层12a最接近的第一导体层11d和第三导体层11h，分别形成有与平行投影于该第一导体层11d和第三导体层11h的收纳部11a1的开口边缘VO的一部分重叠的四个第一贯通孔11d2和四个第一贯通孔11h2。
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公开(公告)号：CN103813636B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201310559577.1
申请日：2013-11-11
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/0213 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K2201/09063 , H05K2203/1178
Abstract: 本发明提供一种能够消除在绝缘体层产生裂痕等的担忧的电子部件内置基板。在与贯通形成有收纳部11a1的芯层12a最接近的第一导体层11d和第三导体层11h，分别形成有与平行投影于该第一导体层11d和第三导体层11h的收纳部11a1的开口边缘VO的一部分重叠的四个第一贯通孔11d2和四个第一贯通孔11h2。
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公开(公告)号：CN104470207A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410409182.8
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H05K1/18
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K1/188
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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公开(公告)号：CN106102321B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201610488016.0
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103730425B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310741204.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/043
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/09063 , H05K2201/09427 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
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公开(公告)号：CN103811470B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201310337160.0
申请日：2013-08-05
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/367 , H01L25/00
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/32225 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/185 , H05K3/4608
Abstract: 本发明提供一种电路模块，其不易发生在滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路中混入噪声等不良状况，并且，不易发生由于来自发热性电子部件的热传递引起滤波器件的误操作等问题。电路模块具备如下结构：多层基板（11）具有金属制的芯层（11a），滤波器件（12收纳于该芯层（11a）的收纳部（11a1）内，滤波器件（12）和功率放大器IC（13）具有滤波器件（12）的整个平行投影区域（PPR12）与功率放大器IC（13）的平行投影区域（PPR13）重叠的位置关系，功率放大器IC（13）经由设置于多层基板（11）的多个导热孔（11t1）与芯层（11a）的上表面（厚度方向的一个面）连接。
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公开(公告)号：CN106102321A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610488016.0
申请日：2014-08-19
Applicant: 太阳诱电株式会社
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/185 , H05K1/115 , H05K2201/09745
Abstract: 本发明提供一种能够实现芯层小型化或高密度安装化的元件内置基板。本发明的一个实施方式的元件内置基板(100)具有电子元件(2)、第1配线层(3)、第2配线层(4)、导通孔(5)、芯层基材(10)。导通孔(5)电连接第1配线层(3)和第2配线层(4)。芯层基材(10)具有：金属层(13)，其配置在第1配线层(3)和第2配线层(4)之间；至少1个第1收装部(11)，其形成于金属层(13)上，用于收装电子元件(2)；第2收装部(12)，其在第1收装部(11)的外侧，与第1收装部(11)一体形成，用于收装导通孔(5)。
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公开(公告)号：CN103811470A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310337160.0
申请日：2013-08-05
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/552 , H01L23/367 , H01L25/00
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/32225 , H05K1/0233 , H05K1/0243 , H05K1/185 , H05K3/4608
Abstract: 本发明提供一种电路模块，其不易发生在滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路中混入噪声等不良状况，并且，不易发生由于来自发热性电子部件的热传递引起滤波器件的误操作等问题。电路模块具备如下结构：多层基板（11）具有金属制的芯层（11a），滤波器件（12收纳于该芯层（11a）的收纳部（11a1）内，滤波器件（12）和功率放大器IC（13）具有滤波器件（12）的整个平行投影区域（PPR12）与功率放大器IC（13）的平行投影区域（PPR13）重叠的位置关系，功率放大器IC（13）经由设置于多层基板（11）的多个导热孔（11t1）与芯层（11a）的上表面（厚度方向的一个面）连接。
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公开(公告)号：CN103730425A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310741204.6
申请日：2013-12-27
Applicant: 太阳诱电株式会社
IPC: H01L23/043
CPC classification number: H05K1/186 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K2201/09063 , H05K2201/09427 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。
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