公开(公告)号：CN101447276B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN200810149790.4

申请日：2008-09-27

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  高桥岳雄 ,  松本刚 ,  横山刚 ,  宓晓宇

IPC: H01L25/00 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01F17/0013 ,  H01L23/544 ,  H01L23/645 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子器件，所述电子器件包括：基板；线圈，所述线圈具有螺旋形状，并设置在所述基板上；以及导电图案，所述导电图案设置在所述线圈内部，并具有高于所述线圈的表面的光学反射率的光学反射率，所述导电图案分割成多片。

公开(公告)号：CN101447277B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200810149795.7

申请日：2008-09-27

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  高桥岳雄 ,  松本刚 ,  上田知史

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00

Abstract: 一种电子设备，包括：基板；螺旋形状并设置在基板上的第一线圈；螺旋形状的第二线圈，与第一线圈几乎重叠，并设置在第一线圈上方并与其隔开，并且这两个线圈之间填充有空气；第一连接部，其电连接这两个线圈，设置在第一线圈和第二线圈的最内周的端部；第一导线，设置在基板上并直接连接至第一线圈的最外周的端部，将第一线圈连接至外部；设置在第二线圈的最外周的端部的第三连接部；第二导线，通过第三连接部与第二线圈电联接且将其连接至外部；第二连接部和第四连接部，分别机械连接至第二线圈的最外周的外侧面和最内周的内侧面，均在未设置所述第一导线和第二导线或在未设置第一线圈之处设置在所述基板上，第四连接部包括绝缘体。

公开(公告)号：CN101552094B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810185049.3

申请日：2008-12-26

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 高桥岳雄 ,  宓晓宇 ,  横山刚 ,  西原时弘 ,  上田知史

IPC: H01F27/00 ,  H01G4/40

Abstract: 本发明涉及一种电子组件，该电子组件包括：多层陶瓷基底，所述多层陶瓷基底具有在其中形成的穿透电极，并且具有在其上表面上提供的无源元件；绝缘膜，所述绝缘膜被提供在所述多层陶瓷基底上，并且具有在所述穿透电极上方的开口；第一连接端子，所述第一连接端子被提供在所述绝缘膜上以覆盖所述开口，并且被电连接到所述穿透电极；以及第二连接端子，所述第二连接端子被提供在所述绝缘膜的区域上，所述区域不同于所述开口区域。其中，所述穿透电极的上表面被定位为相比所述多层陶瓷基底的所述上表面具有一个突起量，该穿透电极的突起量差不多等于所述绝缘膜的膜厚度，从而使所述第一连接端子的高度差不多等于所述第二连接端子的高度。

公开(公告)号：CN101521198B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200910118211.4

申请日：2009-02-25

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  高桥岳雄 ,  上田知史 ,  梯达也 ,  石黑秀彦 ,  山本真哉

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了一种电子器件。这种电子器件包括：绝缘基板；螺旋电感器，其由设置在绝缘基板的第一表面上的互连层形成；第一芯片，其安装在该绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上，并且电连接到包括该螺旋电感器的无源电路，第一芯片具有导电基板；以及第一突起，其设置在该绝缘基板的第一表面和第二表面中的一个表面上，并且从该表面突起，第一突起将该无源电路与第一芯片中的一个电连接到外部电路。

公开(公告)号：CN101136397B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200710147162.8

申请日：2007-08-30

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  松本刚 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L27/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/77

Abstract: 本发明公开了一种电子部件模块及其制造方法。该电子部件模块包含：布线衬底；形成于布线衬底上的多个无源器件的无源器件组；以及安装于布线衬底上的器件芯片。上述电子部件模块以如下方式制造：首先，制造包含多个电子部件模块形成区域的布线衬底晶片；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域中形成多个无源器件；随后，在布线衬底晶片上的每一个电子部件模块形成区域上安装器件芯片；最后，分割布线衬底晶片。

公开(公告)号：CN101599446B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200910142735.7

申请日：2009-06-02

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 上田知史 ,  宓晓宇 ,  高桥岳雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01F37/00

CPC classification number: H05K3/281 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。其目的在于提高使用了多层陶瓷基板的电子部件的制造成品率。该电子部件的制造方法的特征在于，该制造方法具有以下步骤：在层叠的生片(30a～30c)的下表面印刷与内部配线(22)电连接的导体图案(24)的步骤；在最下层的生片(30c)的下表面重叠在与导体图案(24)对应的区域形成有开口部(32)的开口生片(30d)的步骤；在层叠方向上对重叠有开口生片(30d)的层叠生片(30)进行加压的步骤；通过将层叠生片(30)和导体图案(24)一起焙烧来形成多层陶瓷基板(40)的步骤；以及在多层陶瓷基板(40)的上表面设置与内部配线(22)电连接的电子元件的步骤。

公开(公告)号：CN1925321B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200610128807.9

申请日：2006-08-30

Applicant: 太阳诱电株式会社 ,  富士通株式会社

Inventor： 宓晓宇 ,  水野义博 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H03H7/00

CPC classification number: H01L27/0688 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。

公开(公告)号：CN101114822B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200710107738.8

申请日：2007-04-28

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上和则 ,  松田隆志 ,  井上将吾 ,  宓晓宇 ,  木村丈儿

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  H03H3/08

CPC classification number: H03H9/72 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0576 ,  H03H2250/00

Abstract: 本发明提供弹性波器件及其制造方法。本发明公开了一种通过在至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合所述至少两个表面声波器件来形成的弹性波器件。各个表面声波器件包括：基板、设置在所述基板上的功能部、形成所述功能部的操作所必需的空间部分的凹陷、以及覆盖所述基板的表面的封装，所述至少两个表面声波器件的封装的与通过在所述至少两个表面声波器件之间填充树脂而接合的部分相对应的侧面包括至少一个切去部，并且，所述至少两个表面声波器件的基板的侧面、背面和正面中的每一个的一部分覆盖有第一树脂，并且在所述封装的侧面上的所述至少一个切去部内填充有所述第一树脂。

公开(公告)号：CN101599468B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200910137486.2

申请日：2009-04-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 横山刚 ,  宓晓宇 ,  原基扬 ,  上田政则 ,  上田知史 ,  高桥岳雄

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L25/03 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有：绝缘基板(10)；以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20)；图案(32)，其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上；SOG氧化膜(30)，其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式，覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。

公开(公告)号：CN103703528A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201180072466.7

申请日：2011-08-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 丰田治 ,  宓晓宇

IPC: H01G7/06 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: G02F1/1343 ,  H01G5/18

Abstract: 本发明提供具有使用了液晶的新的构成的可变电容元件的电子设备。具有可变电容元件的电子设备具有：电介质基板；高频信号线路，其形成在电介质基板表面上；接地导体，其以与高频线路对置的方式形成在电介质基板上；电容上部电极，其被配置在电介质基板表面上方，并与高频信号线路对置；以及液晶材料，其被填充在高频信号线路与电容上部电极对置的空间。