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公开(公告)号：CN102349161B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201080011562.6
申请日：2010-03-10
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L31/0216 , H01L31/0203 , H01L31/0352
CPC分类号： H01L31/02165 , G02B5/22 , H01L31/0203 , H01L31/02162 , H01L31/035272 , H01L31/103
摘要： 本发明说明了一种接收辐射的半导体器件，其具有：半导体本体(1)，其以硅形成并且具有辐射入射面(1a)以及吸收区(2)，在吸收区中吸收通过辐射入射面(1a)进入半导体本体(1)的电磁辐射(10)，其中吸收区(2)具有最大10μm的厚度(d)；滤光层(3)，其以介电材料形成，其中滤光层(3)覆盖半导体本体(1)的辐射入射面(1a)；以及浇注体(4)，其至少在半导体本体(1)的辐射入射面(1a)上遮盖该半导体本体，其中浇注体(4)包含吸收辐射的材料(5)。
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公开(公告)号：CN102210021B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200980145083.0
申请日：2009-10-15
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 提出了一种能够表面安装的装置(100)，其具有安装侧(101)、与安装侧(101)对置的上侧(102)、电绝缘的支承板(1)、电器件(2)和壳体(3)。支承板(1)将所述装置(100)朝向安装侧(101)封闭。此外，支承板(1)具有与安装侧(101)对置的固定侧(103)。为了电接触所述器件(2)，支承板(1)具有设置在固定侧(103)上的印制导线(4)、设置在安装侧(101)上的接触面(5)，以及穿通部(6)，其中接触面(5)分别借助穿通部(6)与印制导线(4)导电连接。所述器件(2)被壳体(3)包围，其中至少一个穿通部(6)设置在所述器件(2)之下。在支承板(1)的俯视图中，壳体(3)和支承板(1)彼此齐平地设置。此外，壳体(3)将所述装置(100)朝着上侧(102)封闭。
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公开(公告)号：CN102349161A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011562.6
申请日：2010-03-10
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L31/0216 , H01L31/0203 , H01L31/0352
CPC分类号： H01L31/02165 , G02B5/22 , H01L31/0203 , H01L31/02162 , H01L31/035272 , H01L31/103
摘要： 说明了一种接收辐射的半导体器件，其具有：半导体本体(1)，其以硅形成并且具有辐射入射面(1a)以及吸收区(2)，在吸收区中吸收通过辐射入射面(1a)进入半导体本体(1)的电磁辐射(10)，其中吸收区(2)具有最大10μm的厚度(d)；滤光层(3)，其以介电材料形成，其中滤光层(3)覆盖半导体本体(1)的辐射入射面(1a)；以及浇注体(4)，其至少在半导体本体(1)的辐射入射面(1a)上遮盖该半导体本体，其中浇注体(4)包含吸收辐射的材料(5)。
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公开(公告)号：CN102210021A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980145083.0
申请日：2009-10-15
申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/484 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
摘要： 提出了一种能够表面安装的装置(100)，其具有安装侧(101)、与安装侧(101)对置的上侧(102)、电绝缘的支承板(1)、电器件(2)和壳体(3)。支承板(1)将所述装置(100)朝向安装侧(101)封闭。此外，支承板(1)具有与安装侧(101)对置的固定侧(103)。为了电接触所述器件(2)，支承板(1)具有设置在固定侧(103)上的印制导线(4)、设置在安装侧(101)上的接触面(5)，以及穿通部(6)，其中接触面(5)分别借助穿通部(6)与印制导线(4)导电连接。所述器件(2)被壳体(3)包围，其中至少一个穿通部(6)设置在所述器件(2)之下。在支承板(1)的俯视图中，壳体(3)和支承板(1)彼此齐平地设置。此外，壳体(3)将所述装置(100)朝着上侧(102)封闭。
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