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公开(公告)号：CN107731695B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201711076799.2
申请日：2017-11-06
申请人： 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/324
摘要： 本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法，所述烧结方法包括：初步安装：在工件的腔体内涂覆助焊剂，之后将多个焊料片放置在腔体内，在每个焊料片表面涂覆助焊剂，将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面，形成预装组件；烧结处理：将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理；解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长，合金焊料易氧化，最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。
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公开(公告)号：CN106658983B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201611203390.8
申请日：2016-12-23
申请人： 安徽华东光电技术研究所
摘要： 本发明公开了一种L波段4瓦高增益宽带功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到Rogers电路板上；步骤2、将装好元器件的Rogers电路板烧结到底板上；步骤3、对装好的组件进行调试、测试、打标。该制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率高，并且容易掌握。
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公开(公告)号：CN106298401B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610783492.5
申请日：2016-08-31
申请人： 安徽华东光电技术研究所
IPC分类号： H01J9/18
摘要： 本发明公开了一种球面栅网成型用工装模具及球面栅网成型方法，其中工装模具包括依次叠装的成型底座、定位压块、玄高尺寸控制环和成型球头杆，定位压块通过定位销固定在成型底座的顶面，成型底座的顶面设置有成型槽，成型球头杆的杆首球头依次贯穿开设于玄高尺寸控制环的第一通孔和开设于定位压块的第二通孔延伸并相匹配落入至定型槽，定位槽的槽型及尺寸与待成型平面栅网所需加工成球面栅网的球面形状及尺寸相同，成型底座和成型球头杆的杆首球头的表面均呈镜面状。有益效果：操作性强，具有栅网成型精度高、光洁度高、成型栅网玄高范围大等优点，同时成型后的球面栅网具有强度高、抗疲劳、抗热变形、且表面无毛刺等技术特性。
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公开(公告)号：CN108161264A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711246764.9
申请日：2017-12-01
申请人： 安徽华东光电技术研究所
摘要： 本发明涉及X波段收发组件的制作方法，公开了一种X波段收发组件的制作方法，该X波段收发组件的制作方法包括：步骤1，将多种不同的芯片共晶到相应的载体上；步骤2，将多个接头、基板和电路板烧结到收发组件壳体上；步骤3，将一般元器件和共晶之后的芯片烧结到电路板上得到部件A；步骤4，对部件A进行金丝键合，并进行测试和调试后进行封盖。该X波段收发组件的制作方法克服了现有技术中的合格率较低的问题，实现了科学、简便的生产此放大器，并使得生产的产品合格率较之前有较大的提高。
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公开(公告)号：CN108112184A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711064670.X
申请日：2017-11-02
申请人： 安徽华东光电技术研究所
IPC分类号： H05K3/34
摘要： 本发明公开了一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法，具体包括下述步骤：步骤一：S波段100瓦脉冲功率放大器微波模块电路板元器件烧结；步骤二：S波段100瓦脉冲功率放大器电源模块电路板元器件烧结；步骤三：将微波模块电路板以及元器件烧结装配到腔体上；步骤四：将电源模块电路板以及元器件焊接装配到腔体上；步骤五：对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明提供的一种S波段100瓦脉冲功率放大器的制作方法，工艺流程科学、简便，生产的产品合格率较之前有较大的提高，设备投资成本低，对生产员工的素质要求不高，进行基本培训即可上岗，适合小批量生产。
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公开(公告)号：CN107968632A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711063872.2
申请日：2017-11-02
申请人： 安徽华东光电技术研究所
CPC分类号： H03F1/00 , B08B3/08 , B08B3/10 , B08B2203/007 , H03F3/195 , H03F3/213 , H03F2200/451 , H05K3/34
摘要： 本发明公开了一种Ku波段40瓦功率放大器的制作工艺，步骤一：将Rogers电路板烧结到腔体上；步骤二：将阻容器件烧结到电路板上；步骤三：将功放管烧结到腔体上；步骤四：将前级放大器、滤波器、隔离器安装到腔体上；步骤五：烧结电源模块电路板并安装到腔体上；步骤六：调试、测试、封盖。本发明提供的一种Ku波段40瓦功率放大器的制作工艺，工艺流程科学、简便，生产的产品合格率高，提高了生产效率，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN107612509A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710777762.6
申请日：2017-09-01
申请人： 安徽华东光电技术研究所
摘要： 本发明涉及微波模块制作加工工艺的技术领域，公开了一种L波段120瓦小型化高功率放大器的加工方法，该加工方法包括：步骤1，将裸芯片共晶至钼铜载体上进行备用得到A；步骤2，将绝缘子和电路板烧结到壳体上得到B；步骤3，将元器件烧结到电路板上得到C；步骤4，在相应位置金丝键合D；步骤5，逐步进行调试、测试、封盖和打标，得到L波段120瓦小型化高功率放大器。该L波段120瓦小型化高功率放大器的加工方法能够实现输出功率高、增益高、能量转化效率高而且轻量化体积小。
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公开(公告)号：CN106216788A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610702784.1
申请日：2016-08-23
申请人： 安徽华东光电技术研究所
摘要： 本发明涉及一种电子控制栅网焊接工装，属于真空微波器件技术领域。其包括底座、扩散焊压块、压板、支撑架、控制栅网；所述底座由轴心向外开设有一中心孔，所述支撑架设置在所述中心孔中；所述扩散焊压块的底壁上开设有一用于容纳所述控制栅网的凹槽，所述扩散焊压块固定设置在所述控制栅网上，所述控制栅网固定设置在所述支撑架上；所述压板固定设置在所述扩散焊压块上。本发明还提出一种电子控制栅网焊接工装的焊接方法，针对微波行波管栅控电子枪中控制栅网的装配和焊接，实现了在高温真空中各个部件之间的接触面上原子充分地相互扩散渗透，使得各部件之间的焊接更加稳固结实。
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公开(公告)号：CN107498126B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201710491567.7
申请日：2017-06-26
申请人： 安徽华东光电技术研究所
摘要： 本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。
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