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公开(公告)号：CN1691500A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510068239.3
申请日：2005-04-27
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
摘要： 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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公开(公告)号：CN1691499A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510067940.3
申请日：2005-04-28
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/059 , H03H9/0071 , H03H9/0095
摘要： 平衡输出滤波器。一种平衡滤波器，其包括：封装，该封装具有输入接地金属图案和输出接地金属图案；以及滤波器芯片，其具有同相滤波器和反相滤波器，这些滤波器安装在所述封装上，同相滤波器和反相滤波器中的至少一个具有与所述输入接地金属图案相连的输入接地端子，以及与所述输出接地金属图案相连的输出接地端子，同相滤波器和反相滤波器中的所述至少一个的输入和输出接地端子在所述滤波器芯片上彼此分离。
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公开(公告)号：CN100474765C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200410037511.7
申请日：2004-04-23
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC分类号： H03H9/6436 , H03H9/14538 , H03H9/25 , H03H9/6433 , H03H9/6489
摘要： 获得了有效的横向能量约束，以及同时具有插入损耗和形状因数的理想特性的表面声波滤波器。在所述表面声波滤波器中，一个梳状电极的多个电极指和另一个梳状电极的多个电极指相互交错插入，在汇流排的部分区域形成有比每组多个电极指都厚的厚膜，并且在每组多个电极指的顶端与相对的汇流排的端面之间设有一尖端间隙，其中，每组多个电极指的顶端与相对的汇流排的端面之间的距离被设为不大于0.2λ，其中，λ是梳状电极的一个周期。
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公开(公告)号：CN1536763A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410034210.9
申请日：2004-03-30
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC分类号： H03H9/725 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H3/10 , H03H9/0576 , H03H9/6483 , H03H9/72 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681
摘要： 一种表面声波器件，包括：第一基板，附连到该第一基板的表面声波芯片，以及用于气密地密封该表面声波芯片的第二基板。第一和第二基板中的至少一个包括硅。第一和第二基板有各自的接合表面。在第一基板的不是接合表面的一表面区域上形成有一电路。
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公开(公告)号：CN1617445A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410088671.4
申请日：2004-11-15
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC分类号： H03H9/059 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05166 , H01L2224/05568 , H01L2224/05644 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H03H9/0538 , H03H9/1078 , H01L2924/00014
摘要： 声波器件及其制造方法。一种声波器件，其包括：器件基板，其上形成有沿外部周边设置的多个电极、多个第一端子和第一金属密封层；支撑基板，其上形成有与所述多个第一端子相连的多个第二端子，以及与所述第一金属密封层接合的第二金属密封层；以及设置在所述器件基板的外表面、所述第一金属密封层的外表面和所述第二金属密封层的外表面上的导电密封膜。通过所述第一和第二金属密封层以及所述密封膜来气密地密封所述多个电极以及所述多个第一和第二端子。
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公开(公告)号：CN100492901C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200510067940.3
申请日：2005-04-28
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/059 , H03H9/0071 , H03H9/0095
摘要： 平衡输出滤波器。一种平衡滤波器，其包括：封装，该封装具有输入接地金属图案和输出接地金属图案；以及滤波器芯片，其具有同相滤波器和反相滤波器，这些滤波器安装在所述封装上，同相滤波器和反相滤波器中的至少一个具有与所述输入接地金属图案相连的输入接地端子，以及与所述输出接地金属图案相连的输出接地端子，同相滤波器和反相滤波器中的所述至少一个的输入和输出接地端子在所述滤波器芯片上彼此分离。
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公开(公告)号：CN100474767C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200510068239.3
申请日：2005-04-27
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC分类号： H03H9/25
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H01L2924/15184 , H03H9/0071 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H01L2224/05599
摘要： 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。
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公开(公告)号：CN100433551C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410034211.3
申请日：2004-03-30
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC分类号： H03H9/1092 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , Y10T29/42 , H01L2924/00014
摘要： 一种表面声波器件，包括：具有第一表面的压电基板，在该第一表面上设置多个梳状电极、与其相连的多个第一焊盘、和第一膜。该第一膜被设置为包围该梳状电极。底基板具有第二表面，在该第二表面上设置与该第一焊盘接合的多个第二焊盘和与该第一膜接合的第二膜。通过表面活化处理而接合的该第一和第二膜限定了其中气密地密封有该梳状电极以及该第一和第二焊盘的腔。
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公开(公告)号：CN1534869A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410034211.3
申请日：2004-03-30
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC分类号： H03H9/1092 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , Y10T29/42 , H01L2924/00014
摘要： 一种表面声波器件，包括：具有第一表面的压电基板，在该第一表面上设置多个梳状电极、与其相连的多个第一焊盘、和第一膜。该第一膜被设置为包围该梳状电极。底基板具有第二表面，在该第二表面上设置与该第一焊盘接合的多个第二焊盘和与该第一膜接合的第二膜。通过表面活化处理而接合的该第一和第二膜限定了其中气密地密封有该梳状电极以及该第一和第二焊盘的腔。
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公开(公告)号：CN1534868A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200410032234.0
申请日：2004-03-26
申请人： 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/97 , H03H3/08
摘要： 一种制造表面声波器件的方法，包括下列步骤：将一支撑基板与背对压电基板第一表面的压电基板第二表面相接合；研磨和抛光压电基板第一表面；研磨和抛光支撑基板第三表面，该支撑基板第三表面背对与压电基板第二表面相接合的该支撑基板的另一表面；以及，在压电基板第一表面上形成一包括多个梳状电极和多个电极焊盘的片上图案。
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