公开(公告)号：CN105379116B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201380078265.7

申请日：2013-07-17

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 津田基嗣

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC分类号： H03H9/1092 ,  H01L41/0533 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H05K9/0007

摘要： 提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异，并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。电子部件(1)在由压电基板(1)等构成的电路基板的一面形成有功能电路、与功能电路电连接的信号布线(3a)、和与功能电路电连接且与接地电位电连接的接地布线(3b)，且设置有框构件(7)使得在与电路基板的第1主面的外周缘之间确保区域并且包围功能电路，接地布线(3b)从框构件(7)的内侧到达外侧，且设置有屏蔽构件(10)使得从电路基板的第2主面经由侧面到达第1主面的所述区域，在框构件(7)的外侧的所述区域与接地布线(3b)电连接。

公开(公告)号：CN100474767C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200510068239.3

申请日：2005-04-27

申请人： 富士通媒体部品株式会社 ,  富士通株式会社

发明人： 松田隆志 ,  藁科卓 ,  上田政则 ,  川内治 ,  兼田泰文

IPC分类号： H03H9/25

CPC分类号： H03H9/1071 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H03H9/0071 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种封装基板，包括：在封装基板的主表面上设置的信号焊盘；在封装基板的背面上设置的底脚焊盘；以及在主表面上设置的围绕信号焊盘的密封电极，该信号焊盘电连接到所述底脚焊盘，所述密封电极与所述底脚焊盘绝缘。

公开(公告)号：CN1169235C

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN97194936.0

申请日：1997-05-23

申请人： 埃普科斯股份有限公司

发明人： A·斯特兹尔 ,  H·克吕格尔 ,  W·帕尔

IPC分类号： H01L41/053 ,  H01L23/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/25

CPC分类号： H03H9/1085 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/0585 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H01L2924/00014

摘要： 具有装在基板(3)上并电接触的部件系统(1，2)的OFW部件，其中在部件侧面上提供面向离开部件系统(1，2)和基板(3)连接区方向的保护层(8)以及保护层(8)对部件系统(1，2)形成防止对基板(3)受环境影响的密封层。

公开(公告)号：CN1496174A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03155717.1

申请日：2003-08-29

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 高峰裕一 ,  柴原辉久

IPC分类号： H04Q7/32 ,  H03H9/25

CPC分类号： H03H9/0038 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/0057 ,  H03H9/02748 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/14532 ,  H03H9/14547 ,  H03H9/14576 ,  H03H9/14582 ,  H03H9/14588 ,  H03H9/14597 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明提供弹性表面波装置、通信装置。能改善相位平衡。在压电基片(501)上设置具有沿弹性表面波的传输方向形成的3个IDT的纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器(101)。沿弹性表面波的传输方向大致对称地2分割在纵耦合谐振器型弹性表面波滤波器(101)的3个IDT中处在中央位置的IDT(103)并分别与平衡信号端子(108、109)连接。通过使极性反转的左右的各IDT(102、104)与不平衡信号端子(107)连接具有平衡－不平衡变换功能。使在压电基片(501)上，在外壳内部，或在外壳内部以外，形成的电抗成分(120)与平衡信号端子(108、109)中的任何一个连接。

公开(公告)号：CN1495999A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03127880.9

申请日：2003-08-13

申请人： 富士通媒体器件株式会社 ,  富士通株式会社

发明人： 佐藤良夫 ,  桥本研也

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H9/145 ,  H03H9/64 ,  H03H3/06

CPC分类号： H03H9/1078 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/08 ,  H03H9/059 ,  H03H9/0595 ,  H03H9/1035 ,  H03H9/21 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种声波器件包括：第一基底，具有根据输入电信号产生固体振动的振动单元和将电信号引入振动单元的电极垫单元；以及第二基底，具有用于将电极垫单元连接到外部电极的通孔。在该声波器件中，通过将第一基底与第二基底互相接合在一起，至少密封第一基底的振动单元。

公开(公告)号：CN1146029C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN96196393.X

申请日：1996-05-31

申请人： 株式会社东芝

发明人： 古川修 ,  千代间仁 ,  川和久 ,  土沼健一

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H9/25 ,  H03H9/02 ,  H03H9/19 ,  H03B5/32

CPC分类号： H03H9/1085 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/45 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12033 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H03B5/326 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02622 ,  H03H9/02779 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/6433 ,  H03H9/6436 ,  H03H9/6469 ,  H03H9/6473 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05599

摘要： 一种电子元件及其制造方法，该电子元件包括：例如弹性表面波元件3，具有例如形成了转换器部分4和与该转换器部分电连接的布线图形5的主表面；布线基板1，具有至少在一主表面上形成的布线图形2；多个导电性凸点6，电连接对置的两布线图形并在弹性表面波元件3与布线基板1之间形成空隙部分10；和树脂部11，通过加热熔融和硬化，至少与所述弹性表面波元件的另一主表面紧密接触并包覆所述元件3，同时与布线基板1一起封装所述元件3，与现有技术相比，通过使用触变性很高、粘度也很高的热硬化性树脂，能够提供结构简单的电子元件，还可谋求工序的简化。

公开(公告)号：CN1440590A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812322.8

申请日：2001-07-06

申请人： 株式会社东芝

发明人： 古川修

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC分类号： H03H9/059 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H03H3/08 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1085 ,  H03H9/25

摘要： 一种生产能够容易地提供密封性并适合于倒装片键合的小表面安装型声表面波器件的方法，包含以下步骤：将声表面波器件进行倒装片式键合，用作在移动通讯领域中处理大约几GHz高频的分支滤波器，在压电基片的前表面相对底部基片的状态下，从压电基片的后表面上侧放射第一密封微粒成分从而将第一密封成分粘合于压电基片的后表面，以及从压电基片的端部到底部基片悬挂第一密封成分以形成桥接，从而在第一密封成分上形成用于安装的第二密封成分。

公开(公告)号：CN1234650A

公开(公告)日：1999-11-10

申请号：CN99102233.5

申请日：1999-02-20

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 吹春荣一

IPC分类号： H03H9/25

CPC分类号： H03H9/1078 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071

摘要： 声表面波器件具有配有叉指电极的声表面波元件,关闭部件和接地图样。叉指电极形成于声表面波元件的第一表面上并以保护膜覆盖。声表面波元件1被机械地支撑于安装基片上方。关闭部件的作用是以电和气密方式切断声表面波元件和环境的联系。电接地的接地图样的作用是使电荷放电。接地图样接触安装基片的表面。关闭部件覆盖声表面波元件,并与和安装基片所述表面接触的接地图样相连。

公开(公告)号：CN105379116A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201380078265.7

申请日：2013-07-17

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 津田基嗣

IPC分类号： H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC分类号： H03H9/1092 ,  H01L41/0533 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02913 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/54 ,  H03H9/64 ,  H05K9/0007

摘要： 提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异，并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。电子部件(1)在由压电基板(1)等构成的电路基板的一面形成有功能电路、与功能电路电连接的信号布线(3a)、和与功能电路电连接且与接地电位电连接的接地布线(3b)，且设置有框构件(7)使得在与电路基板的第1主面的外周缘之间确保区域并且包围功能电路，接地布线(3b)从框构件(7)的内侧到达外侧，且设置有屏蔽构件(10)使得从电路基板的第2主面经由侧面到达第1主面的所述区域，在框构件(7)的外侧的所述区域与接地布线(3b)电连接。

公开(公告)号：CN105190868A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201480023192.6

申请日：2014-04-14

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 石井淳 ,  丰田英志 ,  千岁裕之

IPC分类号： H01L23/08

CPC分类号： H01L23/315 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/1078 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种能够制作高可靠性的中空封装体的中空密封片以及中空封装体的制造方法。本发明是一种用于对电子部件进行中空密封的中空密封片，其含有树脂，并且40℃以上且100℃以下的向中空部的树脂进入性得到控制。在具有宽20μm的狭缝的成形模具中填充所述树脂，在压力10kg/cm2、温度150℃的条件下对所述树脂加压10分钟时，向所述狭缝的树脂进入量优选为3mm以下。