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公开(公告)号：CN1477691A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03133111.4
申请日：2003-07-23
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R31/2886 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
摘要： 一种探针板包括：探针；具有多层互连结构的叠加互连层，在其上表面上携带该探针，与所述多层互连结构电连接；以及位于该叠加互连层上通过多层互连结构与该探针板之一电连接的电容器，其中该多层互连结构包括在该探针附近的一个内部通孔接头，并且该电容器被嵌入在构成该叠加层的树脂绝缘层中。
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公开(公告)号：CN1964077A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610163017.4
申请日：2003-07-23
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R31/2886 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
摘要： 本发明公开一种电容器及其制造方法和包含该电容器的半导体器件。其中，所述电容器包括：介电膜；形成在所述介电膜的第一主表面上的第一电极膜；形成在所述介电膜的第二主表面上的第二电极膜；从所述第一电极膜延伸到由所述介电膜和所述第一和第二电极膜所形成的叠层结构的第一侧面的第一互连部分；以及从所述第二电极膜延伸到所述第一侧面的第二互连部分，形成在所述叠层结构的第二侧面上的树脂层。
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公开(公告)号：CN1964077B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200610163017.4
申请日：2003-07-23
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R31/2886 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
摘要： 本发明公开一种电容器及其制造方法和包含该电容器的半导体器件。其中，所述电容器包括：介电膜；形成在所述介电膜的第一主表面上的第一电极膜；形成在所述介电膜的第二主表面上的第二电极膜；从所述第一电极膜延伸到由所述介电膜和所述第一和第二电极膜所形成的叠层结构的第一侧面的第一互连部分；以及从所述第二电极膜延伸到所述第一侧面的第二互连部分，形成在所述叠层结构的第二侧面上的树脂层。
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公开(公告)号：CN1290170C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN03133111.4
申请日：2003-07-23
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R31/2886 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/05599
摘要： 一种探针板包括：探针；具有多层互连结构的叠加互连层，在其上表面上携带该探针，与所述多层互连结构电连接；以及位于该叠加互连层上通过多层互连结构与该探针板之一电连接的电容器，其中该多层互连结构包括在该探针附近的一个内部通孔接头，并且该电容器被嵌入在构成该叠加层的树脂绝缘层中。
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