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公开(公告)号：CN103682018B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201210353805.5
申请日：2012-09-21
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
CPC分类号： H01L27/15 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 一种发光二极管，其包括基板、嵌设于基板的第一电极组合与第二电极组合、及电性连接至第一电极组合及第二电极组合的若干发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一、第二电极之间，其包括第三电极，所述基板包括主体部及自主体部中部向下凸设的延伸部，所述第一、第二、第三电极嵌设于基板的主体部，所述第三电极的下表面被所述延伸部覆盖，所述第一、第二电极的下表面外露于所述基板，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。本发明还涉及这种发光二极管的制造方法。
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公开(公告)号：CN103887397A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210561781.2
申请日：2012-12-22
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 一种发光二极管，包括基板、与基板结合的电极、与电极电连接的发光二极管芯片、及围设所述发光二极管芯片的反光杯，所述反光杯包括底面、与所述底面相对的顶面、连接底面与顶面外侧边缘的外侧面及连接底面与顶面内侧边缘的内侧面，所述内侧面包括自顶面倾斜向下延伸的反射面及自反射面底端向下延伸至底面的过渡面，所述过渡面围设形成收容孔收容所述发光二极管芯片于其内，所述反射面围设形成反光孔用于反射发光二极管芯片发出的光线，所述过渡面与所述底面之间的夹角大于所述反射面与所述底面之间的夹角。
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公开(公告)号：CN103872030A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201210551102.3
申请日：2012-12-18
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/647 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L27/0248 , H01L29/866 , H01L33/502 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137
摘要： 一种封装结构，包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，因此多个芯片可以安装于该固晶电极上，并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。本发明还提供一种发光二极管。
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公开(公告)号：CN103682066A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210353745.7
申请日：2012-09-21
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/36 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12041 , H01L25/13 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种发光二极管模组，包括基板及嵌设于所述基板内的第一电极组合、第二电极组合及电性连接所述第一电极组及第二电极组的发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，其包括第三电极，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于基板内部，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。本发明还涉及这种发光二极管模组的制造方法。
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公开(公告)号：CN104701440B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201310660336.6
申请日：2013-12-10
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/44 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2933/0025 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： 一种发光二极管封装元件，其包括相互间隔的两电极、夹设于两电极之间的绝缘层、设置在两电极上并电性连接该两电极的发光二极管芯片、及覆盖该发光二极管芯片的封装层，每一电极包括一导电片及与该导电片连接的至少一连接条，该连接条的厚度小于该导电片的厚度，该连接条的上表面低于该导电片的上表面，还包括一包覆层包覆该连接条，该连接条的上表面与封装层之间夹设该包覆层。与现有技术相比，本发明的发光二极管封装元件的连接条与封装层之间夹设有包覆层，该包覆层促使包覆层和封装层之间的密合度、及包覆层与连接条之间的密合度均得到增强，增强发光二极管封装元件元件的稳固性。本发明还提供一种该发光二极管封装元件的制造方法。
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公开(公告)号：CN104701436A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201310660321.X
申请日：2013-12-10
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： 一种发光二极管封装元件，其包括相互间隔的两电极、夹设于该两电极之间的绝缘层、设置在两电极上的发光二极管芯片、及覆盖该发光二极管芯片的封装层，每一电极包括一导电片及与该导电片连接的至少一连接条，该连接条的厚度小于所述导电片的厚度，该连接条的上表面与该导电片的上表面齐平，还包括一包覆层包覆该连接条，该连接条的上表面与封装层之间夹设部分包覆层。与现有技术相比，本发明的发光二极管封装元件的连接条与封装层之间夹设有包覆层，该包覆层促使包覆层和封装层之间的密合度、及包覆层与连接条之间的密合度均得到增强，增强发光二极管封装元件的稳固性。本发明还提供一种该发光二极管封装元件的制造方法。
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公开(公告)号：CN104701436B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201310660321.X
申请日：2013-12-10
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： 一种发光二极管封装元件，其包括相互间隔的两电极、夹设于该两电极之间的绝缘层、设置在两电极上的发光二极管芯片、及覆盖该发光二极管芯片的封装层，每一电极包括一导电片及与该导电片连接的至少一连接条，该连接条的厚度小于所述导电片的厚度，该连接条的上表面与该导电片的上表面齐平，还包括一包覆层包覆该连接条，该连接条的上表面与封装层之间夹设部分包覆层。与现有技术相比，本发明的发光二极管封装元件的连接条与封装层之间夹设有包覆层，该包覆层促使包覆层和封装层之间的密合度、及包覆层与连接条之间的密合度均得到增强，增强发光二极管封装元件元件的稳固性。本发明还提供一种该发光二极管封装元件的制造方法。
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公开(公告)号：CN103682066B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210353745.7
申请日：2012-09-21
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/36 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种发光二极管模组，包括基板及嵌设于所述基板内的第一电极组合、第二电极组合及电性连接所述第一电极组及第二电极组的发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第二电极组合位于第一电极及第二电极之间，其包括第三电极，所述第一、第二电极的侧面外露于基板，所述第三电极的侧面位于基板内部，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极及第三电极。本发明还涉及这种发光二极管模组的制造方法。
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公开(公告)号：CN103682019B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201210353806.X
申请日：2012-09-21
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种发光二极管，其包括基板、嵌设于基板的第一电极组合、第二电极组合、以及电性连接至第一电极组合及第二电极组合的若干发光二极管晶粒，所述第一电极组合包括间隔设置的第一电极及第二电极，所述第一电极及第二电极嵌设于基板，且其下表面外露于基板，所述第二电极组合位于第一、第二电极之间，其包括第三电极，所述第三电极嵌设于所述基板，且其下表面位于所述基板内，所述发光二极管晶粒电性连接所述第一电极、第二电极、第三电极。本发明还涉及一种发光二极管的制造方法。
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公开(公告)号：CN103872030B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201210551102.3
申请日：2012-12-18
申请人： 展晶科技(深圳)有限公司 , 荣创能源科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62
摘要： 一种封装结构，包括基板以及形成于基板内并彼此分离的固晶电极、第一连接电极、第二连接电极，封装结构用于安装第一芯片及第二芯片，第一芯片的二电极分别连接至固晶电极及第一连接电极，第二芯片的一电极连接至第一连接电极，另一电极选择性地直接或间接地连接至第二连接电极，从而实现第一芯片与第二芯片之间的串联或并联。由于该封装结构包括分离的固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，因此多个芯片可以安装于该固晶电极上，并选择性地连接该固晶电极、第一连接电极与第二连接电极，从而方便地实现该多个芯片的串联与并联连接。本发明还提供一种发光二极管。
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