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公开(公告)号:CN118169540A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410372081.1
申请日:2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及元器件试验技术领域,涉及一种收发器应用验证板卡的试验方法、装置及计算机设备。所述方法包括:获取待测的收发器元器件的第一图像信息,为每个收发器元器件配置相应的试验程序并存储所述试验程序;在收发器元器件与应用验证板卡连接的情况下,获取所述应用验证板卡中收发器元器件的第二图像信息;在所述第一图像信息和所述第二图像信息比对成功的情况下,获取所述收发器元器件相应的试验程序;根据所述试验程序对所述收发器元器件进行试验。采用本方法能够提高试验效率,确保试验结果的准确性和可靠性。
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公开(公告)号:CN118169540B
公开(公告)日:2024-09-17
申请号:CN202410372081.1
申请日:2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及元器件试验技术领域,涉及一种收发器应用验证板卡的试验方法、装置及计算机设备。所述方法包括:获取待测的收发器元器件的第一图像信息,为每个收发器元器件配置相应的试验程序并存储所述试验程序;在收发器元器件与应用验证板卡连接的情况下,获取所述应用验证板卡中收发器元器件的第二图像信息;在所述第一图像信息和所述第二图像信息比对成功的情况下,获取所述收发器元器件相应的试验程序;根据所述试验程序对所述收发器元器件进行试验。采用本方法能够提高试验效率,确保试验结果的准确性和可靠性。
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公开(公告)号:CN104599997A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201510053404.1
申请日:2015-01-30
Applicant: 工业和信息化部电子第五研究所
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法,属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤,其中:平磨步骤中:用120-2000目的砂纸对器件进行研磨,研磨面为芯片有源面的塑封一侧,逐渐研磨去除芯片表面的塑封料,至距离芯片表面0.5mm-3mm时,停止研磨;割槽步骤中:在器件研磨面上,沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽;分离步骤中:以粘性材料粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域,然后拉起粘性材料,至芯片表面的塑封料被拉起,暴露出芯片。以该方法暴露器件的内部芯片,能够在保留键合丝的第一键合点键合状态、芯片表面及键合附近的腐蚀、脏污等重要信息。
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