夹具及切割机
    4.
    发明公开
    夹具及切割机 审中-实审

    公开(公告)号:CN114833607A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210433475.4

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本发明涉及一种夹具及切割机,所述夹具包括:夹持底座;夹持板件,所述夹持板件与所述夹持底座活动连接,所述夹持板件为两个,两个夹持板件之间形成夹持空间,所述夹持空间用于将待加工工件夹持固定;固定组件,所述固定组件与所述夹持板件连接,所述固定组件用于将所述夹持板件固定。上述夹具,通过夹持空间将待加工工件夹持固定,固定组件与夹持板件连接,通过固定组件将夹持板件固定,结构简单,操作性强,能够使待加工工件收受到有效约束,夹持牢靠,进而保证工件的位置精度,避免加工过程中工件偏移而影响加工质量和效率。上述夹具生产成本低,对待加工工件夹持牢靠,操作性强。

    塑料封装金属丝键合器件的开封方法

    公开(公告)号:CN104599997A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201510053404.1

    申请日:2015-01-30

    CPC classification number: H01L21/02 H01L22/30

    Abstract: 本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法,属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤,其中:平磨步骤中:用120-2000目的砂纸对器件进行研磨,研磨面为芯片有源面的塑封一侧,逐渐研磨去除芯片表面的塑封料,至距离芯片表面0.5mm-3mm时,停止研磨;割槽步骤中:在器件研磨面上,沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽;分离步骤中:以粘性材料粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域,然后拉起粘性材料,至芯片表面的塑封料被拉起,暴露出芯片。以该方法暴露器件的内部芯片,能够在保留键合丝的第一键合点键合状态、芯片表面及键合附近的腐蚀、脏污等重要信息。

    夹具及切割机
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218836814U

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202220952722.7

    申请日:2022-04-24

    Abstract: 本实用新型涉及一种夹具及切割机,所述夹具包括:夹持底座;夹持板件,所述夹持板件与所述夹持底座活动连接,所述夹持板件为两个,两个夹持板件之间形成夹持空间,所述夹持空间用于将待加工工件夹持固定;固定组件,所述固定组件与所述夹持板件连接,所述固定组件用于将所述夹持板件固定。上述夹具,通过夹持空间将待加工工件夹持固定,固定组件与夹持板件连接,通过固定组件将夹持板件固定,结构简单,操作性强,能够使待加工工件收受到有效约束,夹持牢靠,进而保证工件的位置精度,避免加工过程中工件偏移而影响加工质量和效率。上述夹具生产成本低,对待加工工件夹持牢靠,操作性强。

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