-
公开(公告)号：CN104599997A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201510053404.1
申请日：2015-01-30
申请人： 工业和信息化部电子第五研究所
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法，属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤，其中：平磨步骤中：用120-2000目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除芯片表面的塑封料，至距离芯片表面0.5mm-3mm时，停止研磨；割槽步骤中：在器件研磨面上，沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽；分离步骤中：以粘性材料粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域，然后拉起粘性材料，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露出芯片。以该方法暴露器件的内部芯片，能够在保留键合丝的第一键合点键合状态、芯片表面及键合附近的腐蚀、脏污等重要信息。
-
公开(公告)号：CN118759342A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410757803.5
申请日：2024-06-12
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种数字信号处理芯片的抗干扰能力测试方法，包括：将待测的数字信号处理芯片布置在子板上，将FPGA芯片设置在母板上；使用可变电源为数字信号处理芯片供电，得到电应力干扰下的测试结果；将子板固定在振动机台上，得到机械应力干扰下的测试结果；将热流罩罩在子板上面，得到温度应力干扰下的测试结果；将子板放置于湿热箱中，得到湿热应力干扰下的测试结果；将子板放置于盐雾箱中，得到盐雾应力干扰下的测试结果；分析在各种应力干扰下的测试结果，得出数字信号处理芯片在各应力环境下的抗干扰能力。本发明通过施加电、机械、温度、湿热及盐雾等外部应力，能够实现在不同应力环境下数字信号处理芯片的抗干扰能力测试。
-
公开(公告)号：CN118169540B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410372081.1
申请日：2024-03-29
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请涉及元器件试验技术领域，涉及一种收发器应用验证板卡的试验方法、装置及计算机设备。所述方法包括：获取待测的收发器元器件的第一图像信息，为每个收发器元器件配置相应的试验程序并存储所述试验程序；在收发器元器件与应用验证板卡连接的情况下，获取所述应用验证板卡中收发器元器件的第二图像信息；在所述第一图像信息和所述第二图像信息比对成功的情况下，获取所述收发器元器件相应的试验程序；根据所述试验程序对所述收发器元器件进行试验。采用本方法能够提高试验效率，确保试验结果的准确性和可靠性。
-
公开(公告)号：CN117754414A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311702631.3
申请日：2023-12-12
摘要： 本发明提供一种研磨设备及其研磨方法，研磨设备包括研磨机构及驱动机构。其中，研磨机构包括第一驱动组件及研磨带，所述第一驱动组件与所述研磨带传动配合。所述驱动机构包括第二驱动组件及放样件，所述放样件用于固定样品，所述第二驱动组件与所述放样件传动配合，使得所述研磨带能够与所述放样件上的所述样品呈线接触并进行研磨。本申请中的研磨设备减少了固封环节，消除固封环节对样品制样效果的影响，提高研磨设备的研磨效果及研磨效率。另外，与所述样品接触的所述研磨带的移动方向与样品的研磨面保持平行，且研磨带与样品呈线接触，减小研磨过程中碎屑对样品制样效果的影响，提高研磨设备的研磨效果。
-
公开(公告)号：CN118169540A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410372081.1
申请日：2024-03-29
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请涉及元器件试验技术领域，涉及一种收发器应用验证板卡的试验方法、装置及计算机设备。所述方法包括：获取待测的收发器元器件的第一图像信息，为每个收发器元器件配置相应的试验程序并存储所述试验程序；在收发器元器件与应用验证板卡连接的情况下，获取所述应用验证板卡中收发器元器件的第二图像信息；在所述第一图像信息和所述第二图像信息比对成功的情况下，获取所述收发器元器件相应的试验程序；根据所述试验程序对所述收发器元器件进行试验。采用本方法能够提高试验效率，确保试验结果的准确性和可靠性。
-
-
-
-
搜索结果
5 条记录 (耗时 0.034 秒)
