公开(公告)号：CN108389853A

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201810271390.4

申请日：2018-03-29

申请人： 电子科技大学 ,  广东成利泰科技有限公司 ,  成都智芯微科技有限公司 ,  四川明泰电子科技有限公司 ,  四川遂宁市利普芯微电子有限公司

发明人： 洪吉忠 ,  范世杰 ,  范洋 ,  李蛇宏 ,  梁方彦 ,  赵建明 ,  刘继芝 ,  洪继霖

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H02M7/00

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开了一种集成式抗浪涌的全波整流桥结构，包括塑封体、四个技术指标相同的二极管芯片、一个单向TVS芯片、第一～第四引线框架；单向TVS芯片顶面为P型，固定设于第二引线框架上，并通过导线连接第四引线框架；两个二极管芯片顶面均为P型，固定设于第二引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；另外两个二极管芯片顶面均为N型，固定设于第四引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第一、第三引线框架作为输入引脚，第二、第四引线框架分别作为输出正、负极引脚。本发明将单向TVS芯片设置于传统整流桥之后，布局紧凑、成本降低、厚度更薄。本发明适用于电子器件技术领域。

公开(公告)号：CN208368500U

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201820438765.7

申请日：2018-03-29

申请人： 广东成利泰科技有限公司 ,  成都智芯微科技有限公司 ,  四川明泰电子科技有限公司 ,  四川遂宁市利普芯微电子有限公司 ,  电子科技大学

发明人： 洪吉忠 ,  范洋 ,  李蛇宏 ,  梁方彦 ,  赵建明 ,  范世杰 ,  刘继芝 ,  洪继霖

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/495 ,  H02M7/00

摘要： 本实用新型公开了一种超薄带单向TVS抗浪涌的MINI整流桥，包括塑封体、四个技术指标相同的二极管芯片、一个单向TVS芯片、第一～第四引线框架；单向TVS管芯片顶面为P型，固定设于第二引线框架上，并通过导线连接第四引线框架；两个二极管芯片顶面均为P型，固定设于第二引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；另外两个二极管芯片顶面均为N型，固定设于第四引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第一、第三引线框架作为输入引脚，第二、第四引线框架分别作为输出正、负极引脚。本实用新型将单向TVS芯片设置于传统整流桥之后，布局紧凑、成本降低、厚度更薄。本实用新型适用于电子器件技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利