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公开(公告)号：CN108521694A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810273423.9
申请日：2018-03-29
申请人： 电子科技大学 , 成都智芯微科技有限公司 , 广东成利泰科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H05B33/08
摘要： 本发明公开了一种带反馈变频恒流驱动的LED半桥电路，包括依次串接的输入整流滤波电路、基于IR2151、IR2153、IR2155驱动芯片中的一种芯片的半桥控制电路、隔离变压器、输出整流滤波电路，还包括为半桥控制电路的电源端口连接的电解电容充电的控制芯片供电电路，所述控制芯片供电电路的输入端连接半桥控制电路的半桥中点，输出端连接半桥控制芯片的电源端。本发明结构简单，令输出的驱动电流更加稳定。本发明适用于驱动大功率LED。
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公开(公告)号：CN108521694B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN201810273423.9
申请日：2018-03-29
申请人： 电子科技大学 , 成都智芯微科技有限公司 , 广东成利泰科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川明泰电子科技有限公司
IPC分类号： H05B45/30 , H05B45/345 , H05B45/37
摘要： 本发明公开了一种带反馈变频恒流驱动的LED半桥电路，包括依次串接的输入整流滤波电路、基于IR2151、IR2153、IR2155驱动芯片中的一种芯片的半桥控制电路、隔离变压器、输出整流滤波电路，还包括为半桥控制电路的电源端口连接的电解电容充电的控制芯片供电电路，所述控制芯片供电电路的输入端连接半桥控制电路的半桥中点，输出端连接半桥控制芯片的电源端。本发明结构简单，令输出的驱动电流更加稳定。本发明适用于驱动大功率LED。
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公开(公告)号：CN108389853A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810271390.4
申请日：2018-03-29
申请人： 电子科技大学 , 广东成利泰科技有限公司 , 成都智芯微科技有限公司 , 四川明泰电子科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/495 , H01L23/31 , H02M7/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开了一种集成式抗浪涌的全波整流桥结构，包括塑封体、四个技术指标相同的二极管芯片、一个单向TVS芯片、第一～第四引线框架；单向TVS芯片顶面为P型，固定设于第二引线框架上，并通过导线连接第四引线框架；两个二极管芯片顶面均为P型，固定设于第二引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；另外两个二极管芯片顶面均为N型，固定设于第四引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第一、第三引线框架作为输入引脚，第二、第四引线框架分别作为输出正、负极引脚。本发明将单向TVS芯片设置于传统整流桥之后，布局紧凑、成本降低、厚度更薄。本发明适用于电子器件技术领域。
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公开(公告)号：CN208368500U
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201820438765.7
申请日：2018-03-29
申请人： 广东成利泰科技有限公司 , 成都智芯微科技有限公司 , 四川明泰电子科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/495 , H02M7/00
摘要： 本实用新型公开了一种超薄带单向TVS抗浪涌的MINI整流桥，包括塑封体、四个技术指标相同的二极管芯片、一个单向TVS芯片、第一～第四引线框架；单向TVS管芯片顶面为P型，固定设于第二引线框架上，并通过导线连接第四引线框架；两个二极管芯片顶面均为P型，固定设于第二引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；另外两个二极管芯片顶面均为N型，固定设于第四引线框架上，分别通过导线连接第一、第三引线框架；第一、第三引线框架作为输入引脚，第二、第四引线框架分别作为输出正、负极引脚。本实用新型将单向TVS芯片设置于传统整流桥之后，布局紧凑、成本降低、厚度更薄。本实用新型适用于电子器件技术领域。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208300070U
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201820437251.X
申请日：2018-03-29
申请人： 成都智芯微科技有限公司 , 广东成利泰科技有限公司 , 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 , 四川明泰电子科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： H05B33/08
摘要： 本实用新型公开了一种基于调频镇流实现恒流的大功率LED驱动电路，包括依次串接的输入整流滤波电路、基于IR2151、IR2153、IR2155驱动芯片中的一种芯片的半桥控制电路、隔离变压器、输出整流滤波电路，还包括为半桥控制电路的电源端口连接的电解电容充电的控制芯片供电电路，所述控制芯片供电电路的输入端连接半桥控制电路的半桥中点，输出端连接半桥控制芯片的电源端。本实用新型结构简单，令输出的驱动电流更加稳定。本实用新型适用于驱动大功率LED。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN104538374B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201510008568.2
申请日：2015-01-08
申请人： 四川矽芯微科技有限公司 , 四川洪芯微科技有限公司 , 广东成利泰科技有限公司 , 电子科技大学 , 四川晶辉半导体有限公司 , 四川蓝彩电子科技有限公司 , 四川绿然电子科技有限公司 , 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种芯片尺寸封装的PIN二极管及其制作方法，其中PIN二极管的制作方法为：（一）PIN二极管芯片制作；（二）将步骤（一）中制成的含多个PIN二极管晶圆进行一体化封装钝化；（三）分割包装：将步骤（二）中封装钝化好的含有多个PIN二极管的晶圆进行切割，形成芯片尺寸封装的单个PIN二极管。本发明在现有的PIN 二极管工艺生产线上实现多层金属化工艺以及光敏聚酰亚胺封装工艺的整合，实现芯片尺寸小、硅片利用率高、性能良好的芯片尺寸封装PIN二极管的制造，能广泛运用于手机通讯、平板电脑、蓝牙通讯天线的发送和接收开关电路等领域中。本发明适用于制作芯片式封装的PIN二极管。
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公开(公告)号：CN117198947A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311442074.6
申请日：2023-11-01
申请人： 广东成利泰科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/66
摘要： 本发明涉及贴片式分立器件封装领域，具体是涉及基于空洞率自反馈调节的贴片式分立器件封装设备，包括供下片载体移动的运输平台和供固晶摆放的放置平台，放置平台处设有机械臂，机械臂的工作端设有吸板，运输平台的下半部固定套设有一个固定套框，固定套框上设有移位调节机构，移位调节机构设有活动套框，活动套框的内壁四周均设有一个推板，固定套框上设有顶升组件，活动套框的四周分别设有一个内推组件，本发明通过活动套框顺着运输平台上移，并随着活动套框四周的推板对下片载体的推动，促使下片载体移动至运输平台的中心，保证下片载体与固晶对位准确，提高了贴装效率。本发明还涉及基于空洞率自反馈调节的贴片式分立器件封装工艺。
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公开(公告)号：CN117198947B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311442074.6
申请日：2023-11-01
申请人： 广东成利泰科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/56 , H01L21/66
摘要： 本发明涉及贴片式分立器件封装领域，具体是涉及基于空洞率自反馈调节的贴片式分立器件封装设备，包括供下片载体移动的运输平台和供固晶摆放的放置平台，放置平台处设有机械臂，机械臂的工作端设有吸板，运输平台的下半部固定套设有一个固定套框，固定套框上设有移位调节机构，移位调节机构设有活动套框，活动套框的内壁四周均设有一个推板，固定套框上设有顶升组件，活动套框的四周分别设有一个内推组件，本发明通过活动套框顺着运输平台上移，并随着活动套框四周的推板对下片载体的推动，促使下片载体移动至运输平台的中心，保证下片载体与固晶对位准确，提高了贴装效率。本发明还涉及基于空洞率自反馈调节的贴片式分立器件封装工艺。
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公开(公告)号：CN117264466A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311560480.2
申请日：2023-11-22
申请人： 广东成利泰科技有限公司
IPC分类号： C09D11/105 , C09D11/03 , C09D11/104 , C09D11/107 , H01F1/01 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及油墨领域，具体为高附着力磁性油墨及其制备方法和在芯片生产中的应用。所述高附着磁性油墨的制备方法，包括以下步骤：先合成端羧基超支化聚酯钠盐，再将纳米四氧化三铁负载于其上，得到负载纳米四氧化三铁的超支化聚酯；用丙烯酸酯类化合物、乙烯基三乙氧基硅烷、油酸、亚油酸为单体制备硅丙预聚物，再合成基础醇酸树脂，然后将基础醇酸树脂、硅丙预聚物、负载纳米四氧化三铁的超支化聚酯、三乙胺、乙二醇二丁醚、乙醇、水复配制成高附着力磁性油墨。该油墨在130℃下加热10min即可固化，具有附着牢度强、磁性分离性能好等优点，可用于标记晶粒不良品，然后通过磁性分离技术分离出晶粒不良品。
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公开(公告)号：CN221239613U
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202421146449.4
申请日：2024-05-24
申请人： 广东成利泰科技有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种新型半导体SMB封装矩阵式框架，包括主框架、第一框架和第二框架，所述主框架的底端安装有第一框架，所述第一框架的上方安装有第二框架，所述第一框架之间等距离安装有多个加固引脚，所述第二框架的内部等距离安装有多个第一桥架。本实用新型通过第一框架和第二框架能够有效提高框架整体的强度以及稳定性，当第一框架和第二框架叠放在一起时，从而使第一框架和第二框架固定在一起，第一框架内部等距离安装多个加固引脚和第二框架内部等距离安装的多个第一桥架会发生叠放，从而增强安装引脚的强度，提高芯片塑封时的稳定性。
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