-
公开(公告)号：CN103094131A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210431122.7
申请日：2012-11-01
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/111 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开一种利用激光直接结构化的堆叠式封装体。堆叠式封装体包括附连到基板的晶粒。晶粒用激光直接结构化模制材料包封。激光直接结构化模制材料被激光激活以在激光直接结构化模制材料的顶表面和侧表面上形成电路走线。然后，电路走线经受金属化。然后，封装体附连到已金属化的电路走线，并经由已金属化的电路走线电连接到基板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103035588A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210375989.5
申请日：2012-09-29
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
Inventor： 塞缪尔·塔姆
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/49175 , H01L2924/0002 , H01L2924/15787 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于电子设备的折叠带条封装。所述折叠带条封装使用柔性带条基板，柔性带条基板包括用于无源元件的两个端部部分和用于连接并层叠多个裸片的中间部分。层叠的裸片以模具封装或覆盖。可以保留一侧暴露用于设备功能以及与其他元件或设备的操作。无源元件也可以以模具覆盖。折叠端部部分，使得端部部分与中间部分呈平行配置。柔性带条基板可以是具有两层的高密度互连柔性带条基板。可以使用硅基板将裸片叠层互连至柔性带条基板。折叠带条封装具有减小的设备尺寸、更低的基板翘曲效应、以及更高的基板产率。
-
公开(公告)号：CN101958314A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010263061.9
申请日：2010-07-08
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本技术公开了对叠式系统级封装及其制造和使用方法。对叠式系统级封装(SiP)装置用于最小化在手持电子装置中的两个相应的电路板模块的足印。该装置包括顶部电路板模块和底部电路板模块，它们通过柔性电路电互连。金属板或包覆的散热器可以热耦合到顶部电路模块，以便将热从安装在顶部电路板模块的发热部件传导到电子装置的壳体。
-
公开(公告)号：CN103094131B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201210431122.7
申请日：2012-11-01
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/111 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开一种利用激光直接结构化的堆叠式封装体。堆叠式封装体包括附连到基板的晶粒。晶粒用激光直接结构化模制材料包封。激光直接结构化模制材料被激光激活以在激光直接结构化模制材料的顶表面和侧表面上形成电路走线。然后，电路走线经受金属化。然后，封装体附连到已金属化的电路走线，并经由已金属化的电路走线电连接到基板。
-
公开(公告)号：CN103035588B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201210375989.5
申请日：2012-09-29
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
Inventor： 塞缪尔·塔姆
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/4985 , H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/45144 , H01L2224/49175 , H01L2924/0002 , H01L2924/15787 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于电子设备的折叠带条封装。所述折叠带条封装使用柔性带条基板，柔性带条基板包括用于无源元件的两个端部部分和用于连接并层叠多个裸片的中间部分。层叠的裸片以模具封装或覆盖。可以保留一侧暴露用于设备功能以及与其他元件或设备的操作。无源元件也可以以模具覆盖。折叠端部部分，使得端部部分与中间部分呈平行配置。柔性带条基板可以是具有两层的高密度互连柔性带条基板。可以使用硅基板将裸片叠层互连至柔性带条基板。折叠带条封装具有减小的设备尺寸、更低的基板翘曲效应、以及更高的基板产率。
-
公开(公告)号：CN101958314B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010263061.9
申请日：2010-07-08
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2924/10253 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了对叠式系统级封装及其制造和使用方法。对叠式系统级封装(SiP)装置用于最小化在手持电子装置中的两个相应的电路板模块的足印。该装置包括顶部电路板模块和底部电路板模块，它们通过柔性电路电互连。金属板或包覆的散热器可以热耦合到顶部电路模块，以便将热从安装在顶部电路板模块的发热部件传导到电子装置的壳体。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.031 seconds)
