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公开(公告)号:CN103633052B
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201310369566.7
申请日:2013-08-22
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号: H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
摘要: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上,其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底;上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底,第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸;以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
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公开(公告)号:CN103633052A
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201310369566.7
申请日:2013-08-22
申请人: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号: H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
摘要: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上,其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底;上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底,第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸;以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
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