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公开(公告)号：CN103633052B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201310369566.7
申请日：2013-08-22
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
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公开(公告)号：CN103633052A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310369566.7
申请日：2013-08-22
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
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公开(公告)号：CN104136365B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380011132.8
申请日：2013-02-27
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B7/0067 , B81B2201/0207 , B81C1/00269 , G01J5/045 , G01J5/12 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24245 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 一种嵌入式微机电系统(MEMS)(100)，其包括嵌入在绝缘板(120)中的半导体芯片(101)，该芯片具有包含辐射传感器MEMS(105)的腔(102)，该腔在芯片表面处的开口(104)被对于由MEMS感测的辐射(150)是透射性的板(110)所覆盖。远离腔的板表面具有裸露的中心区域和外围区域，其中裸露的中心区域被暴露于由腔中的MEMS所感测的辐射，并且外围区域由接触板表面的金属膜(111)和堆叠于该金属膜上的粘合剂层(112)覆盖。
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公开(公告)号：CN104136365A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380011132.8
申请日：2013-02-27
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B7/0067 , B81B2201/0207 , B81C1/00269 , G01J5/045 , G01J5/12 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24245 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 一种嵌入式微机电系统(MEMS)(100)，其包括嵌入在绝缘板(120)中的半导体芯片(101)，该芯片具有包含辐射传感器MEMS(105)的腔(102)，该腔在芯片表面处的开口(104)被对于由MEMS感测的辐射(150)是透射性的板(110)所覆盖。远离腔的板表面具有裸露的中心区域和外围区域，其中裸露的中心区域被暴露于由腔中的MEMS所感测的辐射，并且外围区域由接触板表面的金属膜(111)和堆叠于该金属膜上的粘合剂层(112)覆盖。
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