-
公开(公告)号：CN103403864A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280010020.6
申请日：2012-02-23
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/4821 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/48839 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种塑料封装体（100），在其中半导体芯片（101）通过粘合剂（102）附连到具有凝聚结构的金属条带（110a），并且电气连接到具有粒子结构的可键合且可焊接的金属条带（120）；金属条带（120）接触凝聚结构的金属条带（110b），以形成垂直堆叠。焊料涂层（140）被焊接到凝聚金属条带（110a和110b）。
-
公开(公告)号：CN103814442B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280044982.3
申请日：2012-07-16
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor： G·E·霍华德 , M·D·罗米格 , M-S·A·米勒罗恩 , S·慕克吉
IPC: H01L23/48 , H01L23/538
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2223/6611 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 在基底（103）上的具有键合焊盘（110）的半导体芯片（101），该基底具有多行多列规则间距的金属接触焊盘（131）。一个区包括第一对131a，131b）和平行的第二对（131c，131d）金属焊盘，以及用于地电位的单个接触焊盘（131e）；通过平行且等长的迹线（131a，132b等）连接到相应的各对相邻接触焊盘的交错的多对缝合焊盘133）。平行且等长的键合引线（120a，120b等）将键合焊盘对连接到缝合焊盘对，从而形成多对平行且等长的差分导线。处于平行且对称位置的两个差分对形成用于传导高频信号的发射器/接收器单元。
-
公开(公告)号：CN103633052A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310369566.7
申请日：2013-08-22
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
-
公开(公告)号：CN103633052B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201310369566.7
申请日：2013-08-22
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
-
公开(公告)号：CN103403864B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280010020.6
申请日：2012-02-23
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/4821 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48639 , H01L2224/48739 , H01L2224/48839 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种塑料封装体（100），在其中半导体芯片（101）通过粘合剂（102）附连到具有凝聚结构的金属条带（110a），并且电气连接到具有粒子结构的可键合且可焊接的金属条带（120）；金属条带（120）接触凝聚结构的金属条带（110b），以形成垂直堆叠。焊料涂层（140）被焊接到凝聚金属条带（110a和110b）。
-
公开(公告)号：CN110391203A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910307280.3
申请日：2019-04-17
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: 本申请公开接合线支撑系统和方法。一种系统包括衬底(104)；接合垫(113)；跨越衬底(104)上方的导线(110)，该导线具有接合到接合垫(113)的第一端(112)以及从接合垫(113)延伸的第二端(114)，直到终止于其第二端；以及设置在衬底(104)上的支撑结构(118)，该支撑结构(104)包括至少一个侧壁并且从衬底(104)延伸直到终止于与衬底(104)间隔开的端部以支撑导线(110)。
-
公开(公告)号：CN103814442A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201280044982.3
申请日：2012-07-16
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor： G·E·霍华德 , M·D·罗米格 , M-S·A·米勒罗恩 , S·慕克吉
IPC: H01L23/48 , H01L23/538
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/66 , H01L24/06 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2223/6611 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06155 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 在基底（103）上的具有键合焊盘（110）的半导体芯片（101），该基底具有多行多列规则间距的金属接触焊盘（131）。一个区包括第一对（131a，131b）和平行的第二对（131c，131d）金属焊盘，以及用于地电位的单个接触焊盘（131e）；通过平行且等长的迹线（131a，132b等）连接到相应的各对相邻接触焊盘的交错的多对缝合焊盘（133）。平行且等长的键合引线（120a，120b等）将键合焊盘对连接到缝合焊盘对，从而形成多对平行且等长的差分导线。处于平行且对称位置的两个差分对形成用于传导高频信号的发射器/接收器单元。
