公开(公告)号：CN104781925B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201380056905.4

申请日：2013-11-05

申请人： 德州仪器公司

发明人： 马修·D·罗米格 ,  兰斯·C·莱特 ,  莱斯利·E·斯塔克 ,  弗兰克·斯特普尼克 ,  斯里尼瓦萨恩·K·科杜里

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L21/70

CPC分类号： H01L23/64 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24265 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/822 ,  H01L2224/8221 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/8284 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示种制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法,其中所述离散装置及所述裸片两者通过经热固化的导电油墨连接且覆盖有经固化的囊封剂,所述方法包含:将所述离散装置放置于所述裸片上;及使所述离散装置及所述裸片中的每者的温度保持低于约200℃。还揭示种将离散装置电附接到衬底的方法,其包含:将所述装置放置于所述衬底上;施加导电油墨,所述导电油墨将所述装置上的至少个端子连接到所述衬底上的至少个触点;及使所述导电油墨固化。还揭示种IC封装,其具有:离散电装置,其具有电端子;电衬底,其表面上具有接触垫;及经固化的导电油墨,其连接所述电端子中的至少者与所述接触垫中的至少者。

公开(公告)号：CN104781925A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201380056905.4

申请日：2013-11-05

申请人： 德州仪器公司

发明人： 马修·D·罗米格 ,  兰斯·C·莱特 ,  莱斯利·E·斯塔克 ,  弗兰克·斯特普尼克 ,  斯里尼瓦萨恩·K·科杜里

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L21/70

CPC分类号： H01L23/64 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/5228 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2405 ,  H01L2224/24265 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/822 ,  H01L2224/8221 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/8284 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种制作具有安装于电子裸片的表面上的离散装置的电子装置的方法，其中所述离散装置及所述裸片两者通过经热固化的导电油墨连接且覆盖有经固化的囊封剂，所述方法包含：将所述离散装置放置于所述裸片上；及使所述离散装置及所述裸片中的每一者的温度保持低于约200℃。还揭示一种将离散装置电附接到衬底的方法，其包含：将所述装置放置于所述衬底上；施加导电油墨，所述导电油墨将所述装置上的至少一个端子连接到所述衬底上的至少一个触点；及使所述导电油墨固化。还揭示一种IC封装，其具有：离散电装置，其具有电端子；电衬底，其表面上具有接触垫；及经固化的导电油墨，其连接所述电端子中的至少一者与所述接触垫中的至少一者。