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公开(公告)号：CN112752427A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011257771.0
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。
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公开(公告)号：CN115656789B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
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公开(公告)号：CN115656789A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
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公开(公告)号：CN113597099B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110654386.8
申请日：2021-06-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。
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公开(公告)号：CN115087221A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210380260.0
申请日：2022-04-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：工程资料拼版设计；按常规工序对电路板进行加工；金属化槽；沉铜；电镀；铜面粗化处理；封槽图形制作；检验；预烘烤；精密线路图形制作；检验；酸性蚀刻；按PCB板常规加工流程加工至成品；上述一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，分别采用两次图形制作方法进行图形转移，既能满足50μm*50μm精细线路图形转移要求，也可以满足7.0mm以内金属化孔或长小于等于50mm且宽小于等于5mm金属化槽的封孔要求，有效解决带金属化槽的精密线路产品在图形转移及蚀刻过程中良率低下的问题，使产品蚀刻后良率由30%提升到98%以上。
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公开(公告)号：CN113597099A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110654386.8
申请日：2021-06-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。
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公开(公告)号：CN216192788U
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202122527335.7
申请日：2021-10-20
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种改善镀金线金盐带出消耗的装置，包括喷管，所述喷管至少设有两根，所述喷管位于金缸的上侧位置，且分布在金缸开口两侧，所述喷管一端密封，另一端通过管道连通有空气压缩机，所述喷管外表面设有若干喷嘴，所述喷嘴朝向金缸液面，所述喷嘴与水平方向夹角为15°‑45°，在金缸的顶部两侧设有喷管，在天车将线路板向上取出时，从喷管喷嘴位置会有空气吹出，此时，吹出的空气会将线路板表面附着的药水滴入金缸，从而减少线路板表面药水的带出，节约生产成本，同时，吹气过程和线路板上移同时进行，可以有效的提高生产效率。
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公开(公告)号：CN117560864A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311815900.7
申请日：2023-12-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板及其制作方法。包括S1、获取第一芯板，根据半通盲孔的径宽在第一芯板上进行预钻孔；获取PP层并进行预钻孔；获取第二芯板，在第二芯板上沉积铜焊盘；S2、依次将第一芯板、第二芯板叠合，使得第一芯板上的预钻孔对齐并构成半通盲孔，相邻第一芯板之间放置PP层以构成第一板层结构，所有第二芯板构成第二板层结构，使第二芯板上的铜焊盘对齐半通盲孔；S3、将第一芯板、PP层和第二芯板压合；S4、使用激光处理半通盲孔溢流的残胶，确保半通盲孔位置底部无PP粉残留；S5、使用等离子进行除胶处理；S6、对半通盲孔沉铜处理，该方法能制出精度高、底部平整和品质稳定的半通盲孔。
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公开(公告)号：CN117769143A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311834950.X
申请日：2023-12-28
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种非金属化槽的控深方法及隔离器的制备方法，包括：将第一芯板和铜箔通过半固化片进行压合；对铜箔进行图形化，形成与非金属化槽形状相适配的铜箔图形；将第二芯板和铜箔远离第一芯板的一侧进行压合，使得第二芯板中非金属化槽与铜箔图形重叠；以铜箔图形为刻蚀阻挡层，对第二芯板进行激光控深，形成非金属化槽；刻蚀去除铜箔图形。本申请提供的一种非金属化槽的控深方法，在第二芯板的底部预设计铜箔图形，再以铜箔图形作为激光控深的刻蚀阻挡层的方式，能够精准形成非金属化槽，能有效满足密集非金属化槽的控深精度及非金属化槽底部到线路层的间距可加工到≧0.05mm的产品，可实现产品批量化生产。
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公开(公告)号：CN115529748A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211373170.5
申请日：2022-11-04
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种改善薄型PTFE介质结构层压涨缩的控制方法，包括以下步骤：内层资料分区铜皮设计—薄型支撑框制作—内层开料—烤板—无铅回流焊—产品装支撑框—内层前处理—内层线路—内层蚀刻—Cc打靶—内层蚀检—内层棕化—预叠铆合—层压—后流程。本发明可减少薄型PTFE介质结构蚀刻后内层图形的形变，并降低层压涨缩变化，有效提升内层图形孔位精度，由原来的孔位偏移≧0.15mm提升到孔位偏移≤0.05mm，使产品良率由50%提升到98%以上。
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