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公开(公告)号：CN115643673B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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公开(公告)号：CN115643673A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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公开(公告)号：CN113038731A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110196009.4
申请日：2021-02-22
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种用于制作线路板焊盘的方法，包括S1、焊盘加镀，通过选镀的方式增加焊盘厚度；S2、前处理；S3、压合、固化，将绝缘层进行真空压合、固化；S4、研磨，通过研磨使焊盘露出；上述用于制作线路板焊盘的方法，通过研磨露出焊盘的开窗方式，有效提升高密度、细间距焊盘设计的可加工性，同时有效防止焊盘脱落及提升产品平整度，提升产品封装可靠性。
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公开(公告)号：CN112752427A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011257771.0
申请日：2020-11-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。
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公开(公告)号：CN113597099B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202110654386.8
申请日：2021-06-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。
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公开(公告)号：CN115087221A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210380260.0
申请日：2022-04-12
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，包括：工程资料拼版设计；按常规工序对电路板进行加工；金属化槽；沉铜；电镀；铜面粗化处理；封槽图形制作；检验；预烘烤；精密线路图形制作；检验；酸性蚀刻；按PCB板常规加工流程加工至成品；上述一种具有金属化槽的精密电路板的加工方法，分别采用两次图形制作方法进行图形转移，既能满足50μm*50μm精细线路图形转移要求，也可以满足7.0mm以内金属化孔或长小于等于50mm且宽小于等于5mm金属化槽的封孔要求，有效解决带金属化槽的精密线路产品在图形转移及蚀刻过程中良率低下的问题，使产品蚀刻后良率由30%提升到98%以上。
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公开(公告)号：CN113056103A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110331163.8
申请日：2021-03-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种FPC治具，包括至少一块边框、若干固定件，所述边框包括长边和短边，在长边和短边的预设位置开设有若干定位孔或定位槽，所述定位孔或定位槽的位置与FPC上的定位孔的位置相适配，通过固定件将FPC固定在FPC治具上，所述固定件包括销钉或固定夹；上述FPC治具、治具的制作方法及安装方法，使用刚性边框制作电镀FPC治具，可以避免电镀过程中产品掉电镀缸内造成报废，同时减少电镀后FPC产品变形，影响后工序的加工难度，良品率提高了80%，提升电镀均匀性及软板平整度，可以直接使用龙门垂直电镀线加工，节约了添加水平电镀线成本，降低外发加工成本，缩短产品加工周期，按时完成客户订单交期，使客户到达最佳满意程度。
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公开(公告)号：CN113597099A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110654386.8
申请日：2021-06-11
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种改善铝基混压结构层压板翘的控制方法，包括叠层结构优化，使铝基和内层芯板中的芯板介质层的厚度比值≥10:1；内层芯板制作；铝基部件制作，铝基开料后，对铝基预先热压1次；压合，将内层芯板和铝基采用真空层压机压合在一起；板翘整平处理，压合后，用板翘整平机进行整平处理；X‑Ray打靶；陶瓷研磨；外层线路制作；酸性蚀刻；阻焊；字符；沉金；E‑T测试；CNC外形；成品检验；选取预设厚度的铝基和内层芯板，可以使整个PCB板更加轻薄降低板翘又能满足PCB板的耐高压要求，预先用高温压机（200℃）热压1次，提高了铝基的热稳定性,降低铝基热压涨缩变化，满足客户对产品的高平整度要求。
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公开(公告)号：CN214429784U
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202120627902.3
申请日：2021-03-29
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种FPC治具，包括至少一块边框、若干固定件，所述边框包括长边和短边，在长边和短边的预设位置开设有若干定位孔或定位槽，所述定位孔或定位槽的位置与FPC上的定位孔的位置相适配，通过固定件将FPC固定在FPC治具上，所述固定件包括销钉或固定夹；上述FPC治具、治具的制作方法及安装方法，使用刚性边框制作电镀FPC治具，可以避免电镀过程中产品掉电镀缸内造成报废，同时减少电镀后FPC产品变形，影响后工序的加工难度，良品率提高了80%，提升电镀均匀性及软板平整度，可以直接使用龙门垂直电镀线加工，节约了添加水平电镀线成本，降低外发加工成本，缩短产品加工周期，按时完成客户订单交期，使客户到达最佳满意程度。
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公开(公告)号：CN117560864A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311815900.7
申请日：2023-12-27
申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司
摘要： 本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种具有半通盲孔的PCB板及其制作方法。包括S1、获取第一芯板，根据半通盲孔的径宽在第一芯板上进行预钻孔；获取PP层并进行预钻孔；获取第二芯板，在第二芯板上沉积铜焊盘；S2、依次将第一芯板、第二芯板叠合，使得第一芯板上的预钻孔对齐并构成半通盲孔，相邻第一芯板之间放置PP层以构成第一板层结构，所有第二芯板构成第二板层结构，使第二芯板上的铜焊盘对齐半通盲孔；S3、将第一芯板、PP层和第二芯板压合；S4、使用激光处理半通盲孔溢流的残胶，确保半通盲孔位置底部无PP粉残留；S5、使用等离子进行除胶处理；S6、对半通盲孔沉铜处理，该方法能制出精度高、底部平整和品质稳定的半通盲孔。
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